LG이노텍, “패키지솔루션 영업익 1조 도전”…베트남 2028년 1조 투자

LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 소개하는 미디어 테크데이를 열고, AI 확산으로 커지는 반도체 기판 수요에 대응해 RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA를 중심으로 투자를 확대하고, 패키지솔루션사업을 2031년 영업이익…

2026.06.17 by 배종인 기자