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| 딥 러닝 부스트 지원 10세대 코어 프로세서 공개 | 프로젝트 아테나, 노트북의 단계적 성장 이끈다 | 코어 S·H, 제온 E 라인업 대폭 확장한다 인텔이 28일부터 6월 1일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2019(COMP..

2019.05.28by 이수민 기자

| ADF41513, 26.5GHz LO 구현에 사용 가능 | ADP1031, 플라이백-인버팅-벅 파워레일 제공 26.5GHz 국부발진기 구현하는 초저노이즈 주파수 합성기 ADF41513 ADF41513은 무선 리시버와 트랜스미터의 상향/하향 변환..

2019.05.27by 이수민 기자

| 100㎠ 2차원 단결정 질화붕소 제작 | 2차원 단결정 제조 원리 규명 성공 | 롤러블 디스플레이 상용화 활짝 기초과학연구원(IBS) 다차원 탄소재료 연구단 펑딩 그룹리더(UNIST 특훈교수) 팀은 중국, 스위스 연구진과 함께 신문처럼 돌돌 말리는 저전력․..

2019.05.23by 이수민 기자

| 2019년 5월 셋째 주 아시아 IT 동향 화웨이 스마트폰에서 구글 플레이 스토어 못 쓰나 구글, 화웨이에 안드로이드 OS 기술 지원 중단 고려 구글이 화웨이에 자사 서비스 관련 기술적 지원이나 협력을 중단하기로 방침을 정했다고 20일, 로이터통..

2019.05.20by 이수민 기자

| 생기원, 열전도도 2배 높은 방열소재 개발 | 구리 등 금속소재에 흑연 분말 복합화 | 600W/mK급 열전도도 달성 전자제품이 제 성능을 오랫동안 유지하기 위해서는 작동 중 발생하는 열을 효과적으로 제어하고 방출해주는 방열부품의 역할이 중요하다..

2019.05.20by 이수민 기자

| SiC 기술 효율성 및 전력 밀도 수요 증가하고 있어… 이에 700V MOSFET과 700V/1200V SBD로 고객 선택 범위 확대 마이크로칩 테크놀로지는 17일, 자회사인 마이크로세미(Microsemi)를 통해 검증된 견고성과 와이드..

2019.05.20by 이수민 기자

| 차세대 전력반도체 활용 가능성 높여 | 고전압·전력에서 견디는 힘센 반도체 구현 | 기존대비 동작저항 50% 낮고, 항복전압 25% 높여 일상생활에서 노트북을 쓸 때 보통 어댑터를 사용한다. 220V의 전기가 들어오지만, 노트북 내 부품들은 전..

2019.05.19by 이수민 기자

| 로봇청소기, 세탁기, 냉장고, 에어컨 등 다양한 AI 제품에 적용 예정… LG전자 CTO 박일평 사장 “AI 핵심부품의 내재화는 AI에서 앞서 나갈 수 있는 강력한 모멘텀” LG전자가 16일, 로봇청소기, 세탁기, 냉장고, 에..

2019.05.16by 이수민 기자

| ISO 26262, 자동차 전자 시스템 테스트 및 검증 | ASIL, 도로 위 운전자들에 미치는 위험성에 초점 | 車 반도체, IATF 16949, AEC-Q100 취득해야 삼성전자가 차량용 반도체 기능안전 국제표준인 ISO 26262 기능안전관리(Func..

2019.05.15by 이수민 기자

| 인피니언-슈바이처 칩 임베딩 기술, 콘티넨탈 채택 | 칩 임베딩 기술, 전력 MOSFET을 PCB에 내장 | 기존 시스템보다 전력 60% 더 올릴 수 있어 인피니언 테크놀로지스와 슈바이처 일렉트로닉(Schweizer Electronic)은 마일드 하이브리드..

2019.05.15by 이수민 기자