어플라이드, 3D 칩 아키텍처 지원 반도체 장비 6종 공개
AI 컴퓨팅 수요 증가에 따른 3D 적층 구조와 HBM 기술 확대에 대응하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈가 신규 반도체 제조 장비 6종을 공개했다. Opta Quad CMP, Nokota Vmax 2 ECD, Producer Avila 2 PECVD 등 첨단 패키징 공…
2026.06.29 by 배종인 기자
어플라이드, 3D 반도체 공정용 증착·선택적 식각 시스템 공개
어플라이드 머티어리얼즈가 AI 반도체 확산으로 복잡성이 높아진 3D 반도체 구조에 대응하기 위한 신규 증착 및 선택적 식각 장비를 공개했다. 새로 발표된 Centris Spectral SiN ALD 시스템은 고종횡비 구조에서 균일한 실리콘 질화막 형성을 지원하며, Pr…
2026.06.16 by 배종인 기자
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어플라이드, 지역사회 공헌 인정받았다
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 ‘2026 대한상공회의소·포브스 사회공헌대상’에서 지역사회공헌 부문 대상을 수상했다. 회사는 시민 참여형 하천 정화 활동과 아동 대상 과학교육, 전통문화 체험, 반도체 인재 육성 지원 등을 이어온 점을 인정받았다.
2026.05.28 by 명세환 기자
어플라이드 EPIC에 브로드컴 합류…AI 패키징 협력 추진
어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키…
2026.05.21 by 배종인 기자
어플라이드·TSMC, 실리콘밸리 공동 연구 강화…차세대 반도체 공정 개발 추진
어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 차세대 반도체 공정 기술 개발을 위한 협력을 강화한다. 양사는 재료공학, 장비, 공정 통합 기술을 함께 연구하며, 초기 기술 검증부터 양산까지의 전환 시간을 줄이는 데 초점을 맞춘다. 특히 AI와 고성능 …
2026.05.12 by 배종인 기자
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어플라이드, NEXX 인수…패널 기반 첨단 패키징 역량 확대
어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 …
2026.05.07 by 배종인 기자
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어플라이드, 2나노 이하 GAA 공정용 증착 장비 2종 발표
어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 GAA 공정을 겨냥한 증착 장비 2종을 발표했다. Precision 선택적 질화막 PECVD는 STI 구조 보호를 통해 기생 커패시턴스와 누설 저감을 목표로 하고, Endura Trillium ALD는 실리콘 나노시트에 메탈 게이트…
2026.04.14 by 배종인 기자
어플라이드, ‘우리 하천 지킴이’ 6년째 후원…서울 도심 하천까지 확대
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 환경실천연합회와 협약을 맺고 하천 정화 활동 ‘우리 하천 지킴이’를 6년 연속 이어간다. 올해는 기존 경기 지역 하천 중심 활동에서 나아가 서울 탄천, 안양천, 불광천까지 범위를 확대한다. EM흙공 투척, 교란식물 제거, 정화 식물 식재…
2026.03.24 by 배종인 기자
어플라이드·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 공동 개발 맞손
AI 시대 핵심 부품인 고성능 메모리 개발 경쟁이 본격화되는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 공동 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2026.03.11 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 겨냥 차세대 로직 공정 신제품 3종 공개
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 기술 패러다임 변화에 대응하기 위해 ▲GAA 트랜지스터 나노시트 표면을 원자 수준으로 정밀 처리하는 Viva 라디칼 처리 시스템, ▲옹스트롬 수준의 3D 트렌치 형성을 구현하…
2026.02.12 by 배종인 기자
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어플라이드, ‘세미콘 코리아 2026’ 참가 에너지 효율 AI 반도체 기술 공개
전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이용 재료공학 솔루션을 선도하는 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 오는 2월11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 에너지 효율적인 AI 컴퓨팅을 위한 핵심 기술을 공개한다.
2026.01.29 by 배종인 기자
어플라이드, AI 반도체 제조 혁신 가속화
글로벌 반도체 및 디스플레이 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 △GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 기반 첨단 로직 △HBM(고대역폭 메모리) D램 △고집적 ‘시스템 인 패키지(SiP)’ 구현을 위한 첨단 패키징 등…
2025.11.27 by 배종인 기자
어플라이드, 오산에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아’ 설립
글로벌 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 경기도 오산시 가장동에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아(Applied Collaboration Center Korea)’를 설립하며, 인공지능(AI)…
2025.11.21 by 배종인 기자
어플라이드, ESG 통한 지속 가능성 인정
어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 ‘2025 K-ESG 경영대상’ 시상식에서 ‘ESG부문 대상’과 ‘외교부 장관상’을 동시에 수상하며 지속가능한 경영의 모범 기업으로 자리매김했다.
2025.10.22 by 명세환 기자
어플라이드, 글로벌파운드리와 AI 기반 포토닉스 맞손
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 글로벌파운드리와 전략적 파트너십을 체결하고, 싱가포르에 최첨단 웨이브가이드 제조시설을 구축한다. 이번 협력은 AI 기반 포토닉스 분야의 기술 혁신을 가속화하기 위한 것으로, 반도체 및 재료공학 전문성을 결합해 …
2025.10.02 by 명세환 기자