[차이나 브리핑] 中, 반도체 자립에 27조 원 썼다 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 28일 [차이나 브리핑] : ◇중국, 반도체 국산화에 1년간 한화 27조 원 쏟아부었다 ◇미국-대만, 무역투자기본협정(TIFA) 11차 협상 예정 ◇지리차 홀딩스: 자회사 ‘크립톤’ 본사 위치로 닝보 확정 ◇M…
2021.06.28 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 中 파운드리, 내년 14nm 생산? 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 25일 [차이나 브리핑] : ◇中 파운드리, 28nm 칩은 올해, 14nm 칩은 내년 생산 ◇미디어텍 4nm 플래그십 AP, 내년 상반기 출시 ◇화웨이-애플, AR 글래스 개발 “새로운 전쟁터 열린다” ◇비트마…
2021.06.25 by 이수민 기자
KLA, 차량용 반도체 수율·신뢰 높일 장비 4종 선봬
차량용 반도체 제조사는 칩이 차량에 조립되기 전에 공장에서 신뢰성 결함을 찾고, 줄여야 한다. KLA는 이를 위해 ‘8935 고생산성 패턴 웨이퍼 검사 시스템’, ‘C205 광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼 검사 시스템’, ‘서프스캔(Surfscan®) SP A2/A3 비패…
2021.06.25 by 이수민 기자
"인텔 파운드리 진출 韓 부정적"
미국의 리쇼어링 정책으로 인한 반도체 자급화 가속으로 인해 미국내 파운드리와 팹리스 업체간 협력 가속화는 국내 파운드리 산업에 부정적이며, 우리나라 반도체 수급 안정화를 위한 대비가 필요하다는 의견이 제시됐다.
2021.06.24 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 中 RISC-V 칩, Arm 성능 맹추격 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 24일 [차이나 브리핑] : ◇중국과학원, RISC-V 프로세서 ‘샹산’ 발표, 7월 출시 ◇대만 3대 파운드리 PSMC, 올해 유일하게 반도체 수요 증가에 대응했다 ◇샤오펑, 홍콩 증시 상장... 1Q EV …
2021.06.24 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 美 FCC, 中 기업 규제 더 강화 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 21일 [차이나 브리핑] : ◇美 FCC, 화웨이-ZTE-하이크비전-다후아-하이테라 등 中 5개 사 제품 인증 불허 방침 ◇한국처럼 반도체와 백신을 교환할 수 없는 대만, 그 이유는? ◇샤오미, 음향 충전 장비…
2021.06.21 by 이수민 기자
TSMC, 美 공장 착공…120억불 투자 본격화
TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. 이 공장은 2024년 완공을 목표로 5㎚ 제품을 월 2만개 생산할 계획이다.
2021.06.17 by 배종인 기자
키파운드리, 어보브반도체와 車반도체 맞손
키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다.
2021.06.17 by 배종인 기자
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[차이나 브리핑] 샤오미, 커브드 지문 인식 특허 내 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 17일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, 커브드 화면 측면에 지문 잠금 해제 기능 넣나 ◇PSMC, 고객들과 2023년 주문 협상 시작 ◇화웨이-오포-비보-샤오미, 고속충전 사양 통합한다 ◇중국소비자협회, 민수용…
2021.06.17 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] TSMC, 美에 패키징 팹 건설 검토 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 15일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 미국에 칩 패키징 팹 건설 검토 중 ◇화웨이 “하이실리콘, 첨단 반도체 R&D 지속할 것” ◇中 신에너지 차량 시장, 전체 차량 시장 11.4% 차지 등
2021.06.15 by 이수민 기자
KAIST, 반도체 '3D 적층' 기술로 통신 칩 성능 높여
KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를…
2021.06.15 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] TSMC 日 팹, 소니 근처에 짓나 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 11일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 日 구마모토에 팹 건립 “소니와 인접할 계획” ◇차이나 유니콤 간쑤 지점, 5G SA 상용화 발표 ◇일주일 만에 훙멍 OS 가입자 1,000만 명 돌파 ◇텐센트, 로봇 …
2021.06.11 by 이수민 기자
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삼성전자, 8나노 RF 공정 기술 개발
삼성전자가 8나노 RF 파운드리로 멀티채널, 멀티 안테나를 지원하는 5G 통신용 RF 칩을 원칩 솔루션으로 제공해 서브 6GHz부터 밀리미터파(mmWave)까지 5G 통신 반도체 시장을 적극 공략한다.
2021.06.09 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 中, 내수 기반으로 파운드리 강화 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 8일 [차이나 브리핑] : ◇중국, 세계 1위 반도체 소비국으로 올라선 이유는 토종 전자산업 생태계 덕분 ◇CR마이크로, 12인치 전력 반도체 웨이퍼 생산 라인 건설에 75.5억 위안 투자 계획 ◇에릭슨, MO…
2021.06.08 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 대만 반도체 업계, 코로나19 비상 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 7일 [차이나 브리핑] : ◇반도체 공장 가동 중단에 ‘칩 부족’ 엎친 데 덮친 격 ◇SMIC “28nm 확대” TSMC, “인력 3천 명 대만 복귀” ◇화홍반도체, 90nm BCD 공정 가동 ◇화웨이 이사회 …
2021.06.07 by 이수민 기자