인피니언_8월_전력없는 AI는 존재하지 않습니다.
반도체
Semiconductor
image

“2021년 반도체 성장률 24%로 상향”

글로벌 IC 시장 5천억불 초과 전망 DRAM·NAND 올해 전년比 32% ↑ 올해 반도체 성장률이 추가 상향될 것으로 전망됐다. IC인사이트는 16일 2021년 전세계 IC 시장이 24% 성장할 것이라고 발표했다. 이는 최근 ..

2021.06.18by 배종인 기자

image

[차이나 브리핑] 원플러스, 오포와 합병 추진 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 18일 금요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 一加、OPPO 官宣合并,带来多少想象空间 원플러스와 오포의 합병이 많은 상상을 일으킨다 ◇ 원플러스, 오포 출신이 창업한 곳으로 최근 합병 ◇ 양사..

2021.06.18by 이수민 기자

image

TSMC, 美 공장 착공…120억불 투자 본격화

2024년부터 5㎚ 제품 생산 예정 TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. TSMC는 최근 온라인으로 개최한 ‘TSMC 2021 기술 심포지엄’에서 미국 애리조나 공장이 착공에 들어갔다고 밝혔다. ..

2021.06.17by 배종인 기자

image

키파운드리, 어보브반도체와 車반도체 맞손

2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정 제공 국내 유일의 순수 파운드리 반도체 기업인 키파운드리(대표이사 이태종)가 어보브반도체와 차량용반도체 생산에 협력한다. 키파운드리는 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메..

2021.06.17by 배종인 기자

image

[차이나 브리핑] 화웨이·ZTE, 5G 시장 절반 차지 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 16일 수요일 [차이나 브리핑] 통신 분야 Omdia发布2021Q1全球5G市场排名,华为全面领先 옴디아, 21Q1 글로벌 5G 시장 순위 발표 "화웨이 1위" ◇ 옴디아, 2..

2021.06.16by 이수민 기자

image

KAIST, 반도체 '3D 적층' 기술로 통신 칩 성능 높여

KAIST, 3D 집적 신호 증폭기 기술 개발 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT 집적 100nm 공정으로 10nm 성능에 육박 통신 및 양자 신호는 아날로그 형태라 신호전달 과정에서 신호의 크기가 약해지거나 잡음이 생겨서 신호 왜곡이 발생할 수 ..

2021.06.15by 이수민 기자

image

[차이나 브리핑] 퀄컴, 화웨이에 반도체 공급 재개 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 14일 월요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 高通对华为恢复供货,该生气的不只是台积电! 퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇ 훙멍 OS 발표 시 퀄컴 ‘스냅드래곤 ..

2021.06.14by 이수민 기자

image

삼성전자, 0.64㎛ 픽셀 이미지 센서 양산

고화소 모바일 카메라·슬림 디자인 지원 기존比 60% 적은 광량 빠른 자동 초점 삼성전자가 업계에서 가장 작은 픽셀 크기의 이미지 센서 양산을 통해 고화소 모바일 카메라의 슬림 디자인 지원에 본격 나선다. 삼성전자는 업계 최초로 0.64..

2021.06.10by 배종인 기자

image

[차이나 브리핑] 美, 中 기업 제재 완화 조짐 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 10일 목요일 [차이나 브리핑] 반도체 분야 美国国防部将中微半导体从中国涉军企业名单中删除 美 국방부, 中 AMEC 인민군 관련 기업 명단에서 삭제 ◇ 美, 자국민의 中 인민군 관련 기업 투자 ..

2021.06.10by 이수민 기자

image

양자 기술·산업 육성 특별법 "6월 10일부터 시행"

양자 산업 활성화 지원하는 특별법 10일 시행 양자 분야 진흥 사업 추진 전담 기관 명시 미국과 기술개발하고 인력교류 확대 양자 기술 경쟁력 강화와 양자 산업 활성화를 지원하는 ‘개정 정보통신 진흥 및 융합 활성화 등에 관한 특별법’이..

2021.06.09by 이수민 기자