인피니언 7월21일부터
‘열 관리’ 키워드 기사 10
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    GPU 100만 개 시대, 병목은 연산이 아니라 ‘배선’…CPO가 데이터센터의 판 바꾼다

    AI 데이터센터는 GPU 연산보다 데이터 이동이 병목이 되고 있다. CPO(Co-Packaged Optics)는 스위치 ASIC과 광학 엔진을 함께 패키징해 구리 배선 한계를 줄이고 전력·지연 문제를 해결할 핵심 기술로 부상하고 있다.

    2026.07.31 by 배종인 기자

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    헨켈, “접착제 넘어 첨단 전자소재로 반도체 혁신 뒷받침”

    글로벌 접착 기술 기업 헨켈이 한국을 핵심 거점으로 삼아 반도체를 비롯한 전자재료 사업 확대에 속도를 내고 있다. 산업용 접착제로 잘 알려진 헨켈은 이제 스마트폰, 자동차, 의료기기, 반도체 패키징, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업 전반에서 소재 기술을 공급하며 전자 산업…

    2026.06.16 by 배종인 기자

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    온세미, GaN 전력 제품군 ‘GaNEXUS’ 출시…AI 데이터센터 전력 효율 겨냥

    온세미가 질화갈륨(GaN) 기반 전력 제품군 ‘GaNEXUS’를 출시하고 AI 데이터센터와 산업 자동화 시장 공략을 강화한다. 새 제품군은 40V~650V 전압 범위의 GaN FET와 스마트 650V GaN FET로 구성되며, 빠른 스위칭 속도와 낮은 손실, 높은 전력…

    2026.06.11 by 명세환 기자

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    GaN 전력반도체, 고효율 전력 시스템 핵심 기술 부상

    전력반도체 시장에서 질화갈륨(GaN) 기술이 고효율·고속 스위칭 특성을 기반으로 다양한 산업으로 확산되고 있다. 디지털 전력 시스템과 AI 인프라 확대로 전력 효율 개선 요구가 커지는 가운데, 회로 설계 환경에서는 GaN 소자의 구조와 활용 방식에 대한 비교 분석도 이…

    2026.05.27 by 배종인 기자

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    로옴 SiC MOSFET, AI 서버 HVDC 전원용 BBU에 적용

    로옴의 750V 내압 SiC MOSFET이 AI 서버 전원용 배터리 백업 유닛(BBU)에 채용됐다. 생성형 AI 확산으로 서버 전력 수요가 커지면서 데이터센터 전원 구조는 고전압 직류 기반으로 이동하고 있다. 이번 채택은 고전압·고전력 환경에서 전력 손실과 발열을 줄여…

    2026.05.21 by 명세환 기자

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    “전력반도체, 수명 계산하며 끝까지 검증해야 하는 시스템 핵심 요소”…개발자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트

    전력반도체가 전기차, AI 데이터센터, 재생에너지 장비처럼 전기를 많이 쓰는 제품의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 주목 받으며, 전력반도체를 이용하는 개발자들이 전력반도체 수명 예측과 이를 검증할 수 있는 기술에 대한 요구가 증가하고 있다. 이에 개발자가 꼭 알아야 할…

    2026.04.13 by 배종인 기자

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    실리콘 한계 넘는 WBG 반도체, 전력 시장 판 바꾼다

    인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울…

    2026.04.10 by 배종인 기자

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    온세미 전력 모듈, 시능전기 차세대 ESS·태양광 인버터에 적용

    온세미가 4월 1일 자사 하이브리드 전력 통합 모듈(PIM)이 시능전기의 차세대 430kW 액체 냉각 ESS와 320kW 태양광 인버터에 적용된다고 밝혔다. 해당 모듈은 IGBT와 실리콘 카바이드 다이오드를 결합한 구조로, 전력 손실과 스위칭 손실을 줄이고 열 관리 성…

    2026.04.01 by 배종인 기자

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    고효율·고전력 밀도 시대, 통신·서버 SMPS의 핵심은 ‘전력 반도체’

    통신·서버용 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS)는 고효율과 고전력 밀도가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 이를 위해 48V 전원 환경에 적합한 60V급 파워 MOSFET이 필수 반도체로 주목받는다. Infineon의 OptiMOS™ 6 60 V는 이전 세대 대비 최대 …

    2026.03.24 by 배종인 기자

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    재료연, 첨단 반도체 패키징 소재 혁신 포럼 개최…기술 자립 논의

    한국재료연구원이 첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향과 산업 발전 방향을 논의하는 포럼을 열었다. 행사에서는 SiC 전력반도체 소재, 이종집적 플랫폼, 첨단 패키징 배선 소재 등 다양한 기술 주제가 발표됐다. 전문가들은 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 소재 기술 확보와 …

    2026.03.16 by 명세환 기자