‘삼성 파운드리 포럼 2023’, 5나노 eMRAM·BCD 공정 발표 삼성전자가 최첨단 2나노부터 8인치 레거시 공정까지 맞춤형 솔루션 공개하고, 5나노 eMRAM 개발, BCD 공정 확대 등 전장, ..
2023.10.20by 배종인 기자
▲AI반도체 혁신 서밋 실증 서버팜 통해 국내 AI 반도체 레퍼런스 지원 플로팅 연산 중요, 리벨리온 아톰 칩 실증 도입 퓨리오사·사피온 2024년 출시 예정, 생태계 확대 인공지능 글로벌 경쟁 시대를 맞이해 정부도 선제적으..
2023.10.16by 권신혁 기자
▲10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'에서 시스템LSI 사업부 박용인 사장이 발표를 하고 있는 모습(사진:삼성전자) 응용처별 시스템반도체 설계 ..
2023.10.06by 권신혁 기자
▲제5회 팹리스-파운드리 생생협의회(사진:중기부) 제5회 팹리스-파운드리 상생협의회 개최 스타트업 개방형 혁신 추진 계획 논의 중소벤처기업부가 5일 서울 강남구에 위치한 팁스타운에서 △한국팹리스산업협회 △삼성전자 등 국내 파운드리 4개사 ..
2023.10.05by 권신혁 기자
설계 능력 필요한 혁신성·창조력 없이 제조만 열심 車 반도체, 국가적 지원 없이 자생적 발전 어려워 손흥민이 양발을 자유자재로 활용하며 세계적인 선수로 발돋움한 데에 반해 우리나라는 반도체 산업은 현재 시스템 반도체라는 한쪽..
2023.09.27by 성유창 기자
▲초거대 AI 시대의 대한민국 그리고 AI 반도체 전쟁 국회 토론 모습 AI반도체, 총성 없는 전쟁 대비 국회 토론 사피온코리아·퓨리오사AI·리벨리온 한자리 AI-반도체 간 발전 속도 차이서 기회 모색 AI반도체..
2023.09.25by 권신혁 기자
▲송승환 아나플래시 공동창립자 겸 CEO 실험실 기반 연구의 상용화 가속화 전력효율적 신경망 칩 개발에 박차 아나플래시가 배터리 구동 엣지 디바이스용 에너지 효율적인 비휘발성 신경망 마이크로프로세서(MCU) 연구 개발을 수행하기 위해 미국..
2023.09.21by 권신혁 기자
▲딥엑스 김녹원 대표(사진:딥엑스) 저전력 AI 반도체 현장 데모 美 실리콘밸리 선 AI 반도체의 엣지단 침투가 가속화되고 있다. 미래 엣지 AI 시장 선점을 위해 딥엑스가 발빠르게 글로벌 시장 공략 행보를 보이고 있다. 인공지능 반도..
2023.09.11by 권신혁 기자
▲화웨이 메이트60 프로(이미지:화웨이 홈페이지) 기린 9000S 모바일 프로세서 탑재 퀄컴 스냅드래곤 888과 동급 성능 DUV 활용 7나노칩, “고육지책 공정” 화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와..
2023.09.04by 권신혁 기자
▲2023 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 포스터(이미지:한국전자파학회) 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 22일 개최 인공지능 시대, 패키징 설계 기술의 미래 전망 강연 전자파&패키지·밀리미터파·..
2023.09.04by 권신혁 기자
(주)채널5코리아 | 서울 금천구 디지털로 178 가산퍼블릭 A동 1824호 | 사업자등록번호 : 113-86-36448 | 대표자 : 명세환
청소년보호책임자 : 장은성 | 발행인, 편집인 : 명세환 | 전화 : 02-866-9957
등록번호 : 서울특별시 아 01366 | 등록일 : 2010년 10월 40일 | 제보메일 : news@e4ds.com
본 콘텐츠의 저작권은 e4ds뉴스 또는 제공처에 있으며 이를 무단 이용하는 경우 저작권법 등에 따라 법적책임을 질 수 있습니다.
Copyright © 2026 e4ds News. All Rights Reserved