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삼성전자, 업계 최초 UFS 4.0 메모리 개발...성능·효율↑
삼성전자는 4일 차세대 UFS 4.0 규격의 고성능 임베디드 플래시 메모리를 업계 최초로 개발했다고 4일 밝혔다. 국제 반도체 표준화 기구 ‘JEDEC’는 미국 현지시간 5월 3일 UFS 4.0 규격을 승인했다.
2022.05.04 by 명세환 기자
WD, 5G 스마트폰 위한 임베디드 UFS 3.1 공개
웨스턴디지털은 임베디드 UFS 디바이스 iNAND MC EU521을 공개했다. EU521은 JEDEC에서 새롭게 발표한 차세대 업계 표준 UFS 3.1의 쓰기 부스터 기술을 적용하여 5G 애플리케이션 및 성능에 최적화되었다. 최대 800MB/s의 순차 쓰기 속도를 제공…
2020.02.21 by 이수민 기자
웨스턴디지털, 96층 3D 낸드 UFS 2.1 스토리지 출시
웨스턴디지털이 96단 3D 낸드를 적용한 하이엔드 스마트폰용 UFS 2.1 임베디드 플래시 드라이브 신제품 ‘iNAND MC EU321 EFD’를 공개했다. 신제품은 웨스턴디지털의 96단 3D 낸드 기술과 향상된 UFS 2.1 인터페이스 기술, 그리고 ‘iNAND 스마…
2018.10.11 by 이수민 기자
웨스턴디지털, 3D 낸드 UFS 첫 도입..."내년 UFS 대중화 시기 올 것"
웨스턴디지털이 처음으로 UFS 규격의 3D 낸드 임베디드 플래시 스토리지 솔루션을 선보였다. 데이터 중심의 애플리케이션과 차세대 스마트폰에 최적화된 제품이다. 11일 서울 그랜드인터콘티넨탈에서 기자 간담회를 열고 64단 3D 낸드 기술이 적용된 UFS 규격의 ‘…
2017.12.11 by 김지혜 기자