EVG, AI 데이터센터용 CPO 제조 과제 해결 지원

AI 데이터센터 수요 확대에 따라 고대역폭·저전력 광 인터커넥트 기술인 CPO(코패키지드 옵틱스)의 중요성이 증대되는 가운데, EVG가 웨이퍼 본딩과 나노임프린트 리소그래피(NIL) 기반 공정으로 CPO 제조 전 단계를 지원한다. EVG는 공정 개발부터 대량생산까지 원…

2026.09.02 by 배종인 기자