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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 24일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 생산 분야 国产半导体设备大点兵：光刻机突围，中芯国际 28nm 产线冲锋 SMIC, 中 업체 반도체 장비들로 28nm 라인 본격 가동 半導體界領頭..

2021.09.24by 이춘영 외신

전동화, 자율화 가속으로 전장품 개발 어려워져 도시바, 車 반도체 검증 시간 90% 단축하는 ‘애큐-롬’ MBD 시뮬레이션 기술 선보여 전기차의 인기가 높아지고 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)이 표준이 되면서 전장품은 점점 더 발전..

2021.09.24by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 17일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台積電7分鐘完成填息大摩示警Q4遭砍單 모건스탠리 4Q 칩 주문 감소 전망에 ‘TSMC 묵묵부답’ 半導體搶人大作戰聯..

2021.09.17by 이춘영 외신

ADI 칩DNA PUF 기술 적용한 초저전력 암호화 컨트롤러, 맥심 'MAXQ1065' 출시 동급 제품 대비 전력 소비량이 1/30 수준 현재 IoT 디바이스 수백억 개가 사용되고 있으며, 이들에 대한 악의적 해킹이 빈번히 일어나고 있다. 공..

2021.09.17by 이수민 기자

로옴, 방수 성능 IPX8 대응하는 소형의 고정밀 기압 센서 IC ‘BM1390GLV’ 개발 방수 성능 요구되는 애플리케이션에 적합해 기압 센서는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 있어서 실내 네비게이션 및 활동량계의 고저차 데이터를 취..

2021.09.17by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 16일 목요일 [차이나 브리핑] AI 분야 华为成立超聚变数字技术公司，注册资本 7.27 亿元 화웨이, 1,300억 ₩ 들여 AI 하드웨어 전문 자회사 설립 百度昆仑芯片应用于多家互联网企业..

2021.09.16by 이춘영 외신

TRENCHSTOP IGBT7 칩을 채택한 인피니언 EconoDUAL 3 포트폴리오 300~900A 이르는 정격 전류를 제공 인피니언은 15일, TRENCHSTOP™ IGBT7 칩을 채택한 EconoDUAL™ 3 포트폴리오가 300A~..

2021.09.15by 이수민 기자

어플라이드, SiC 반도체 제조사를 위한 CMP 시스템과 핫 이온 임플란트 시스템 공개하며 SiC 200mm 웨이퍼 생산 지원 SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이..

2021.09.14by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 14일 화요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 工信部：汽車芯片供應鏈緊張問題仍比較嚴峻，將全面提升供給能力中 공업정보부 “車 반도체 공급 부족, 3분기 해소 요원” ..

2021.09.14by 이춘영 외신

단순 미세화 통한 반도체 성능향상 한계 봉착 FC, SiP, FI/FO-WLP, TSV 패키징 기술 떠올라 파운드리, OSAT, 소부장 업체 간 경쟁 심화 중 반도체 업계에선 단순 미세화를 통한 반도체 성능 발전이 한계에 봉착하자, 개발 방향을 시장 수요에..

2021.09.13by 이수민 기자