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신호 건드리지 않는 구조·실제 동작 중 트래픽 분석 등 중요 JEDEC 기반 커맨드·타이밍 검증, 측정 위치·보정 절차 갖춰야 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장이 확대되면서 HBM을 비롯한 차세대..

2026.05.22by 배종인 기자

AI·HBM 수요 확대에 웨이퍼 팹·패키징 재료 동반 성장 SEMI가 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 전년 대비 6.8% 증가한 732억달러를 기록했다고 밝혔다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)..

2026.05.13by 배종인 기자

AI 컴퓨팅 확산 기여 평가, HBM 전 세대 양산 경험 주목 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 기술을 기반으로 AI 컴퓨팅 생태계 확산에 기여한 공로를 인정받아 국제전기전자공학회(IEEE)의 기업혁신상을 처음 수상했다. SK..

2026.04.27by 배종인 기자

▲엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경 HBM·차세대 D램 앞세워 글로벌 AI 인프라 협력 강화 SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 기술 흐름을 주도하는 무대에서 차세대 메모리 경쟁력을 공개한다. SK..

2026.03.17by 배종인 기자

▲(왼쪽부터)박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표, 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 강유종 SK하이닉스 부사장이 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다. 실리콘밸리 EPI..

2026.03.11by 배종인 기자

▲이세철 씨티그룹 전무 메모리 커스텀 제품 진화, 가치 평가 방식·산업 구조 변화 하이브리드 본딩 등 후공정 기술 핵심 경쟁력으로 급부상 “인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산..

2026.02.23by 배종인 기자

▲CES 2026 SK하이닉스 전시 조감도 CES 2026서 차세대 AI 메모리 기술 대거 공개 HBM4 16단 48GB, AI 서버용 메모리 경쟁력 강화 SK하이닉스가 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·3..

2026.01.06by 명세환 기자

▲ GSA 어워즈 2025, SK하이닉스 김주선 사장(왼쪽 두 번째)·류성수 부사장(왼쪽 세 번째) HBM 기반 AI 메모리 성과와 재무 건전성으로 글로벌 경쟁력 입증 SK하이닉스가 세계반도체연맹(GSA)이 주최하는 &l..

2025.12.09by 명세환 기자

▲제13회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 KTNF 이중연 대표이사가 ‘AI 시대의 차세대 데이터센터 아키텍처’라는 주제로 강연하고 있다. NVIDIA GPU 독점, 이에 대응한 오픈 아키텍처·다양한 AI..

2025.11.12by 배종인 기자

▲SK하이닉스 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 ‘2025 OCP 글로벌 서밋’에서 발표하고 있다. OCP 글로벌 서밋서 차세대 AI 최적화 낸드 스토리지 전략 공개 ‘A..

2025.10.27by 명세환 기자