ST-오큐멘티드, MEMS 미러 기반 'LBS' 상용화에 맞손
ST마이크로일렉트로닉스가 MEMS 미러 전문 스타트업 오큐멘티드와 증강현실(AR) 및 3D 센싱 분야에서 협력기로 합의했다. 협약에 따라 양사는 MEMS 미러 기반 레이저 빔 스캐닝(LBS) 솔루션을 활용한 기술과 제품을 개발한다. ST는 자사의 MEMS 설계 및 제조…
2021.04.12 by 이수민 기자
마우저, 코보 PMIC 공급
마우저 일렉트로닉스가 다중 시간(multi-time) 프로그래밍이 가능한 COT(상시 온타임) PMIC(전력 관리 IC)인 코보(Qorvo)의 ACT88329 및 ACT88321를 공급한다.
2021.04.09 by 배종인 기자
“반도체 제조 시설 확대, 세액 공제 必”
반도체 업계가 반도체 공급 확대 및 글로벌 반도체 시장 대응을 위해 세제 지원 등 정부의 지원을 요청했다.
2021.04.09 by 배종인 기자
미쓰이화학, 반도체 첨단 소재 韓·中 추격 불허
미쓰이화학이 대만 가오슝에 있는 반도체 제조 공정용 특수 수지 테이프 증산에 100억엔을 투자한다. 이를 통해 최근 대만내 수요에 대응하고, 반도체 첨단 소재 국산화에 나서고 있는 한국과 중국의 추격을 따돌린다는 방침이다.
2021.04.09 by 배종인 기자
"출력전압 안정성·응답성, DC/DC 효율 좌우"
DC/DC 컨버터가 실제 사용 조건에서 디바이스의 성능과 사양을 만족하는 전원을 안정적으로 공급하기 위해서는, 설계 단계부터 정적 특성은 물론 동적 특성에 관한 평가가 필요하다. 이 과정에서 출력전압의 안정성과 응답성을 확인하고 조정하기 위해 DC/DC 컨버터의 주파수…
2021.04.08 by 이수민 기자
키파운드리, 車반도체 본격 양산 돌입
최근 자동차용 반도체 부족 현상이 가중되고 있는 가운데 국내 유일의 순수 파운드리 반도체 기업인 키파운드리(대표이사 이태종)가 자동차용 반도체 본격 양산에 들어간다.
2021.04.08 by 배종인 기자
車반도체 10여개 긴급사업화
정부와 민간이 차량용반도체 부품·모듈 긴급 사업화에 나서 성능평가를 희망하는 품목 10여개를 발굴하고 400억원의 예산을 우선 지원한다.
2021.04.08 by 배종인 기자
반도체용 수소, 첨단 EUV 핵심 소재 ‘급부상’
에어리퀴드(Air Liquide)가 최근 대만 타이난과 신주 사이언스 파크에 25MW 수전해 수소 공장의 1단계 건설을 완공했다. TSMC를 비롯한 반도체 전용 수소로 사용될 예정으로 최첨단 EUV 공정이 증가할수록 반도체용 수소 사용량은 증가할 것으로 보인다.
2021.04.07 by 배종인 기자
ACM, 로직·파워 반도체 퍼니스 공정용 신규 장비 공개
최신 반도체 공정에 있어 웨이퍼 수율 유지를 위해 열 공정상의 온도 제어 균일성과 안정성에 대한 요구사항이 날이 갈수록 높아지고 있다. 이에 ACM 리서치가 자사의 300mm 건식 공정 시스템에 비도핑 및 도핑 폴리 증착, 게이트 옥사이드 증착, 고온 산화 및 어닐링 …
2021.04.07 by 이수민 기자
반도체 제조 자립 속도 내는 '美中日' 한국-대만 추격
위드 코로나 시대, 반도체 수요가 폭증하며 파운드리의 중요성이 커지고 있다. 코로나19 팬데믹, 미·중 무역분쟁, 자연재해, 사고 등이 반도체 수급 불안정을 야기하는 가운데, 미국, 중국, 일본이 한국, 대만에 편중된 반도체 제조 역량을 확보하기 위해서 막대한 투자를 …
2021.04.05 by 이수민 기자
TSMC 화재, 반도체 생산 이상 無
대만TSMC의 연구 개발 공장이 31일 변전소 이상으로 인한 연기 발생 등의 사고가 났다. 화재가 경미하고, 주력 생산시설이 아니어서 반도체 생산에는 크게 문제가 없을 것으로 보인다.
2021.04.01 by 배종인 기자
샤오미, 자체개발 액체렌즈 전용 ISP로, 폴더블폰 시장 경쟁력 강화!
샤오미(Xiaomi)가 자체 설계 ISP를 자사 최초의 폴더블폰에 액체렌즈와 함께 탑재하며, 고급 스마트폰 시장을 포함한 이미지 칩셋 시장 공략에 본격 나선다. 지난해 세계 3위의 스마트폰 업체로 도약한 만큼 자사 이미지 칩셋 시장 공략에 성공할 경우 새로운 시장 창출…
2021.03.31 by 배종인 기자
초미세 소자 제조 공정, 원자층 증착법으로 가격 낮춰
반도체 칩 안에는 최대 수십억 개의 트랜지스터와 다이오드가 들어있다. 이러한 미세소자는 여러 층의 재료 속에 그려진 패턴 형태로 존재한다. UNIST 물리학과 남궁선 교수 연구팀은 물질을 여러 번 얇게 입히는 공정인 원자층 증착법만으로 반도체 패턴을 제조하는 기술을 개…
2021.03.24 by 이수민 기자
팹 장비 초호황 다시 온다 "22년까지 두 자릿수 성장"
SEMI는 코로나19에 따른 비대면 기조의 확산으로 전자제품 수요가 급증하면서, 팹 장비에 대한 투자액도 지속해서 증가할 것이라고 밝혔다. 최신 팹 전망 보고서에 따르면, 전 세계 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 2020년 16% 성장했고, 2021년에는 15.5%, …
2021.03.22 by 이수민 기자
12인치 반도체 소부장 테스트베드, 공식서비스 개시
그간 국내 반도체 소부장 기업들은 대기업 생산환경과 유사한 12인치 반도체 테스트베드가 국내에 없어 많은 애로가 있었다. 이에 과기정통부는 2019년 8월부터 국비 총 450억 원을 투자하여 나노종합기술원에 12인치 반도체 테스트베드를 구축하고, 공식적인 서비스를 개시…
2021.03.17 by 이수민 기자