ST, 히트싱크 無 '250W 공진형 컨버터' 디자인 제시
ST가 MasterGaN 전력 패키지를 위한 EVLMG1-250WLLC 레퍼런스 디자인을 출시했다. 250W 공진형 컨버터로, 100 × 60mm 보드 크기와 35mm 최대 구성요소 높이로 구현됐다. 레퍼런스 디자인에 탑재된 MasterGaN1에는 하나의 하프-브리지 …
2021.06.21 by 이수민 기자
“2021년 반도체 성장률 24%로 상향”
IC인사이트는 반도체 공급부족, 가격 상승 등으로 2021년 전세계 IC 시장이 24% 성장할 것이며, 글로벌 IC 시장은 올해 처음으로 5,000억달러를 초과할 것으로 예상했다.
2021.06.18 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 원플러스, 오포와 합병 추진 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 18일 [차이나 브리핑] : ◇원플러스, 오포 출신이 창업한 곳으로 최근 합병 ◇대만, 내수는 얼어도 수출은 뜨거운 ‘외열내냉’ 상태 ◇화웨이, AR 엔진 통해 AR 콘텐츠 및 앱 개발 지원 ◇사니-차이나텔레콤…
2021.06.18 by 이수민 기자
TSMC, 美 공장 착공…120억불 투자 본격화
TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. 이 공장은 2024년 완공을 목표로 5㎚ 제품을 월 2만개 생산할 계획이다.
2021.06.17 by 배종인 기자
키파운드리, 어보브반도체와 車반도체 맞손
키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다.
2021.06.17 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 화웨이·ZTE, 5G 시장 절반 차지 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 16일 [차이나 브리핑] : ◇옴디아, 21Q1 글로벌 5G 시장 순위 발표 "화웨이 1위" ◇1분기 글로벌 반도체 매출, 1,313억 달러로 감소 없어 ◇베이징AI산업연맹 설립, 바이두 CTO 이사장 취임 ◇…
2021.06.16 by 이수민 기자
KAIST, 반도체 '3D 적층' 기술로 통신 칩 성능 높여
KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를…
2021.06.15 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 퀄컴, 화웨이에 반도체 공급 재개 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 14일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇메이디, 가전용 반도체 분야에 전략적 진출 ◇애플, 중국 배터리를 쓰려는데, 미국 공장 짓기? BYD-CATL, 애플과 담…
2021.06.14 by 이수민 기자
삼성전자, 0.64㎛ 픽셀 이미지 센서 양산
삼성전자가 업계에서 가장 작은 픽셀 크기인 0.64㎛(마이크로미터) 5,000만 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) JN1’ 출시를 통해 고화소 모바일 카메라의 슬림 디자인 지원에 본격 나선다.
2021.06.10 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 美, 中 기업 제재 완화 조짐 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 10일 [차이나 브리핑] : ◇美 국방부, 中 AMEC 인민군 관련 기업 명단에서 삭제 ◇중국은 이미 세계에서 가장 큰 IC 시장 ◇바이든 대통령, 틱톡/위챗 금지령 철회 행정명령에 서명 ◇BYD 회장, “화웨…
2021.06.10 by 이수민 기자
양자 기술·산업 육성 특별법 "6월 10일부터 시행"
양자 기술 경쟁력 강화와 양자 산업 활성화를 지원하는 개정 정보통신 진흥 및 융합 활성화 등에 관한 특별법이 8일, 국무회의를 거쳐 10일부터 시행된다. 양자 정보통신은 양자의 물리적 특성인 중첩성, 불확정성, 얽힘, 비가역성 등을 통신, 센서, 컴퓨터 등 정보통신기술…
2021.06.09 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] TSMC, '퀄컴' 삼성 4nm에 뺏겨 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 9일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 큰 고객 놓쳤나 “퀄컴 차기 4nm, 삼성 제조” ◇中 기가디바이스, 자체 개발 DDR4 메모리 발표 ◇수능 문제 유출, 5G 탓인가? ◇올도큐브, 화웨이 훙멍 OS 탑재…
2021.06.09 by 이수민 기자
경쟁력 여전한 LCD, 차세대 패널 대중화 시기는?
디스플레이 패널 시장은 OLED, 혹은 마이크로 LED 중심으로 돌아갈 전망이다. 디스플레이 산업은 학습효과가 크고 규모의 경제가 작용한다는 특성이 있다. 많이 생산할수록 수율이 늘고 더 싼 가격에 생산할 수 있게 된다는 뜻이다. 중국 업체들의 발전이 눈부신 가운데 S…
2021.06.08 by 이수민 기자
인피니언, XDP 하이브리드 플라이백 컨트롤러 출시
인피니언이 XDP 제품군에 비대칭 하프 브리지 플라이백 토폴로지에 기반한 ASSP 제품을 추가했다. 고집적 다중 모드 디지털 구성 가능 하이브리드 플라이백 컨트롤러인 XDPS2201은 DSO-14 SMD 패키지로 제공되며, USB-PD 급속 충전기 및 어댑터 등 고밀도…
2021.06.08 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 中, 내수 기반으로 파운드리 강화 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 8일 [차이나 브리핑] : ◇중국, 세계 1위 반도체 소비국으로 올라선 이유는 토종 전자산업 생태계 덕분 ◇CR마이크로, 12인치 전력 반도체 웨이퍼 생산 라인 건설에 75.5억 위안 투자 계획 ◇에릭슨, MO…
2021.06.08 by 이수민 기자