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항공우주·방위산업용 고신뢰성 반도체 공급 인증 범위 확대 마이크로칩테크놀로지는 프랑스 낭트 생산 시설이 군용·우주용 반도체 품질 기준인 QML(MIL-PRF-38535) 인증을 ‘Class Y&rsq..

2026.06.17by 배종인 기자

GPU 클러스터 확산 따른 지연 시간·신호 무결성 문제 대응 AI 데이터센터가 대규모 GPU 클러스터 중심으로 확장되면서 서버 내부 연결 기술이 새로운 설계 과제로 떠오르고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 이 같은 수요에 대응..

2026.06.04by 배종인 기자

전력 변환 단계 줄이고 저전압 SiC 직렬 연결 부담 낮춰 마이크로칩이 AI 데이터센터의 전력 변환 단계를 줄이는 솔리드 스테이트 변압기(SST)용 3.3kV급 SiC 파워모듈을 내놨다. 고전압 전력망과 서버 랙 사이의 전력 공급 구조..

2026.05.27by 명세환 기자

8비트 설계 자산 활용한 32비트 MCU 전환 지원 마우저 일렉트로닉스가 기존 8비트 MCU 설계 자산을 활용하면서 32비트 MCU로 전환할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지스의 PIC32CM PL10 마이크로컨트롤러 공급에 나섰다. 저전력 제어와 주변장치 통합이 중..

2026.05.19by 명세환 기자

UTC 기반 인프라 확대 수소 메이저 수요 증가 마이크로칩테크놀로지가 미국 앨라배마주 터스컬루사에 수소 메이저 생산시설을 새로 구축하며 고정밀 타이밍 장비 공급 확대에 나섰다. 전력망과 이동통신망, 위성통신 등 주요 인프라에서 시간 동..

2026.04.28by 배종인 기자

전력 변환·모터 제어·센싱 통합한 DSC AI 데이터센터와 산업용 전력 시스템에서 실시간 제어와 보안 요구가 동시에 높아지는 가운데, 제어·아날로그·보안 기능을 단일 칩에 통합하려는 반..

2026.04.15by 명세환 기자

UL IEC 62443-4-1 ML2 인증 마이크로칩테크놀로지가 산업 자동화·제어 시스템 분야의 보안 개발 프로세스에 대해 국제 인증을 받았다. 회사가 확보한 IEC 62443-4-1 ML2 인증은 특정 제품의 기능이나 성능을 평가한 것..

2026.04.07by 배종인 기자

차량용 디스플레이 설계 간소화… MCU·MPU 간 공백 공략 차량과 e-모빌리티 기기에서 사용자 인터페이스가 점점 고도화되면서, 반도체 업계도 이를 뒷받침할 부품을 늘리고 있다. 마이크로칩은 이런 흐름에 맞춰 ..

2026.03.25by 배종인 기자

TrustFLEX 보안 IC와 TrustMANAGER 서비스 결합해 키 관리·FOTA 업데이트 통합 제공 마이크로칩테크놀로지가 산업 및 차량용 제품 개발 과정에서 요구되는 사이버보안 규정 대응을 지원하기 위해 TA101 기..

2026.03.16by 배종인 기자

dsPIC33A·MICROSAR IO 통합…소형 ECU 개발 기간 단축 소프트웨어 정의 차량(SDV)으로 자동차 전자 아키텍처가 바뀌면서, 복잡한 연산은 중앙 컴퓨팅으로 옮기고 말단 제어기는 더 작고 단순하게 설계하려는 흐름..

2026.03.12by 명세환 기자