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TSMC

대만적체전로제조주식유한공사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 세계에서 가장 큰 파운드리 기업이다.

EUV로 미세화된 파운드리 공정, GAA로 3D화 삼성전자와 TSMC, '22년에 3차원 공정 경쟁 8인치 파운드리, 올해도 공급 부족 이어져 현재 파운드리 경쟁은 극자외선(Extreme Ultra Violet; EUV) 기술을 중심으로 전개 중이다..

2021.01.23by 이수민 기자

'20년 세계 파운드리 매출, 전년 대비 23.8% 증가 반도체 장비 쟁탈전, 12/8인치 모두 치열해질 것 삼성 5nm 캐파, '21년 4Q에 TSMC 80% 도달 원격 교육 및 근무 활성화, 본격적인 5G 상용화에 따른 고성능 휴대폰 및 ..

2020.11.19by 이수민 기자

2.5D 집적, 첨단 반도체 수율 문제 해결의 열쇠 인텔 포베로스, TSMC CoWoS 기술이 대표적 웨이퍼 레벨의 첨단 패키징 공정이 필요한 때 모든 산업에서 AI 기술의 중요성이 높아지며 AI 프로세스를 전문적으로 처리하는 AI 반도체에 관한 관심이 뜨..

2020.09.15by 이수민 기자

TSMC 5nm, 7nm 공정용으로 인증 PERC 제약사항 점검으로 설계 신뢰 향상 멘토 Calibre nmPlatform 멘토, 지멘스 비즈니스는 19일, 자사의 Mentor Calibre nmPlatform 및 Analog FastSPICE (AFS)..

2018.10.22by 이수민 기자

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