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| ST, STM32 MCU 기반으로 산업용 시장 공략 | Arm Cortex-A 듀얼 코어 MPU 라인업 강화 | 에지 및 노드 장치 AI 구현 개발 툴 공개 ST마이크로일렉트로닉스가 18일, 서울 역삼동 르 메르디앙 서울 호텔에서 기자 간담회를 열고 S..

2019.09.18by 이수민 기자

| 장비 내부에서 증착 상태 관찰 가능 | 박막 소재 농도 및 결정구조 실시간 파악 | 반도체 外 OLED, 전지, 전극소재 등에 사용 박막 증착은 실리콘 웨이퍼 위에 얇은 층 형태의 박막을 단계적으로 겹겹이 쌓아가는 반도체 공정 중 하나다. 박막은 ..

2019.09.18by 이수민 기자

| '19말까지 15개, '20말까지 18개 팹 신규 건설 | '19 건설 팹, '20 중반부터 월 74만 웨이퍼 생산 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 16일 공개한 전 세계 팹(Fab) 전망 보고서에 따르면, 2020년에 새롭..

2019.09.16by 이수민 기자

| 소재부품장비 R&D 투자액 2배 확대 | R&D 투자효율 높이기 위해 수행방식 혁신 | 개방, 공유, 협력의 연구개발 인프라 확충 일본의 수출규제 등 글로벌 소재전략무기화에 대응하여 중장기적 관점의 소재부품장비 기초원천 R&D 예산이 ..

2019.09.11by 이수민 기자

라이다(Lidar)는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태이다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 TOF(Time-of-Flight) 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면, 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리..

2019.09.09by 명세환 기자

| 고속 메모리, 컴퓨팅 리소스 근접 장착 ‘추세’ | 스토리지-컴퓨트 사이 짧을수록 병목현상↓ | M램, Re램, PC램 대량 생산 시스템 출시 AI 시대에는 메모리 기술의 혁신이 필요하다. 혁신의 핵심은 고속 메모리..

2019.09.09by 이수민 기자

| 화웨이, 5G NSA, SA 지원 기린 990 5G 출시 | 다빈치 아키텍처 기반 듀얼코어 NPU 탑재 | 화웨이 P30 프로, 프리버드 3 이어폰도 공개 미중 무역분쟁이 점차 심화하는 가운데, 화웨이가 자체적인 5G 분야 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다...

2019.09.08by 이수민 기자

| 데이터 송수신 디바이스, 수백 볼트 필요해 | LT8365, 다용도 모놀리식 부스트 컨버터 | ±250V 출력 전압으로 최대 10mA 공급 일상 곳곳에 전자 통신 분야가 빠르게 확산되고 있다. 데이터의 감지와 송수신은 광센서, RF MEM..

2019.09.08by 이수민 기자

| IEEE 802.3bt 표준 준수하고 | 건물 자동화와 커넥티드 조명 포함한 | 애플리케이션에 100W 전력 공급 지원해 온세미컨덕터가 5일, IEEE 802.3bt 표준을 지원하는 인터페이스 컨트롤러 NCP1095, NCP1096를 출시했다. ▲온세..

2019.09.07by 이수민 기자

| 인피니언, SiC 1200V 이지팩 모듈 2개 출시 | 전기차 충전 및 UPS 애플리케이션에 적합 | 낮은 기생 인덕턴스, NTC 온도 센서 내장 전기차 생산 대수가 크게 증가함에 따라 에너지 효율적인 충전 솔루션에 대한 수요 또한 높아지고 있다. 인..

2019.09.06by 이수민 기자