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▲네패스 고밀도 PoP기술을 적용한 라이다(LiDAR)센서 차세대 패키징 PoP 기술 개발, 국내외 칩 제조사와 협력 최근 AI용 패키지 시장이 대만 기업들의 과점으로 Global 공급망에 어려움을 겪고 있는 가운데, 네패스가 인공지..

2024.05.20by 배종인 기자

인텔과 日 14社 후공정 연구조직 설립 일본 반도체 장비, 소재 관련 기업들이 인텔과 손잡고 반도체 후공정 자동화를 위한 기술개발에 본격 착수하며, 중국과 동남아시아에 편중된 후공정 공급망을 미국과 일본으로 분산화한다는 계획이다. 미국 인텔과 일본의 반도체 ..

2024.05.17by 배종인 기자

▲SK하이닉스 HBM3E 제품 사진(사진:SK하이닉스) HBM4 개발과 차세대 패키징 기술 협력 위한 MOU 체결 TSMC 파운드리 활용, 고객-파운드리-메모리 3각 연대 HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM..

2024.04.19by 권신혁 기자

▲SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장(사진:SK하이닉스) “패키징·테스트 혁신, 반도체 패권 가르는 핵심 요소” 어드밴스드 패키징 R&D 강화 위한 美 공장 구축 계획 Beyond HBM, ..

2024.04.12by 권신혁 기자

인디애나주 웨스트라피엣 패키징 생산 기지 건설 2028년 하반기부터 차세대 HBM AI 메모리 양산 SK하이닉스가 미국에 AI용 어드밴스드 패키징에 투자하며, 전계세 AI 반도체 공급망 활성화 선도에 본격 나섰다. SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트..

2024.04.04by 배종인 기자

일본 3차원반도체연구센터와 전자실장 분야 MOU 한국실장산업협회(협회장 김현호, KPIA, 충북 청주 소재)가 일본의 패키징 전문 연구센터와 손을 잡고 칩렛, 3D 등의 첨단 패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 ..

2024.02.29by 배종인 기자

▲한국실장산업협회(KPIA) 전기·전자·정보 산업별 기술 시장 및 표준 동향 세미나 좌성훈 교수, “첨단 패키징, 하이브리드 본딩으로 전환” 파티클 인한 보이드 이슈 해결 必..

2024.02.26by 권신혁 기자

美 글로벌 팹리스 AI 칩셋용 전력 반도체 수주 반도체 후공정 기업 네패스가 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다. 네패스는 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 A..

2024.02.26by 배종인 기자

▲22일 공개된 인텔 파운드리 공정 로드맵. 2024년 개발 중인 18A 공정은 2025년 MS사에 공급해 첫 출시를 할 것으로 전망되고 있다. ASML은 지난 12월 High-NA EUV 노광장비를 미국 오리건주에 위치한 인텔 'D1X' 공..

2024.02.22by 권신혁 기자

올해 198억 사업진행, 첨단전략산업초격차기술개발 사업공고 반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위해 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력을 추진하는 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계 및 연구계를 지원하기 위..

2024.02.13by 배종인 기자