마이크로칩 9월
‘FPGA’ 키워드 기사 152건
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    마이크로칩, 차량·방산 적합성 인증받은 FPGA 양산

    마이크로칩이 AEC-Q100 T2 등급, 군용 온도 등급 인증을 획득한 폴라파이어 FPGA 출하를 시작했다. 폴라파이어 FPGA는 다른 SRAM 기반 FPGA와 달리 팬 없이도 동작하며, 때에 따라서는 방열판 없이도 동작하여 시스템 열 설계를 간소화한다.

    2021.03.05 by 명세환 기자

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    래티스, 임베디드 비전 및 펌웨어 보안 강화 스택 공개

    래티스 반도체가 저전력 임베디드 비전 시스템, '래티스 엠비전 2.0'과 서버의 보안 시스템 제어를 위한 '래티스 센트리 2.0' 솔루션 스택을 공개했다. 엠비전 2.0은 FPGA 상에서 임베디드 프로세서 기반 애플리케이션 개발을 가속하는 래티스 프로펠(Propel)'…

    2021.03.04 by 이수민 기자

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    자일링스, SmartNIC 기반 '데이터센터 향상' 전략 발표

    네트워킹, AI 분석, 금융거래에 이르기까지 오늘날 가장 까다롭고 복잡한 애플리케이션들은 짧은 지연과 실시간 성능을 요구한다. 그러나 이러한 수준의 성능을 달성하기 위해서는 상당한 비용과 하드웨어 개발 기간이 수반된다. 자일링스는 온라인 간담회를 열고 최신 데이터센터 …

    2021.03.03 by 이수민 기자

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    자일링스-후지쯔, 美 6GHz 5G 인프라 구축 협력한다

    자일링스가 후지쯔의 5G O-RU에 울트라스케일+ FPGA 기술을 제공한다. 후지쯔 O-RU는 미국 최초의 O-RAN 호환 5G 그린필드(6GHz 비면허 대역) 네트워크에 구축될 예정이다. 현재 후지쯔는 추가 현장 구축에 대비하여 자일링스 RFSoC 기술에 대한 평가를…

    2021.02.08 by 이수민 기자

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    ADI, IEPE 센서 호환 CbM 개발 플랫폼 'CN0549' 공개

    ADI가 상태 모니터링 하드웨어와 소프트웨어, 알고리즘의 개발을 가속하도록 고안한 새로운 상태 기반 모니터링(CbM) 개발 플랫폼, ‘CN0549’을 발표했다. CN0549를 활용하면 실시간 진동 데이터 처리가 가능해 예방 정비 서비스를 위한 머신러닝 알고리즘 개발 속…

    2021.02.06 by 강정규 기자

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    [인터뷰] "HPC, 통합된 이종 프로그래밍 환경이 필요"

    CPU, GPU, FPGA 등 다양한 종류의 프로세서가 동시에 탑재된 이종 시스템은 HPC 분야에서 널리 활용되고 있지만, 프로그래밍 환경 파편화 때문에 구현하기가 쉽지 않다. 인텔의 OneAPI 같은 통합 프로그래밍 환경을 활용하면 서로 다른 프로세서 간 코드 이식성…

    2020.12.24 by 이수민 기자

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    마이크로칩, 우주 시스템용 내방사선 병렬 메모리 출시

    우주비행 인증 시스템은 개발에 걸리는 시간, 비용, 위험이 크다. 이를 줄이기 위해 COTS로 개발을 시작하고, 추후 같은 핀 아웃 분배와 플라스틱 및 세라믹 패키지로 제공되는 우주산업 인증 내방사선 등가 부품으로 대체하는 방법이 업계에서 사용되고 있다. 마이크로칩은 …

    2020.12.16 by 강정규 기자

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    네이버클라우드, 인텔 FPGA로 클라우드 고도화 추진

