Semsysco 인수 기반 패널 전용 습식 공정 R&D 거점 구축 램리서치가 AI 반도체 패키징 경쟁의 다음 축으로 꼽히는 패널 레벨 공정에 투자 속도를 높이고 있다. 대형 패키지와 이종집적 수요가 늘면서 장비 기업의 역할도 단..
2026.05.26by 배종인 기자
다중 칩 연결 기술 공동 개발, 실리콘밸리 R&D 거점 활용 어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 플랫폼 파트너로 발표하..
2026.05.21by 배종인 기자
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