Industrial Edge AI Solution Challenge 2026
반도체
Semiconductor
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TI, 배터리 수명 늘리는 LDO 선형 레귤레이터 공개

| 배터리 수명 높이려면 낮은 IQ 필요해 | TPS7A02, 경부하에서 IQ 제어 가능케 | 의료기기 등 고정밀·저전력 제품에 적합 더 작고 더 똑똑한 커넥티드 디바이스에 대한 수요가 증가하면서 배터리 수명에 관한 관심도 증가하고 있다. 배터..

2019.09.19by 최인영 기자

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로옴, TO-247-4L 패키지 채택한 SiC MOSFET 출시

| SCT3xxx xR, 트렌치 게이트 구조 채택 | TO-247-4L로 TO-247N보다 35% 손실↓ | 평가보드 P02SCT3040KR-EVK-001 제공 AI와 IoT가 전 산업계로 확산되면서 클라우드 서비스와 데이터 센터의 수요가 계속 늘..

2019.09.19by 이수민 기자

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ADI, 전력 효율 높이고 EM 배출 줄이는 IIoT용 듀얼 드라이브 능력 출력 드라이버 공개

| ADI, iCoupler 기반 ADuM4122 출시 | 원하는 속도만큼 MOSFET·IGBT 스위칭 | 상황에 맞는 제어로 모터 전류 소모 조절 공장 자동화 수준을 더 높이려 할 때, 설계자는 모션 시스템의 전자기(ElectroMagneti..

2019.09.19by 최인영 기자

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온세미컨덕터, 정사각형 30만 화소 이미지 센서 공개

| 최대 초당 360프레임으로 작동 가능 | 30프레임 19mW, 1프레임 2.5mW 소비 | 장비를 위한 시각 데이터 생성, AR 등 도움 스틸 또는 스트리밍 이미지를 제공하는 많은 애플리케이션에서 전력의 중요성이 커지고 있다. 온세미컨덕터가 1:1..

2019.09.19by 이수민 기자

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ST, 산업용 고성능 임베디드 프로세서 시장 공략 강화

| ST, STM32 MCU 기반으로 산업용 시장 공략 | Arm Cortex-A 듀얼 코어 MPU 라인업 강화 | 에지 및 노드 장치 AI 구현 개발 툴 공개 ST마이크로일렉트로닉스가 18일, 서울 역삼동 르 메르디앙 서울 호텔에서 기자 간담회를 열고 S..

2019.09.18by 이수민 기자

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반도체 박막 증착 과정, 이제 실시간으로 확인한다

| 장비 내부에서 증착 상태 관찰 가능 | 박막 소재 농도 및 결정구조 실시간 파악 | 반도체 外 OLED, 전지, 전극소재 등에 사용 박막 증착은 실리콘 웨이퍼 위에 얇은 층 형태의 박막을 단계적으로 겹겹이 쌓아가는 반도체 공정 중 하나다. 박막은 ..

2019.09.18by 이수민 기자

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2020년 팹 건설 투자규모, 500억 달러에 이른다

| '19말까지 15개, '20말까지 18개 팹 신규 건설 | '19 건설 팹, '20 중반부터 월 74만 웨이퍼 생산 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 16일 공개한 전 세계 팹(Fab) 전망 보고서에 따르면, 2020년에 새롭..

2019.09.16by 이수민 기자

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소재부품장비 원천 R&D 투자액, 내년부터 2배 UP

| 소재부품장비 R&D 투자액 2배 확대 | R&D 투자효율 높이기 위해 수행방식 혁신 | 개방, 공유, 협력의 연구개발 인프라 확충 일본의 수출규제 등 글로벌 소재전략무기화에 대응하여 중장기적 관점의 소재부품장비 기초원천 R&D 예산이 ..

2019.09.11by 이수민 기자

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라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 이론편

라이다(Lidar)는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태이다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 TOF(Time-of-Flight) 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면, 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리..

2019.09.09by 명세환 기자

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어플라이드 머티어리얼즈, 차세대 메모리 3종 'M램, Re램, PC램' 양산 솔루션 출시

| 고속 메모리, 컴퓨팅 리소스 근접 장착 ‘추세’ | 스토리지-컴퓨트 사이 짧을수록 병목현상↓ | M램, Re램, PC램 대량 생산 시스템 출시   AI 시대에는 메모리 기술의 혁신이 필요하다. 혁신의 핵심은 고속 메모리..

2019.09.09by 이수민 기자