.png)
어플라이드 EPIC에 브로드컴 합류…AI 패키징 협력 추진
어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키…
2026.05.21 by 배종인 기자
AMD, 차세대 AI 인프라 주도…광학 스케일업 표준 연합 출범
AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 함께 광학 기반 스케일업 인터커넥트 표준을 공동 개발하는 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)’ 컨소시엄을 공식 출범시켰다.
2026.03.13 by 배종인 기자
.jpg)
?딥 시크 쇼크, ‘저비용 AI’ 광통신 수요 촉진
중국 딥 시크로 인해 저비용 AI 모델이 전세계적인 관심을 불러 일으키면서 AI 모델의 광범위한 비용 절감이 결과적으로 글로벌 데이터센터 배포 증가와 광통신 수요 촉진으로 이어질 수 있는 것으로 나타났다.
2025.02.07 by 권신혁 기자
82조 브로드컴·VMware 합병, 조건부 승인
공정거래위원회(위원장 한기정)가 전 세계 통신용 반도체 FC HBA 1위 사업자와 전 세계 서버 가상화 소프트웨어 1위 사업자간의 합병이 호환성을 무기로 한 경쟁자 배제를 금지하는 조건으로 승인됐다.
2023.10.23 by 배종인 기자
인텔·브로드컴, ‘와이파이7’ 시대 임박…업계 최초 업체 간 데모 시연
와이파이7 시대가 다가오고 있다. 초고속·저지연·고용량의 데이터 전송이 핵심기술로 떠오르는 가운데 유선에 필적하는 무선 데이터 전송기술인 차세대 무선통신기술 와이파이7이 업계 최초로 업체 간 데모 시연을 성공적으로 마치며 기술 상용화가 임박한 상황이다.
2022.09.13 by 명세환 기자
.jpg)
삼성전자, 'SAS-4' 표준 지원하는 서버용 SSD 출시
삼성전자가 SAS-4 표준을 지원하는 서버용 SSD, PM1653를 출시했다. PM1653은 6세대 V낸드가 처음 적용된 초고속 엔터프라이즈 서버 전용 제품으로, 800GB부터 최대 30.72TB까지 고객 수요에 맞춰 다양한 용량으로 출시한다.
2021.04.28 by 강정규 기자
[리포트] 2020년 반등을 예고한 반도체 시장에서 주목해야할 분야는?
경기 침체, 미중 무역분쟁, 일본 수출규제 등으로 올 한해 끝을 모르고 바닥으로 추락한 반도체 시장, 내년엔 '반도체 바닥론' 힘받나? 2020년 반등을 예고한 반도체 시장에서 주목해야할 분야는 무엇일까?
2019.11.25 by 최수림 연구원
전 세계 반도체 매출 예보, 2018년 "쨍쨍" 2019년 "먹먹"
가트너가 2018년 전 세계 반도체 매출에 대한 예비조사 결과를 발표했다. 2018년 전 세계 반도체 매출은 2017년 대비 13.4% 성장한 4,767억 달러를 기록했다. 특히, 메모리가 전체 반도체 매출에서 차지하는 비율이 2017년 31%에서 2018년 34.8%…
2019.01.07 by 이수민 기자
반도체 완전한 회복세 돌아섰나, 지난해 1.5%에서 올해 7.2% 성장 전망
세계적인 IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)는 2017년 전세계 반도체 매출이 전년 대비 7.2% 증가한 3천 6백 41억 달러에 달할 전망이라고 발표했다. 2016년에 1.5% 성장을 기록했던 반도체 시장이 올해에는 완전한 회복세를 보일 것으로 나타난 것…
2017.01.25 by 신윤오 기자
Competition to dominate smart home IoT getting fiercer among multi-connectivity chip developers
According to projection by a market researcher, smart home market size is expected to grow to over USD 110 billion by 2019. And the number of devices …
2016.06.07
멀티 커넥티비티 칩 개발사, 스마트홈 IoT 시장 잡아라
IoT(사물인터넷)를 기반으로 하는 스마트홈 시장이 급성장할 것으로 전망하는 가운데, 각 스마트기기 간을 연결하는 IoT 커넥티비티(Connectivity) 통신 기술에 대한 관심이 다시 높아지고 있다. 특히 주요 반도체사들의 멀티 커넥티비티 지원 칩 개발은 IoT 시…
2016.05.27 by 신윤오 기자
인포에이, 40G급 개방형 베어메탈 스위치 밮표
인텔 Atom C2538 4코어 CPU와 브로드컴 트라이던트 II 스위칭 실리콘을 탑재한 AS6712-32X는 32개의 40Gbe QSFP 포트와 RJ-45 콘솔 포트, 1개의 기가비트 매니지먼트 포트를 장착하고 있으며 8GB의 시스템 메모리와 8G의 NAND 플래시 …
2016.04.01 by 명세환 기자
5G 와이파이 콤보 칩,5GHz와 2.4GHz 대역 동시에 연결
세계적인 유무선 통신용 반도체 업체인 브로드컴이 최근 모바일 기기에 RSDB(Real Simultaneous Dual Band) 기능을 지원하는 5G 와이파이 2x2 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 콤보 칩 BCM435를 발표했다.
2015.05.29 by 박동욱 기자