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시스템반도체
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삼성전자, 전장·전력반도체 기술 확대

  ‘삼성 파운드리 포럼 2023’, 5나노 eMRAM·BCD 공정 발표 삼성전자가 최첨단 2나노부터 8인치 레거시 공정까지 맞춤형 솔루션 공개하고, 5나노 eMRAM 개발, BCD 공정 확대 등 전장, ..

2023.10.20by 배종인 기자

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국가AI데이터센터, AI 생태계 구축 지원 본격화

▲AI반도체 혁신 서밋   실증 서버팜 통해 국내 AI 반도체 레퍼런스 지원 플로팅 연산 중요, 리벨리온 아톰 칩 실증 도입 퓨리오사·사피온 2024년 출시 예정, 생태계 확대 인공지능 글로벌 경쟁 시대를 맞이해 정부도 선제적으..

2023.10.16by 권신혁 기자

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삼성전자, 엑시노스 2400 공개…”선행적 AI 시대 열 것”

▲10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'에서 시스템LSI 사업부 박용인 사장이 발표를 하고 있는 모습(사진:삼성전자)   응용처별 시스템반도체 설계 ..

2023.10.06by 권신혁 기자

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​중기부, 팹리스-파운드리 상생협력 논의

▲제5회 팹리스-파운드리 생생협의회(사진:중기부)   제5회 팹리스-파운드리 상생협의회 개최 스타트업 개방형 혁신 추진 계획 논의 중소벤처기업부가 5일 서울 강남구에 위치한 팁스타운에서 △한국팹리스산업협회 △삼성전자 등 국내 파운드리 4개사 ..

2023.10.05by 권신혁 기자

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“손흥민은 양발, 반도체는 외발”

설계 능력 필요한 혁신성·창조력 없이 제조만 열심 車 반도체, 국가적 지원 없이 자생적 발전 어려워   손흥민이 양발을 자유자재로 활용하며 세계적인 선수로 발돋움한 데에 반해 우리나라는 반도체 산업은 현재 시스템 반도체라는 한쪽..

2023.09.27by 성유창 기자

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“韓, AI반도체 기반 충분”…서비스 기업 기술 요구 반영 必

▲초거대 AI 시대의 대한민국 그리고 AI 반도체 전쟁 국회 토론 모습   AI반도체, 총성 없는 전쟁 대비 국회 토론 사피온코리아·퓨리오사AI·리벨리온 한자리 AI-반도체 간 발전 속도 차이서 기회 모색 AI반도체..

2023.09.25by 권신혁 기자

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아나플래시, 美 NSF 추가 펀딩 50만불 유치

▲송승환 아나플래시 공동창립자 겸 CEO   실험실 기반 연구의 상용화 가속화 전력효율적 신경망 칩 개발에 박차 아나플래시가 배터리 구동 엣지 디바이스용 에너지 효율적인 비휘발성 신경망 마이크로프로세서(MCU) 연구 개발을 수행하기 위해 미국..

2023.09.21by 권신혁 기자

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딥엑스, 美 실리콘밸리서 엣지AI 기술 발표

▲딥엑스 김녹원 대표(사진:딥엑스)   저전력 AI 반도체 현장 데모 美 실리콘밸리 선 AI 반도체의 엣지단 침투가 가속화되고 있다. 미래 엣지 AI 시장 선점을 위해 딥엑스가 발빠르게 글로벌 시장 공략 행보를 보이고 있다. 인공지능 반도..

2023.09.11by 권신혁 기자

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화웨이, 자체 설계 7나노급 AP 채택…표면적 초격차 ‘2년’

▲화웨이 메이트60 프로(이미지:화웨이 홈페이지)   기린 9000S 모바일 프로세서 탑재  퀄컴 스냅드래곤 888과 동급 성능 DUV 활용 7나노칩, “고육지책 공정” 화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와..

2023.09.04by 권신혁 기자

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전자파·패키징·인공지능 기술 융복합의 場

▲2023 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 포스터(이미지:한국전자파학회)   고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 22일 개최 인공지능 시대, 패키징 설계 기술의 미래 전망 강연 전자파&패키지·밀리미터파·..

2023.09.04by 권신혁 기자

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