美 HBM·반도체장비 수출통제…韓 포함 제3국산 제품도 통제
미국 상무부 산업안보국(BIS)가 2일 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 및 첨단 반도체장비에 대한 수출통제 조치 개정안을 발표하고 관보에 게재했다. 이에 따라 미국 외의 제3국에서 생산된 HBM 및 반도체장비라도 특정 요건에 해당한다면 …
2024.12.03 by 배종인 기자
산업부, R&D 4천억 펀드 결성…게임체인저 기술 확보 R&D 必
산업기술R&D종합대전이 27일 서울 삼성동 코엑스에서 산업부 주최로 개최했다. ‘민간이 끌고 정부가 미는 역동적 R&D’라는 주제로 글로벌 기술 경쟁에 대응할 국내 우수 R&D 성과 시상과 각종 전시 및 부대행사들이 마련됐다.
2024.11.27 by 권신혁 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
생성형 AI가 촉발한 AI 혁명으로 AI 기능과 SW 도구 보급이 확산되고 있는 가운데 온디바이스 AI 보급으로까지 시장이 확산되면서 AI 반도체 시장 규모가 급속히 커질 것으로 전망되고 있다.
2024.11.25 by 권신혁 기자
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이강욱 SK하이닉스 부사장의 자신감...“HBM=하이닉스 베스트 메모리”
“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. …
2024.10.25 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 세계 최초 12단 36GB HBM3E 압도적 기술 과시
SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다.
2024.09.26 by 배종인 기자
엔비디아 블랙웰 출시 지연…삼성에 영향주나
지난 2일 엔비디아가 설계 결함으로 인한 3개월 이상 출시 지연을 예고했다. 엔비디아 5세대 HBM(HBM3E) 칩 공급 체결을 앞둔 삼성전자에 영향을 줄 지는 가늠하기 어려운 상황이다.
2024.08.07 by 김예지 기자
최태원 회장, 포스트 HBM 대비 직접 나섰다
최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다.
2024.08.06 by 배종인 기자
AI 인프라, ‘전력 효율’ 관건...韓 반도체 ‘그린에너지’ 자급 빨간불
생성형 AI가 촉발한 AI 인프라 확충 추세로 인해 GPU, AI 가속기, 고용량 SSD와 HBM 등의 수요가 높아지고 있다. 많은 연산량으로 전력소모가 높은 AI 서버가 급격히 증가하면서 데이터센터 운용비용 절감과 RE100 이행에 대한 압박이 높아지면서 저전력·그린…
2024.07.26 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 사상 최대 분기 실적 달성...2Q24 16조 매출
HBM과 eSSD 메모리가 주도하는 AI 반도체 시대 속에서 SK하이닉스가 창사 이래 최대 분기 매출을 기록하며 최대 전성기를 구가하고 있다.
2024.07.25 by 권신혁 기자
반도체 생산 캐파 2025년까지 지속 증가
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최근 발표한 최신 전세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 통해 지속적으로 증가하는 칩 수요에 대응하기 위해 반도체 산업의 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장해, 2025년에 월 3,37…
2024.06.24 by 배종인 기자
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삼성전자, “2027년 1.4나노 양산·AI 원스톱 솔루션 제공”
삼성전자가 2027년에 1.4나노 공정 양산과 함께 AI 솔루션에 광학 소자까지 하나의 패키지로 포함하며, 최첨단 공정과 함께 AI 반도체 원스톱 솔루션 박차에 가한다.
2024.06.13 by 배종인 기자
이강욱 SK하이닉스 부사장, IEEE 전자패키징학회 어워드 수상
국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE)에서 한국인 최초로 전자제조기술상 수상이 이뤄졌다. HBM과 MR-MUF 패키징 혁신이 이번 수상의 바탕이 된 것으로 전해진다.
2024.05.31 by 명세환 기자
“AI·디바이스 융합이 반도체 시장 변화 주도”…메타버스發 메모리 수요 기대
AI 학습 및 추론을 지원하는 고성능·고대역폭 반도체 수요가 급격히 증가하고 있다. 특히 SK하이닉스가 경쟁우위를 확보한 HBM을 바탕으로 올해 D램 시장 규모가 지난해 대비 65% 가까이 성장한 117조원에 이르면서 SK하이닉스는 선도 경쟁력과 미래 비전을 논의하는 …
2024.05.30 by 권신혁 기자
HBM 밀린 위기의 삼성 반도체, DS 부문장 교체 승부수
HBM 2인자, 경기침체에 의한 반도체 실적 불확실성 등으로 삼성 반도체의 전망이 안개 속 가려져 있다. 삼성 반도체 위기감이 고조되는 가운데 내부 분위기를 쇄신하기 위한 파격 인사가 단행됐다.
2024.05.22 by 권신혁 기자