마이크로칩 11월
‘D램’ 키워드 기사 85건
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    SK하이닉스, 3분기 매출 104조…분기 사상 첫 100조 돌파

    SK하이닉스가 2026년 3분기 분기 매출 104조 원으로 사상 첫 100조 원을 돌파했다. AI 메모리 수요 확대에 힘입어 HBM4 출하가 본격화되고 고부가 낸드 제품 판매가 급증하며 영업이익률 80%를 기록했다. 4분기부터는 HBM4가 주력 제품으로 전환되며, 향후…

    2026.10.28 by 배종인 기자

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    어플라이드, 2030년까지 WFE 시장점유율 2%p 이상 확대

    Applied Materials가 2030년을 목표로 한 중장기 성장 전략을 발표했다. AI 인프라 투자 확대에 따라 반도체 제조장비(WFE) 시장의 75%를 차지할 첨단 파운드리·로직, D램, 첨단 패키징 분야에서 점유율을 2%포인트 이상 확대할 계획이다. R&D 역…

    2026.10.14 by 배종인 기자

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    반도체협회, 2026 JEDEC 포럼 15일 코엑스 개최

    한국반도체산업협회가 15일 서울 코엑스에서 국가기술표준원·JEDEC과 함께 ‘2026 JEDEC 포럼’을 개최한다. 이번 행사는 AI 시대 메모리 기술의 발전 방향과 국제 표준화 동향을 공유하고 글로벌 반도체 산업의 주요 기술 이슈를 논의하는 자리로, 국내 업계 관계자…

    2026.10.14 by 배종인 기자

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    삼성전자, ASML과 High NA EUV·12인치 마스크 협력 확대

    삼성전자가 ASML과 협력을 확대해 차세대 노광 기술 확보에 나선다. 12인치 포토마스크 공동 개발과 2028년 D램 양산 공정에의 High NA EUV 도입을 추진 중이다. 12인치 마스크 전환으로 스티칭 제약 해소와 생산성 향상을 기대하며, High NA EUV를 …

    2026.09.08 by 배종인 기자

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    어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시

    인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…

    2026.08.31 by 배종인 기자

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    어플라이드, 3분기 매출 91억 달러…분기 최대 경신

    어플라이드 머티어리얼즈가 2026년 3분기 분기 최대 매출인 91억 달러를 기록했다. AI 수요 확대에 힘입어 전년 동기 대비 25% 성장했으며, 영업이익률 33.7%, Non-GAAP EPS 3.50달러로 역대 최고치를 달성했다. 반도체 시스템 부문이 70억 달러로 …

    2026.08.14 by 배종인 기자

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    SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54조 원 투자 결정

    SK하이닉스가 AI 수요 확대에 대응하기 위해 용인과 청주에 총 54조 원을 투자해 신규 반도체 팹을 건설한다. 용인 D램 팹 Y2(35조 2000억 원)는 2029년 첫 클린룸을 개설하며 HBM 등 차세대 D램을 생산하고, 청주 낸드 팹 M17(19조 1000억 원)…

    2026.08.10 by 배종인 기자

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    SK하이닉스, 2분기 매출 79조·영업이익 60조 사상 최대

    SK하이닉스가 2026년 2분기 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 매출 79조 원, 영업이익 60조 원을 기록하며 전년 동기 대비 매출 257%, 영업이익 557% 증가했다. AI 메모리 수요 급증에 힘입어 HBM4 양산 출하를 시작했으며, 10여 개 고객과 장기…

    2026.07.29 by 배종인 기자

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    어플라이드, 3D 칩 아키텍처 지원 반도체 장비 6종 공개

    AI 컴퓨팅 수요 증가에 따른 3D 적층 구조와 HBM 기술 확대에 대응하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈가 신규 반도체 제조 장비 6종을 공개했다. Opta Quad CMP, Nokota Vmax 2 ECD, Producer Avila 2 PECVD 등 첨단 패키징 공…

    2026.06.29 by 배종인 기자

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    “AI 반도체, 고대역폭·고집적·저전력 D램 중심 진화 가속”

    손교민 삼성전자 마스터가 13일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 파르나스에서 개최된 ‘제10회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대의 D램 솔루션’이라는 주제로 발표하며, D램을 중심으로 한 AI 반도체 기술은 고용량(High Capacity), 고대역폭(High B…

    2025.05.13 by 배종인 기자

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    “韓 반도체, AI·HPC 투자 증가에 성장세 이어갈 것”

    클락 청(Clark Tseng) SEMI 이사가 지난 2월19일 진행된 세미콘 코리아 2025(semicon 2025) 기자간담회에서 한국의 반도체 산업이 AI와 HPC 수요에 힘입어 지속적으로 성장할 것이라고 전망했다.

    2025.02.24 by 배종인 기자

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    삼성, 인텔 제치고 반도체 매출 1위 탈환...시총은 엔비디아·애플 10분의 1

    전세계 반도체 공급기업 가운데 삼성전자가 인텔을 제치고 글로벌 매출 1위를 달성했다. 매출 1위 달성이 전망됨에도 불구하고 삼성전자 주가는 올해 51,000원까지 떨어지며 5만전자 수성도 위협받고 있어 글로벌 반도체 매출 상위권인 엔비디아·애플와 비교해 시가총액에 큰 …

    2025.02.05 by 권신혁 기자

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    SK하이닉스, 사상 최고 실적 기록...AI 메모리 선두

    AI 메모리 호황에 힘입어 SK하이닉스가 대기록을 세워가고 있다. 사상 최고 매출 실적을 달성하며 HBM과 eSSD 시장에서 입지를 증명했다.

    2025.01.23 by 권신혁 기자

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    삼성 4분기 잠정실적 매출 75조·영업이익 6조5,000억원

    삼성전자가 8일 잠정실적이 4분기 매출 75조원, 영업이익 6조5,000억원이라고 발표했다.

    2025.01.08 by 권신혁 기자

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    SK하이닉스 임원인사 단행...안현 개발총괄 사장 승진

    SK하이닉스가 2025년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 5일 밝혔다. SK하이닉스는 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여해 신속한 의사결정이 가능하도록 ‘C-Level(C레벨)’ 중심의 경영 체제를 도입했다.

    2024.12.05 by 권신혁 기자