‘반도체 장비’ 키워드 기사 4건
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…
2026.08.31 by 배종인 기자
어플라이드, 3D 칩 아키텍처 지원 반도체 장비 6종 공개
AI 컴퓨팅 수요 증가에 따른 3D 적층 구조와 HBM 기술 확대에 대응하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈가 신규 반도체 제조 장비 6종을 공개했다. Opta Quad CMP, Nokota Vmax 2 ECD, Producer Avila 2 PECVD 등 첨단 패키징 공…
2026.06.29 by 배종인 기자
유진테크, "제소 근거 파악 중"...적극 대응 예고
일본 반도체 장비사 코쿠사이 엘렉트릭이 한국 자회사 국제엘렉트릭코리아을 통해 국내 반도체 장비사인 유진테크에 특허권 침해소송을 제기한 가운데 유진테크가 적극 대응을 시사했다.
2024.02.06 by 권신혁 기자
日 반도체 장비社 코쿠사이 엘렉트릭, 韓 유진테크 제소
국내 반도체 장비 시장에서 경쟁하고 있는 코쿠사이 엘렉트릭과 주식회사 유진테크가 법정에서 만나게 됐다. 특허권 침해로 피소를 당한 유진테크는 과거 특허청 지원으로 특허 회피 설계를 통해 제품 개발에 성공했다고 알려진 바 있어 이번 소송의 향방이 낳을 파장이 우려되고 있…
2024.02.05 by 권신혁 기자