반도체
Semiconductor
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자이스 코리아, 차세대 반도체 패키징 산업전 2024 참가

▲ZEISS Xradia 630 Versa   3D X-ray 웨이퍼 검사 기술 세미나·혁신적 현미경 솔루션 선 글로벌 광학기업 자이스 코리아(대표이사 정현석)가 기술 자동화와 정밀 검사로, 반도체 패키징 분야 효율성을 강화..

2024.08.21by 배종인 기자

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박승훈 한국무라타전자 기술지원팀 대리-“무라타 MLCC, 독자적 세라믹 소재·다층 구조 기술 통한 소형·고용량 실현”

“무라타 MLCC, 독자적 세라믹 소재·다층 구조 기술 통한 소형·고용량 실현” 자동화된 생산 공정·정밀한 품질 관리 시스템 통해 일관된 품질·신뢰성 유지 모바일 기기·IoT&m..

2024.08.13by 성유창 기자

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인피니언의 이노사이언스 GaN 특허소송, 단순 소송 아닌 미래 AI·데이터센터 시장 걸렸다

▲인피니언의 CoolGaN™ 트랜지스터 700V G4 제품군   엔비디아 데이터센터용 서버 모듈에 GaN 부품 탑재 서버용 메모리 고성능화 추세 전력반도체 GaN 대세 글로벌 반도체 기업인 인피니언 테크놀로지스(Infineon ..

2024.08.08by 배종인 기자

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재료연, 버리는 열로 반도체 만든다

▲연구개발책임자 김경태 책임연구원(左), 논문 제 1저자인 정수호 선임연구원(右)   나노구조 열전반도체 소재공정기술 개발 각종 산업 및 수송 분야에서 발생하는 폐열을 재활용해 전기를 생산하는 열전발전소자의 물성 향상과 상용화를 위한 솔..

2024.08.07by 배종인 기자

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산업 있어야 도시 산다...반도체-지역 동반 성장 롤모델

▲이재용 회장이 용인시 기흥캠퍼스 차세대 반도체 R&D 단지 건설 현장을 방문했을 당시 모습 / (사진:삼성전자) 日 규슈 지역, 반도체 중심 지역 발돋움 韓 용인-화성-평택 반도체벨트 성장세↑ 반도체 산업, 세수·고용&midd..

2024.08.06by 권신혁 기자

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기계연·나노종기원, 300㎜ 반도체 패키징 인프라 맞손

  첨단 패키징 인프라 구축·기술 개발 협력 한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다. 기계연은 1일 기계연 대전 본원에서 ..

2024.08.01by 배종인 기자

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인피니언, 새로운 에지AI 평가 키트로 ML 애플리케이션 개발 가속화

PSoC™ 6 AI 평가 키트, 스마트 홈·IoT 애플리케이션 구축에 필요한 모든 툴 제공 클라우드 중심 솔루션 아키텍처 比 향상된 실시간 성능·전력 효율 등 이점   인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)..

2024.07.30by 성유창 기자

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ST, 초소형 750W 모터 드라이브 레퍼런스 보드 출시…가정·산업용 장비 지원

절전 모드서 1uA 미만 매우 낮은 전력 소모…전동공구 등 기기에 직접 장착 가능 드론·로봇·펌프 및 공정 자동화 시스템 등 산업용 장비 드라이브에도 탑재 원활   ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ..

2024.07.30by 성유창 기자

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ETRI, p형 반도체 소재 개발 성공…차세대 디스플레이 개발 빨라진다

▲ETRI 연구진이 p형 반도체 소자의 이미지를 보면서 그 전기적 특성을 측정하는 모습   p형 반도체 낮은 이동도 극복, 디스플레이 주사율·소비전력 개선 반도체 미세공정 한계 극복, 적층형 반도체의 신 패러다임 전망 한국..

2024.07.24by 배종인 기자

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머크, 유니티SC 인수 돌입…AI 반도체 제품군 강화

유니티SC, 반도체 업계 위한 계측 및 결함 검사 장비 공급업체 인수금액 1억5,500만유로, 2024년 말 인수 계약 완료 예상 머크(Merck)가 유니티SC(Unity-SC)를 인수하며 반도체 산업에서의 과학 및 기술 기반 포트폴리오 보완 및 ..

2024.07.23by 성유창 기자

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