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TSMC, 파운드리 비즈니스 모델 최초 제시 반도체기업·아태지역기업 중 시가총액 1위 정부 지원·높은 경영 자유도·인재 집중 영향 반도체 업계는 인텔, 삼성전자처럼 반도체를 설계·제작&m..

2021.09.17by 이수민 기자

단순 미세화 통한 반도체 성능향상 한계 봉착 FC, SiP, FI/FO-WLP, TSV 패키징 기술 떠올라 파운드리, OSAT, 소부장 업체 간 경쟁 심화 중 반도체 업계에선 단순 미세화를 통한 반도체 성능 발전이 한계에 봉착하자, 개발 방향을 시장 수요에..

2021.09.13by 이수민 기자

엔비디아의 AI 스타트업 프로그램인 인셉션, 회원사 8,500개, 600억 달러 누적 자금 보유 2021년 상반기에만 17% 이상의 성장률 기록 엔비디아는 4일, 자사의 AI 스타트업 액셀러레이터 프로그램, ‘인셉션(Inception)&rsquo..

2021.08.04by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 7월 15일 목요일 [차이나 브리핑] 비즈니스 분야 美國FCC一致通過19億美元計畫補助電信業者移除華為設備美 FCC, 만장일치로 통신사 화웨이 장비 이관 지원 ◇ 미국, 화웨이-ZTE 통신 장비..

2021.07.15by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 29일 화요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 华为再发声：绝不造车，1％都不行！ 화웨이 “자동차 만들 가능성 1%도 없어” ◇ 화웨이, 자동차 사업 진출 가능성 여덟 차례..

2021.06.29by 이수민 기자

일반화된 이종 하드웨어 기반 데이터 처리 oneAPI, C++ 기반 이종 컴퓨팅 설계 지원 oneMKL/DNN/VPL 등의 라이브러리 제공 오늘날 컴퓨터의 데이터 처리는 전반적인 작업을 처리하는 CPU를 그래픽 작업을 전문으로 처리하는 GPU가 보조하는 형..

2021.07.05by 이수민 기자

컴퓨텍스 2021 버추얼, 5/31~6/30 개최 에이서 PC, 조택 GPU 등 최신 제품 공개 전용 플랫폼으로 매치 메이킹 정확도 높여 아태지역 최대 첨단기술 전시회, 컴퓨텍스(COMPUTEX)가 5월 31일부터 6월 30일까지 ‘컴퓨텍스 20..

2021.05.31by 이수민 기자

Arm 칩 누적 출하량, 1,900억 개 돌파 첫 Armv9 기반 Cortex, Mali, CoreLink 발표 Arm, 랩톱 등 모바일 이외 영역 확장 본격 시도 Arm은 26일, 온라인 기자간담회를 개최하고 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를..

2021.05.26by 이수민 기자

CM5-P1000, 엔비디아 쿼드로 P1000 GPU 탑재한 첫 COTS PC/104 모듈 항공우주 방위 분야 SWAP 제한 해결 에이디링크 테크놀로지는 25일, PCIe/104 타입 1 포맷의 AI 모듈, ‘CM5-P1000’을 출시..

2021.05.26by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 5월 10일 월요일 [차이나 브리핑] 地平线 L4 级自动驾驶芯片流片成功，预计 2022 年量产上市 호라이즌 로보틱스 레벨 4 자율주행 칩, 2022년 양산 예정 ◇ 자율주행차용 AI 칩 만드는 中 기업 호라이..

2021.05.10by 이수민 기자