헨켈, “접착제 넘어 첨단 전자소재로 반도체 혁신 뒷받침”
글로벌 접착 기술 기업 헨켈이 한국을 핵심 거점으로 삼아 반도체를 비롯한 전자재료 사업 확대에 속도를 내고 있다. 산업용 접착제로 잘 알려진 헨켈은 이제 스마트폰, 자동차, 의료기기, 반도체 패키징, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업 전반에서 소재 기술을 공급하며 전자 산업…
2026.06.16 by 배종인 기자
앤시스코리아, 통합 이후 첫 국내 포럼서 AI 엔지니어링 전략 공유
앤시스코리아가 ‘앤시스 이그제큐티브 포럼 2026’을 열고 AI 시대 엔지니어링 혁신 전략을 공유했다. 시높시스와 앤시스 통합 이후 국내에서 처음 열린 이번 포럼에는 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차, LG에너지솔루션 등 주요 기업과 기관 관계자 50여 명이 참석했다…
2026.06.15 by 명세환 기자
재료연-KIST, 첨단소재·국가전략기술 협력 논의
한국재료연구원과 한국과학기술연구원이 첨단소재와 미래 핵심기술 분야 협력 방안을 논의했다. 양 기관은 창원 KIMS 본원에서 공동워크숍을 열고 반도체, 인공지능, 우주항공, 차세대 에너지, 바이오헬스 등 국가전략기술 분야의 연구 역량을 공유했다. 앞으로 연구자 교류를 확…
2026.06.15 by 배종인 기자
노타, ‘대한민국 인공지능산업대상’ 과기정통부 장관상 수상
AI 모델 경량화 기술 기업 노타가 ‘2026 대한민국 인공지능산업대상’에서 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관상을 수상하며, 온디바이스 AI와 피지컬 AI 적용 성과를 인정받았다.
2026.06.12 by 배종인 기자
SKT·NTT·중화텔레콤, 5억달러 AI 펀드 조성
SK텔레콤이 일본 NTT, 대만 중화텔레콤과 5억달러 규모의 AI 펀드를 조성한다. 3사는 AI 데이터센터 인프라, AI 반도체, 광통신, AI 소프트웨어 분야의 글로벌 스타트업에 공동 투자하고 기술 검증과 사업화를 지원할 계획이다. 이번 협력은 통신사를 중심으로 AI…
2026.06.10 by 배종인 기자
젠슨 황이 던진 AI 동맹의 승부수…韓 산업, 엔비디아 생태계의 핵심축 급부상
젠슨 황 엔비디아 CEO의 방한 일정동안 SK, 네이버, LG, 두산, 삼성전자, 현대차그룹 등 한국 기업들이 메모리, AI 클라우드, 로봇, 전력, 소재를 잇는 엔비디아 생태계의 핵심 파트너로 편입되는 전환점을 만들며, 이번 협력을 실제 수익과 산업 경쟁력으로 증명하…
2026.06.09 by 배종인 기자
SEMI, 1분기 글로벌 반도체 장비 매출 365억달러…분기 기준 최대
SEMI가 집계한 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 365억5,000만 달러로 전년 동기 대비 14%, 전 분기 대비 1% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 규모다. AI 인프라 구축 경쟁이 첨단 로직, DRAM, 첨단 패키징 생산능력 확대로 이어지면서 장비 …
2026.06.08 by 명세환 기자
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SKT·엔비디아, AI 클라우드 협력…2027년 한국서 첫 가동
SK텔레콤이 엔비디아와 AI 전용 클라우드 인프라 구축에 나선다. 양사는 엔비디아 DSX 플랫폼을 기반으로 한국에서 AI 팩토리 운영 모델을 먼저 구축한 뒤, 이를 아시아 시장으로 확대할 계획이다. 이번 협력은 SK하이닉스의 HBM 공급을 중심으로 이어져 온 SK그룹과…
2026.06.08 by 배종인 기자
마우저, NXP ‘아시아 최다 고객 확보상’ 첫 수상…반도체 유통 경쟁력 입증
마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체로부터 ‘2025년 아시아 최다 고객 확보상’을 처음 수상했다. 이번 수상은 아시아태평양 지역에서 가장 많은 신규 고객과 거래 고객을 확보하며 NXP의 고객 기반 확대에 기여한 성과를 인정받은 결과다. 마우저는 자동차, 산업, 엣지 A…
2026.06.04 by 명세환 기자
[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집③]SK하이닉스·Microsoft·TSMC 수혜, Intel·AMD·퀄컴 압박
엔비디아 발표의 수혜는 엔비디아 생태계에 깊이 연결된 기업에 집중된다. SK하이닉스, Microsoft, Adobe, TSMC, 대만 ODM/OEM, AI 클라우드 사업자는 긍정적 영향을 받을 가능성이 크다. 반면 Intel, AMD, Qualcomm, 독립 자율주행 …
2026.06.04 by 배종인 기자
정부, EUV 장비 도입 절차 간소화…검사 기간 최대 25일 단축
정부가 반도체 핵심 장비인 EUV(극자외선) 노광장비 도입 절차를 간소화한다. 이에 따라 검사 기간이 대폭 줄어들면서 반도체 생산라인 구축 일정에도 변화가 예상된다. 산업통상부는 2일 국무회의에서 ‘고압가스 안전관리법 시행령’ 일부개정안이 의결됐다고 밝혔다. 이번 개정…
2026.06.04 by 배종인 기자
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에어리퀴드, SK하이닉스 HBM 반도체 공정용 가스 공급 계약 체결
산업용 가스 기업 에어리퀴드가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급을 위한 장기 계약을 체결했다. AI용 고대역폭메모리(HBM) 생산과 관련한 패키징 공정을 지원하기 위한 인프라 투자가 포함됐다. 에어리퀴드는 3일 SK하이닉스와 장기 공급 계약을 체결하고 약 2억 유…
2026.06.04 by 배종인 기자
SEMI, “글라스 코어 기판 시장 연평균 67.2% 성장”
SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애…
2026.05.27 by 배종인 기자
슈나이더, 반도체 업계 대상 ‘이노베이션 데이’ 개최
슈나이더 일렉트릭 코리아가 반도체 업계와 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이’를 개최한다. 이번 행사는 AI 기반 제조 환경에서 중요성이 커지고 있는 전력관리, 자동화, 디지털트윈, 예지보전 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 기술 세션과 데모 투어를 통해 반도체 팹…
2026.05.26 by 배종인 기자
딥엑스, 컴퓨텍스서 30여 파트너와 피지컬 AI 생태계 공개
딥엑스가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 30여 개 글로벌 파트너와 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 2023년 InnoVEX 혁신상 수상 이후 대만 하드웨어 생태계와 접점을 넓혀온 딥엑스는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안, AI NAS, 엣지 서버 등 산업 현장형 AI …
2026.05.26 by 배종인 기자