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[차이나 브리핑] 화웨이, 車 산업 진출 "또 부정" 등

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 2021년 6월 29일 화요일 [차이나 브리핑] 자동차 분야 华为再发声:绝不造车,1%都不行! 화웨이 “자동차 만들 가능성 1%도 없어” ◇ 화웨이, 자동차 사업 진출 가능성 여덟 차례..

2021.06.29by 이수민 기자

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[인터뷰] "가속기 성능 향상, 개발환경 통합부터 시작"

일반화된 이종 하드웨어 기반 데이터 처리 oneAPI, C++ 기반 이종 컴퓨팅 설계 지원 oneMKL/DNN/VPL 등의 라이브러리 제공 오늘날 컴퓨터의 데이터 처리는 전반적인 작업을 처리하는 CPU를 그래픽 작업을 전문으로 처리하는 GPU가 보조하는 형..

2021.07.05by 이수민 기자

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컴퓨텍스 2021, 역사상 첫 비대면 개최 "6월 30일까지"

컴퓨텍스 2021 버추얼, 5/31~6/30 개최 에이서 PC, 조택 GPU 등 최신 제품 공개 전용 플랫폼으로 매치 메이킹 정확도 높여 아태지역 최대 첨단기술 전시회, 컴퓨텍스(COMPUTEX)가 5월 31일부터 6월 30일까지 ‘컴퓨텍스 20..

2021.05.31by 이수민 기자

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Arm, Armv9 아키텍처 기반 IP 첫 공개 "64bit 본격 진입한다"

Arm 칩 누적 출하량, 1,900억 개 돌파 첫 Armv9 기반 Cortex, Mali, CoreLink 발표 Arm, 랩톱 등 모바일 이외 영역 확장 본격 시도 Arm은 26일, 온라인 기자간담회를 개최하고 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를..

2021.05.26by 이수민 기자

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에이디링크, 쿼드로 GPU 탑재한 PC/104 모듈 공개

CM5-P1000, 엔비디아 쿼드로 P1000 GPU 탑재한 첫 COTS PC/104 모듈 항공우주 방위 분야 SWAP 제한 해결 에이디링크 테크놀로지는 25일, PCIe/104 타입 1 포맷의 AI 모듈, ‘CM5-P1000’을 출시..

2021.05.26by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 中, 레벨 4 자율주행 칩 '22년 양산 등

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 5월 10일 월요일 [차이나 브리핑] 地平线 L4 级自动驾驶芯片流片成功,预计 2022 年量产上市 호라이즌 로보틱스 레벨 4 자율주행 칩, 2022년 양산 예정 ◇ 자율주행차용 AI 칩 만드는 中 기업 호라이..

2021.05.10by 이수민 기자

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[차이나 브리핑] 협력 분야 확대하는 AMD-TSMC 등

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 2021년 5월 3일 월요일 [차이나 브리핑] 台积电表示,使用 AMD EPYC 芯片服务器能够大幅提高芯片生产效率 TSMC “AMD EPYC 칩 서버 이용해 칩 생산 효율 대폭 높여” ◇ TSMC, ..

2021.05.03by 이수민 기자

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엔비디아-중기부, AI 스타트업 지원 프로그램 모집

30일까지 K-Startup 통해 엔업 프로그램 참여 기업 30여 개 내외로 선발할 예정 엔비디아는 27일, 중소벤처기업부와 ‘엔업 프로그램’ 참여 기업을 이달 30일까지 모집한다. 엔업 프로그램은 창업기업의 성장과 해외 시장 진출을 지..

2021.04.28by 강정규 기자

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엔비디아, Arm 코어 기반 데이터 센터용 CPU 만든다

엔비디아, 데이터 센터용 CPU '그레이스' 공개 Arm 코어 통해 CPU-GPU 메모리 간 병목 저감 스위스 슈퍼컴퓨터 '알프스'에 '23년 채용 예정 엔비디아의 데이터 센터 로드맵에 그래픽 처리 장치(GPU), 데이터..

2021.04.14by 이수민 기자

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Arm, 10년 만에 차세대 아키텍처 'Armv9' 공개

Armv8 대비 30% 수준의 처리 성능 향상 달성 CCA, SVE2 기술 추가하며 보안, AI 성능 강화 하반기에 미디어텍부터 Armv9 기반 칩 출시 Arm은 31일, ‘Arm 비전 데이(Arm Vision Day)’라 명명한 기자..

2021.03.31by 이수민 기자

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