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[차이나 브리핑] 협력 분야 확대하는 AMD-TSMC 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 3일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC “AMD EPYC 칩 서버 이용해 칩 생산 효율 대폭 높여” ◇AMD RDNA 3 GPU 유출 : 성능, Navi 33 = RX 6900 XT ◇차이나유니콤, 홍콩에 정식 5…
2021.05.03 by 이수민 기자
엔비디아-중기부, AI 스타트업 지원 프로그램 모집
엔비디아와 중소벤처기업부가 엔업 프로그램 참여 기업을 이달 30일까지 모집한다. 엔업 프로그램은 창업기업의 성장과 해외 시장 진출을 지원하는 2021년 글로벌기업 협업 프로그램의 일환이다. 엔비디아는 해당 프로그램으로 헬스케어, 자율주행, 5G, 인터넷 플랫폼 서비스 …
2021.04.28 by 강정규 기자
엔비디아, Arm 코어 기반 데이터 센터용 CPU 만든다
엔비디아가 GPU, DPU에 이어 CPU 시장에 진출한다. 젠슨 황 CEO는 GTC 2021 기조연설에서 데이터 센터용 프로세서, 코드명 '그레이스' CPU를 공개했다. 이번 서버용 CPU 사업 추진 소식에 엔비디아 주가는 상승했고, 인텔 및 AMD 주가는 하락했다.
2021.04.14 by 이수민 기자
Arm, 10년 만에 차세대 아키텍처 'Armv9' 공개
Arm이 보안 및 AI 및 유비쿼터스 전용 프로세싱에 대한 시장의 요구사항에 대응하는 신규 아키텍처, ‘Armv9’를 발표했다. 사이먼 시거스 Arm CEO는 “안전하고 강력하며 특화된 프로세싱에 적합한 Armv9 아키텍처는 향후 출시될 3,000억 개의 Arm 기반 …
2021.03.31 by 이수민 기자
GPU 품귀에 엔비디아, 암호화폐 채굴용 프로세서 발표
엔비디아가 오는 25일 출시되는 지포스 RTX 3060 GPU의 암호화폐 채굴 효율인 해시 레이트(Hash Rate)를 50%로 제한하고, 채굴에 특화된 암호화폐 채굴 프로세서(CMP)를 출시한다고 밝혔다. CMP는 디스플레이 출력이 없어 채굴 작업 중 공기 흐름을 개…
2021.02.20 by 이수민 기자
애플, 컴퓨터 산업계 Arm 혁명 도화선 당겼다
애플은 지난해 12월, 첫 Arm 코어 기반 맥 전용 SoC, M1 칩을 공개했다. Arm은 저전력, x86은 고성능이라는 전제를 무너뜨린 애플은 향후 2년간 모든 자사 컴퓨터를 Arm 아키텍처 기반으로 전환할 방침이다. 이에 CPU 시장 양대 축인 인텔과 AMD, 스…
2021.02.08 by 이수민 기자
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에이디링크, 에지 딥 러닝 가속하는 DLAP 시리즈 공개
에이디링크가 GPU 기반 딥 러닝 가속 플랫폼인 DLAP x86 시리즈를 출시했다. DLAP x86 시리즈는 데이터가 생기고 액션이 취해지는 에지에서 컴퓨팅 집약적이고 메모리가 많이 소모되는 AI 추론 및 딥 러닝 작업을 가속하여 다양한 산업 애플리케이션에 AI 성능을…
2021.02.03 by 이수민 기자
엔비디아, 5개 사 서버에 AI 워크로드 적합성 인증 부여
엔비디아가 자사의 AI 워크로드 인증 프로그램을 통과한 서버들을 공개했다. 엔비디아 인증 시스템은 엔비디아 멜라녹스 네트워크에서 구동하는 최신 엔비디아 GPU로 AI를 가속하고, 대규모 AI 워크로드를 처리하기 위해 도입됐다. 이를 통해, 조직들의 기존 시스템이 놓치고…
2021.01.28 by 이수민 기자
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삼성전자, 엑시노스 2100 공개 "이번엔 퀄컴과 대등?"
삼성전자가 CES 2021에 발맞춰 5nm EUV 공정으로 생산되는 엑시노스 2100 AP를 공개했다. 엑시노스 2100은 CPU, GPU 성능이 기존 모델 대비 각각 30%, 40% 향상됐고, 온디바이스 AI 성능도 강화됐다. 또한, 삼성전자 프리미엄 모바일 AP 최…
2021.01.14 by 이수민 기자
[인터뷰] "HPC, 통합된 이종 프로그래밍 환경이 필요"
CPU, GPU, FPGA 등 다양한 종류의 프로세서가 동시에 탑재된 이종 시스템은 HPC 분야에서 널리 활용되고 있지만, 프로그래밍 환경 파편화 때문에 구현하기가 쉽지 않다. 인텔의 OneAPI 같은 통합 프로그래밍 환경을 활용하면 서로 다른 프로세서 간 코드 이식성…
2020.12.24 by 이수민 기자
텔레칩스 전장용 AP, '기능 안전' 지원 Arm IP 채택
텔레칩스가 자사의 차세대 전장용 AP인 돌핀 5에 차량용 디지털 콕핏을 지원하는 Arm Cortex-A76 CPU, 최대 4개의 완전히 독립된 파티션 지원으로 기능 안전을 제공하는 Arm Mali-G78AE GPU, 머신 러닝 전용 Arm Ethos-N78 NPU를 채…
2020.12.15 by 명세환 기자
SKT, AI 반도체 '사피온' 론칭.. "AIaaS 기업으로의 도약" 선언
AI 반도체는 AI 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 초고속, 저전력으로 실행하는 효율성 측면에서 특화된 비메모리 반도체다. 가트너(Gartner)에 따르면, 글로벌 AI 반도체 시장 규모는 2018년 7.8조 원에서 2024년 약 50조 원으로 연평균 36%의 가파…
2020.11.25 by 이수민 기자
차세대 반도체 공정 EUV, "무어의 법칙을 살리나"
2010년대부터 반도체 공정 미세화 난도 증가로 반도체 칩 성능의 향상이 더뎌지며 무어의 법칙에 대한 의문이 제기되고 있다. 그러나 EUV 공정이 본격적으로 도입되며 무어의 법칙이 다시금 연장될 것으로 예상된다. EUV의 파장은 13.5nm로, 기존부터 널리 활용되는 …
2020.11.19 by 이수민 기자
반도체 M&A 폭풍, 두 번째로 셌다 "631억 달러 규모"
미·중 무역분쟁 격화, 각국 정부의 자국 반도체 산업 보호 기조 강화, 그리고 코로나19 확산으로 위축됐던 반도체 기업 M&A가 3분기 들어 모처럼 활기를 띠었다. 반도체 시장 조사전문업체 IC인사이츠는 7월과 9월에 있었던 두 차례의 대규모 계약에 따라 2020년이 …
2020.10.06 by 이수민 기자
Arm, 결국 엔비디아의 품으로... 기존 비즈니스는 유지
엔비디아가 소프트뱅크의 Arm을 400억 달러, 우리 돈으로 47조3,600억 원에 인수한다고 공식 발표했다. 소프트뱅크는 2016년, 320억 달러에 인수한 Arm을 매각하면서 80억 달러의 차익을 거뒀다. 이번 인수에 따라 엔비디아는 소프트뱅크에 총 215억 달러 …
2020.09.14 by 이수민 기자