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AI 반도체 전성비 확보, 버터 발열 테스트로 증명 라즈베리 파이~하이퍼스케일 테이터센터 호환성 입증 딥엑스가 글로벌 시장에서 통한 AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과를 국내에서 공개한다. AI 반도체 원천기술..

2024.10.14by 권신혁 기자

▲컴퓨터 비전으로 거리를 모니터링하는 예시 운전자 모니터링 시스템, 모빌리티 안전 혁명 소매업 무인화, 온디바이스 AI 도입 가능성↑ 음성인식·화자인식, 스마트홈 분야 활용 기대 네트워크 의존 없이 디바이스 레벨..

2024.10.08by 권신혁 기자

CodeFusion Studio, 디바이스·분야 간 HW·SW 서비스 통합 범용 보안 아키텍처 ADI Assure Trusted Edge 결합 제공 온디바이스 AI 개발을 가속화하기 위해서는 HW-SW 간극을 매꿔주..

2024.10.08by 권신혁 기자

Kleidi 기술, 차세대 앱 Arm CPU서 대형 언어 모델 실행 가능 Arm은 최근 Arm Kleidi 기술을 PyTorch 및 ExecuTorch와 통합해 차세대 앱이 Arm CPU에서 대규모 언어 모델(LLM)을 실행할 수 있도록 지원한다고 30일 발표했다..

2024.09.30by 권신혁 기자

“엣지 AI 솔루션 구현하는 ST 차세대 마이크로프로세서” ST 최신 기술·솔루션 데모 소개 多 STM32MP25, NPU 내장·활용성 ↑ STM32WBA5, 성능·효율&midd..

2024.09.27by 권신혁 기자

▲2024 Start On-Device AI 컨퍼런스 개발·기획·임베디드 위한 AI SW·HW 세션 발표 초기 시장 선점·타임투마켓·AI 역량 부족 해결 必 ST·대구대&..

2024.09.11by 권신혁 기자

▲이영후 IAR 매니저가 STM32 서밋 전시 부스에서 솔루션에 대해 설명하고 있는 모습. STM32·IAR SW 패키지 결합 시너지↑ STM에 기능안전·사이버 보안 최적화 “임베디드 리소스 부족에..

2024.09.06by 권신혁 기자

▲STM32 Summit On Tour Korea 포트폴리오·에코시스템·제조·접근성 핵심 차세대 18나노 FD-SOI 공정 내년 선 IAR 파트너사, “기능안전·보안 결합&rdquo..

2024.09.04by 권신혁 기자

▲조석영 노타 매니저 노타, ITS 성공사례 소개...VLM 최신 기술 접목 기존 AI, 엣지 케이스 대응↓·학습 없인 ‘맥락맹’ 생성형 AI와 멀티 모달, ‘맥락’ ..

2024.08.09by 권신혁 기자

삼성 5나노 기반·가온칩스 디자인 하우스 파트너 계약 내년 상반기 20여개 고객사 전망, 전략생산그룹 신설 현재 AI 반도체 시장은 AI 기술의 급속한 발전과 함께 산업 전반에 걸쳐 큰 변화를 일으키고 있다. 특히 스마트 팩토리..

2024.08.08by 권신혁 기자