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▲주요 품목별·국가별 ICT 수출 세부 현황(2021년 9월) 글로벌 경기회복·디지털 전환 확대, 수출 호조 반도체 11개월·컴퓨터 6개월 연속 두자리 증가 9월 ICT 수출이 글로벌..

2021.10.13by 배종인 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 27일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 생산 분야 报告：半导体设备国产化正加速，今年预计将建成 8 座高产能晶圆厂 반도체 장비 중국산화 가속...올해 8개 고효율 웨이퍼 공장 건설 예정 소비자..

2021.09.30by 이춘영 외신

함돈희 펠로우·박홍근 교수·황성우 사장·김기남 부회장 논문 최첨단 메모리 적층 칩 기술 뉴로모픽 반도체 활용 비전 제시 삼성전자와 미국 하버드 대학교 연구진이 차세대 인공지능 반도체 기술인 뉴로모픽 ..

2021.09.27by 배종인 기자

SCALE-iFlex LT 듀얼 게이트 드라이버 6개 병렬 모듈이 필요한 경쟁 제품 대비 5개 모듈만 필요해 비용 및 복잡성 줄여 파워 인테그레이션스는 24일, 새로운 플러그 앤 플레이 SCALE-iFlex™ LT 듀얼 게이트 드라이버를 발표했다..

2021.09.24by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 24일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 생산 분야 国产半导体设备大点兵：光刻机突围，中芯国际 28nm 产线冲锋 SMIC, 中 업체 반도체 장비들로 28nm 라인 본격 가동 半導體界領頭..

2021.09.24by 이춘영 외신

전동화, 자율화 가속으로 전장품 개발 어려워져 도시바, 車 반도체 검증 시간 90% 단축하는 ‘애큐-롬’ MBD 시뮬레이션 기술 선보여 전기차의 인기가 높아지고 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)이 표준이 되면서 전장품은 점점 더 발전..

2021.09.24by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 17일 금요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 台積電7分鐘完成填息大摩示警Q4遭砍單 모건스탠리 4Q 칩 주문 감소 전망에 ‘TSMC 묵묵부답’ 半導體搶人大作戰聯..

2021.09.17by 이춘영 외신

ADI 칩DNA PUF 기술 적용한 초저전력 암호화 컨트롤러, 맥심 'MAXQ1065' 출시 동급 제품 대비 전력 소비량이 1/30 수준 현재 IoT 디바이스 수백억 개가 사용되고 있으며, 이들에 대한 악의적 해킹이 빈번히 일어나고 있다. 공..

2021.09.17by 이수민 기자

로옴, 방수 성능 IPX8 대응하는 소형의 고정밀 기압 센서 IC ‘BM1390GLV’ 개발 방수 성능 요구되는 애플리케이션에 적합해 기압 센서는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 있어서 실내 네비게이션 및 활동량계의 고저차 데이터를 취..

2021.09.17by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 9월 16일 목요일 [차이나 브리핑] AI 분야 华为成立超聚变数字技术公司，注册资本 7.27 亿元 화웨이, 1,300억 ₩ 들여 AI 하드웨어 전문 자회사 설립 百度昆仑芯片应用于多家互联网企业..

2021.09.16by 이춘영 외신