ISSCC에 UNIST 전기전자공학과 논문 3편 채택
UNIST(총장 이용훈) 전기전자공학과 연구진의 성과 3건이 ‘반도체 설계 올림픽’으로 불리는 2024 국제고체회로학회(ISSCC)에 채택됐다.
2023.12.06 by 배종인 기자
초격차 스타트업 한자리, “국내 팹리스 제품 팔 기회 주어져야 시스템반도체 산다”
국내 시스템반도체 발전에 정부가 두팔을 걷어붙이고 있는 가운데 초격차 스타트업이 한데 모여 성과 및 현안을 공유하고 미래 발전에 대해 논의하는 자리가 마련됐다.
2023.12.01 by 명세환 기자
Arm, “엣지에서 서버까지 AI 혁신”
“역동적인 시장이 놓여 있고 혁신이 빠르게 진행되는 이 시기에 경쟁은 Arm이 더 나은 기업이 되도록 견인한다” 이안 스미스 Arm 부사장은 급변하는 AI 시대의 기술 발전과 시장 변화를 바라보며 자신감을 내비쳤다.
2023.11.16 by 명세환 기자
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“반도체 업황 회복 中, 가동률 과속 주의”
AI가 이끄는 반도체 수요 회복이 가시화되고 있다. 2024년 전망이 업황 회복과 턴어라운드를 보일 것으로 점쳐지는 가운데 가동률 속도조절이 내년의 최대 화두가 될 전망이다.
2023.11.07 by 명세환 기자
엣지 AI(8)-AI 반도체, 특성화·SW풀스택 必…“범용성 안 돼”
국내 엣지 AI 반도체가 성공하기 위해선 애플리케이션에 특화된 성능이 필요하다는 주장이 제기됐다. 더불어 SW 풀스택과 관련 생태계 지원 등에 대한 이야기가 나오며 성장 방향성에 대한 인사이트가 공유됐다.
2023.11.03 by 명세환 기자
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삼성전자, 전장·전력반도체 기술 확대
삼성전자가 독일 뮌헨에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 개최하고, 최첨단 2나노부터 8인치 레거시 공정까지 맞춤형 솔루션 공개하고, 5나노 eMRAM 개발, BCD 공정 확대 등 전장, 전력반도체 솔루션 포트폴리오를 확대를 발표했다.
2023.10.20 by 배종인 기자
국가AI데이터센터, AI 생태계 구축 지원 본격화
인공지능 글로벌 경쟁 시대를 맞이해 정부도 선제적으로 산업 경쟁력 제고에 대응하고 있다. 국가 AI 데이터센터 구축과 AI 반도체 실증, 검증 체계를 마련해 국내 산업의 자생력 강화에 집중하고 있다.
2023.10.16 by 명세환 기자
삼성전자, 엑시노스 2400 공개…”선행적 AI 시대 열 것”
시스템반도체 부문에서 삼성전자가 속도를 내고 있다. 차세대 AP인 엑시노스 2400을 공개함과 동시에 선행적 AI 기술을 강조하며 인공지능 시대의 첨단 AI 반도체와 차량용 반도체 리더십 구축에 힘쓰고 있다.
2023.10.06 by 명세환 기자
중기부, 팹리스-파운드리 상생협력 논의
중소벤처기업부가 5일 서울 강남구에 위치한 팁스타운에서 △한국팹리스산업협회 △삼성전자 등 국내 파운드리 4개사 △혁신네트워크포럼반도체 분과 위원 등이 참석한 가운데 제5회 ‘팹리스-파운드리 상생협의회(이하 상생협의회)’를 개최했다.
2023.10.05 by 명세환 기자
“손흥민은 양발, 반도체는 외발”
손흥민이 양발을 자유자재로 활용하며 세계적인 선수로 발돋움한 데에 반해 우리나라는 반도체 산업은 현재 시스템 반도체라는 한쪽 다리가 없는 수준이며, 황무지와 같은 상황이라는 전문가의 날선 비판이 제기됐다.
2023.09.27 by 성유창 기자
“韓, AI반도체 기반 충분”…서비스 기업 기술 요구 반영 必
AI반도체 시장이 급격히 커지고 있다. 글로벌 매출 가운데 엔비디아가 시장의 90% 비중을 차지하고 있는 가운데 향후 확대되는 AI반도체 시장에서 국내 팹리스들이 기회를 잡아야 한다는 목소리가 들려왔다.
2023.09.25 by 명세환 기자
아나플래시, 美 NSF 추가 펀딩 50만불 유치
아나플래시가 배터리 구동 엣지 디바이스용 에너지 효율적인 비휘발성 신경망 마이크로프로세서(MCU) 연구 개발을 수행하기 위해 미국 국립과학재단(NSF)으로부터 중소기업 혁신연구(SBIR) 2단계 추가 자금 50만달러를 지원받는다고 21일 밝혔다.
2023.09.21 by 명세환 기자
딥엑스, 美 실리콘밸리서 엣지AI 기술 발표
AI 반도체의 엣지단 침투가 가속화되고 있다. 미래 엣지 AI 시장 선점을 위해 딥엑스가 발빠르게 글로벌 시장 공략 행보를 보이고 있다.
2023.09.11 by 명세환 기자
화웨이, 자체 설계 7나노급 AP 채택…표면적 초격차 ‘2년’
화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와 GPU를 탑재한 화웨이 메이트60 프로를 공개했다. 자체 개발 프로세서인 기린(Kirin) 9000S가 7나노급 칩인 것으로 전해지는 가운데 최근 외신에선 중국의 반도체 굴기가 미국의 제재에 꺾이지 않았다는 것에 우려를 표한다고…
2023.09.04 by 명세환 기자
전자파·패키징·인공지능 기술 융복합의 場
높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.
2023.09.04 by 명세환 기자