    네이버클라우드와 인텔이 차세대 스마트닉 및 스토리지 네트워크 가속화 연구와 개발을 위한 MOU를 체결했다. 양사는 FPGA 개발을 위한 툴, 라이선스, 개발 키트, 인력 등을 상호 지원한다. 그리고 이를 바탕으로 차별화된 퍼블릭 클라우드 비즈니스 모델을 개발해 나갈 예…

    2020.12.14 by 이수민 기자

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    래티스, 펌웨어 보호하는 HRoT FPGA 신제품 공개

    펌웨어 취약점을 악용하는 공격자로부터 시스템을 보호하려면 강력한 암호 알고리즘과 데이터 보안 프로토콜을 지원하는 실시간 HRoT가 필요하다. 이에 래티스 반도체가 384bit 하드웨어 기반 암호화 엔진으로 펌웨어를 안전하게 유지하는 '래티스 마크-NX 보안 제어 FPG…

    2020.12.10 by 이수민 기자

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    자일링스 "차량용 반도체, ASIC 대신 FPGA 채택해야"

    차량용 반도체는 전기화, 자율주행, 기능 안전성, 커넥티드 카, AI, IVI, ADAS, MaaS, TaaS 등의 자동차 신기술 촉진에 활용 중이다. 차량 및 전장 제조사는 자사 제품들이 신기술을 제대로 활용할 수 있도록 적응형 컴퓨팅 솔루션을 채택해야 한다.

    2020.12.09 by 이수민 기자

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    마이크로칩, 'QML Class V' 인증 진행 중인 방사선 내성 FPGA 엔지니어링 실리콘 출하

    마이크로칩이 우주산업 부품 신뢰성 표준인 MIL-STD-883 Class B, QML Class Q 및 V 인증 절차를 진행 중인 방사선 내성 폴라파이어 FPGA용 엔지니어링 실리콘 출하를 시작했다. 엔지니어는 우주 인증을 받은 RT 폴라파이어 FPGA가 고대역폭 위성…

    2020.12.03 by 강정규 기자

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    전 세계 파운드리, 10년 만에 매출 증가치 최대... "TSMC에 삼성만 도전"

    원격 교육 및 근무 활성화, 본격적인 5G 상용화에 따른 고성능 휴대폰 및 인프라 수요 증가 등에 파운드리 시장이 호황을 누리고 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전 세계 파운드리 매출이 전년 대비 23.8% 증가할 것이라 예상했다. 이는 10년 만에 가장 …

    2020.11.19 by 이수민 기자

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    차세대 반도체 공정 EUV, "무어의 법칙을 살리나"

    2010년대부터 반도체 공정 미세화 난도 증가로 반도체 칩 성능의 향상이 더뎌지며 무어의 법칙에 대한 의문이 제기되고 있다. 그러나 EUV 공정이 본격적으로 도입되며 무어의 법칙이 다시금 연장될 것으로 예상된다. EUV의 파장은 13.5nm로, 기존부터 널리 활용되는 …

    2020.11.19 by 이수민 기자

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    인텔, FPGA, ASIC 장점 결합한 "구조화된 eASIC" 공개

    인텔이 5G, AI, 에지, 클라우드 등의 워크로드 전반에서 애플리케이션 성능을 가속하는 맞춤형 솔루션인 '인텔 eASIC N5X'를 발표했다. 이는 인텔 FPGA 호환 하드 프로세서 시스템을 내장한 최초의 구조화된 eASIC 제품군이다. 고객은 인텔 eASIC N5X…

    2020.11.18 by 이수민 기자

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    자일링스, AI 의료기기 개발용 '딥러닝 모델' 제공

    최근 의료 분야에서 환자 자료 수집 및 분석을 빠르게 처리하는 AI 기반 솔루션의 수요가 늘고 있다. 의료진의 피로 누적이 문제가 된 코로나19 팬데믹 시국은 이러한 추세를 가속하고 있다. 원격의료 수요 또한 커지고 있어 에지에서 AI 처리가 가능한 기기도 요구되고 있…

    2020.11.17 by 이수민 기자