e4ds news

ST, 노스텔의 SiC 잉곳 성장 기술 바탕으로 8인치 SiC 벌크 웨이퍼 스웨덴에서 첫 생산 '24년까지 사용량의 40% 자체 생산할 계획 ST마이크로일렉트로닉스는 9일, 크리스탈 전위(crystal dislocation) 결함을 최소화해 불량률을..

2021.08.10by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 9일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 领先三星一年！台积电开始安装3nm芯片制造设备 TSMC, 삼성보다 1년 앞서 3nm 제조 장비 설치 시작 ◇ TSMC, 올해 하반기 3nm 기반 칩 시..

2021.08.09by 이춘영 외신

LPKF, 1976년 설립된 獨 레이저 가공 전문 업체 까다로운 PCB 프로토타이핑 비용 및 시간 절감 첨단 DP, 통신 제품용 유리 가공 장비도 제공 산업계를 둘러싼 이슈들에 다양한 소재를 기반으로 하는 제품이 제작되고 있다. 일본 경제산업성은 20..

2021.08.06by 이수민 기자

온세미컨덕터, 온세미로 상호변경하고 지능형 전력 및 센싱 기술 개발에 집중 2040년 탄소중립, 지속 가능 생태계 구축 온세미컨덕터는 6일, ‘온세미(onsemi)’로 상호를 변경하고, 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 업체로 자리매김..

2021.08.06by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 8월 5일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 今年 Q3 中国智能手机应用处理器出货量将增长 6.9% 올해 3분기 中 스마트폰 AP 출하량 6.9% 증가 전망 ◇ 2Q 中 AP 출하량 2.18억 대..

2021.08.05by 이춘영 외신

RBR/RBQ, 차량용 AEC-Q101 인증 획득 SBD RBQ, IR 낮춰 SBD 특유의 열 폭주 위험 줄여 로옴, 신제품 출시로 SBD 라인업 178개로 늘려 로옴은 5일, 회로 정류 및 보호에 적합한 고효율 소형 쇼트키 배리어 다이오드(Schottky..

2021.08.05by 강정규 기자

마이크로칩, BL1, BL2, BL3 제품군 출시 AC-DC 및 DC-AC 전력 변환을 위한 RTCA DO-160G G 버전 지침 준수 항공기의 공압 및 유압 장치가 탄소 배출량 절감을 위해 전기 시스템 등으로 대체 중이다. 차세대 항공기 전기 시스템을 구..

2021.08.04by 강정규 기자

▲7월 품목별 수출 실적(억달러, %) 반도체 역대 7월 중 1위, IT 역대최고 하반기 가격 큰 폭 상승, 시장호조 전망 반도체 및 컴퓨터를 비롯한 ICT 7월 수출이 역대급 실적을 기록했다. 산업통상자원부가 1일 발표한 2..

2021.08.03by 배종인 기자

케이던스 세레브러스, 특화된 머신러닝 기술로 시스템 반도체 사인오프 단계까지 생산성 최대 10배 및 PPA 20% 개선 지원 케이던스는 2일, 디지털 칩 설계 자동화와 칩 설계 목표 달성을 지원하는 머신러닝 기반 ‘세레브러스(Cerebrus&tr..

2021.08.02by 이수민 기자

이전 세대 보다 15% 더 빠른 혼합 워크로드 성능 제공 삼성·SK 128단 판매 주력, 176단 하반기·연말 양산 계획 마이크론(Micron Technology)이 삼성전자와 SK하이닉스에 앞서 176단 모바일용 낸드(NAND)..

2021.07.30by 배종인 기자