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타이밍 부품 차지 보드 공간 80% 절감 가능 업계 최소형 다중 출력 MEMS 클럭 생성기 외부 크리스털 없이 넓은 주파수 대역 처리 소형 IoT 및 휴대용 전자기기에 대한 소비자 수요가 빠르게 늘어남에 따라 제품 개발자들은 배터리 사용시간을 늘리는 동시에 애..

2018.11.11by 이수민 기자

캐스캐이드 레이크 어드밴스드 퍼포먼스 현 인텔 제온 플래티넘 프로세서 대비 최고 17배의 초당 이미지 추론 가능 인텔 캐스캐이드 레이크 인텔이 6일, 인텔 제온 프로세서 제품군의 두 가지 포트폴리오인 캐스캐이드 레이크 어드밴스드 퍼..

2018.11.09by 이수민 기자

고 전력 밀도 애플리케이션 발열, EMI, 풋프린트 저감 다중 위상 동작 지원, 여러 디바이스 병렬연결 아나로그디바이스 LTC3310S 아나로그디바이스는 6일, 5V, 10A, 낮은 EMI가 특징인 모놀리식 동기식 벅 컨버..

2018.11.09by 이수민 기자

최대 전압 범위 4~60V 제공 CISPR 22 클래스 B EMI 표준 준수 시스템 설계에서 제품 소형화는 여전히 중요한 요소지만, 넓은 입력 전압 범위도 함께 고려해야 한다. 공장 자동화 장비의 공급 전압은 긴 ..

2018.11.02by 이수민 기자

주간 아시아 IT 간추린 뉴스 (2018년 10월 19일 ~ 11월 1일) 도시바, 최대 45W 출력 카오디오 용 4채널 IC 출시 10월 31일, 도시바는 시장이 요구하는 고효율 요건에 부합하는 4채널 고효율 선형 전력 증폭기 IC..

2018.11.01by 편집부

2,000만 시간 디바이스 신뢰성 테스트 거쳐 드라이버 및 보호 기능 통합 고전압 GaN FET 산업용 및 통신 애플리케이션 전력 밀도 두 배로 텍사스 인스트루먼트(TI)는 10월 31일, 최대 10kW 애플리케이션을 지원할 수 있는 즉시 사용 가능한 600V..

2018.11.01by 이수민 기자

TPM, 자동차 수명 끝날 때까지 최신 보안 유지 SLI 9670, 중앙 게이트웨이 등에 사용 적합 Common Criteria, AEC-Q100 인증 취득 인피니언 테크놀로지스 SLI 9670 인피니언 테크놀로지스는 30..

2018.10.30by 이수민 기자

ASTM의 E1112, ISO 80601 요건 충족 -55° C ~ 150° C 범위 ±0.3° C 정확도 TI TMP117과 TMP117M 텍사스 인스트루먼트는 29일, 넓은 온도 범위에서 ±0.1°..

2018.10.29by 이수민 기자

상용 지그비 3.0 제품 구현 가능해져 블루투스 5, 블루투스 LE 동시 지원 노르딕 nRF52840 노르딕 세미컨덕터는 자사의 nRF52840 멀티 프로토콜 SoC 및 노르딕 지그비(Zigbee) 소프트웨어 솔루션이 지그비 ..

2018.10.29by 이수민 기자

최대 16M 비트 플래시 메모리 추가 백업 배터리 없이 펌웨어 업데이트 가능 자율 STAGPS 등의 다양한 지원 모드 제공 ST마이크로일렉트로닉스 테세오-LIV3F 모듈 ST마이크로일렉트로닉스가 보다 폭넓은 설계자 커뮤니티..

2018.10.25by 이수민 기자