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청주 ‘P&T7’ 팹 질소 생산 설비 구축, 약 2억 유로 투자 AI 메모리 패키징 지원 산업용 가스 기업 에어리퀴드가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급을 위한 장기 계약을 체결했다. AI용 고대역폭메..

2026.06.04by 배종인 기자

AI·HPC용 고성능 패키지 수요 대응, 2028년 일부 초기 생산 SEMI가 글라스 코어 기판 시장이 2028년부터 2040년까지 연평균 67.2% 성장할 수 있다는 전망을 담은 신규 산업 조사 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 ..

2026.05.27by 배종인 기자

AI 기반 제조 확산 전력관리·디지털트윈·예지보전 전략 공유 슈나이더 일렉트릭 코리아가 AI 확산으로 전력관리와 자동화 부담이 커진 반도체 제조 현장을 겨냥해 ‘이노베이션 데이’를 연다. ..

2026.05.26by 배종인 기자

단독 부스 넘어 글로벌 하드웨어 전시관서 동시 시연 딥엑스가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 30여 개 글로벌 하드웨어 파트너와 함께 피지컬 AI 양산 생태계를 공개한다. 딥엑스는 6월 2일부터 5일까지 대만 타이베이에서 열리는 컴..

2026.05.26by 배종인 기자

다중 칩 연결 기술 공동 개발, 실리콘밸리 R&D 거점 활용 어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 플랫폼 파트너로 발표하..

2026.05.21by 배종인 기자

AI·HBM 수요 확대에 웨이퍼 팹·패키징 재료 동반 성장 SEMI가 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 전년 대비 6.8% 증가한 732억달러를 기록했다고 밝혔다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)..

2026.05.13by 배종인 기자

KSIA·KIAT와 협력해 가상 공정 설계 교육 운영 램리서치가 산업계와 연구기관, 공공기관이 참여하는 협력 모델을 통해 국내 반도체 인재 양성 범위를 확대한다. 반도체 공정 복잡성이 높아지는 가운데, 가상 공정 환경을 활용한 실습형 교육으로 현장 맞..

2026.05.11by 배종인 기자

2026년 1분기 출하량 32억7,500만 제곱인치 SEMI가 2026년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 두 자릿수 증가했다고 밝히면서, AI 데이터센터 수요를 중심으로 반도체 소재 시장의 회복 흐름이 나타나고 있다. S..

2026.05.06by 명세환 기자

전기차·반도체·로보틱스 장비 겨냥, 고온·저온 환경 대응 및 고효율 설계 마우저 일렉트로닉스가 델타 일렉트로닉스의 48V 3상 DIN 레일 전원공급장치 ‘포스-GT’..

2026.05.06by 명세환 기자

▲삼성전자 2026년 1분기 경영실적(단위 : 억원, %, 연결재무제표 기준) 영업익 57조, 메모리 가격 상승·AI용 고부가가치 제품 판매 확대 삼성전자가 반도체 부문의 실적 개선에 힘입어 2026년 1분기 실적을 큰 ..

2026.04.30by 배종인 기자