“엣지 AI 솔루션 구현하는 ST 차세대 마이크로프로세서” ST 최신 기술·솔루션 데모 소개 多 STM32MP25, NPU 내장·활용성 ↑ STM32WBA5, 성능·효율&midd..
2024.09.27by 권신혁 기자
20개 금융기관 AI 자율제조 금융 협약 보험·대출·지분투자 등 3종 상품 출시 산업계의 인공지능(AI) 투자를 지원하기 위해 보험, 지분투자, 대출 등 전용 금융상품이 출시된다. 무역보험공사를 비롯한 ..
2024.09.27by 배종인 기자
▲윤석열 대통령이 1차 국가인공지능위원회 회의에서 발언하고 있다.(사진 : 대통령실) 2030년까지 최신 GPU 보유 現대비 15배 ↑ AI 도입률 산업 70%·공공 95% 달성 본격화 윤석열 대통령 주재로 개..
2024.09.27by 배종인 기자
▲무선 네트워크 최적화 위한 ‘AI 에리얼’ 출시 / (이미지:엔비디아) AI 기반 컴퓨팅 인프라 구축, 비용 절감으로 新수익 기회 창출 통신사에 고성능 소프트웨어 정의 RAN, 훈련, 추론 엑세스 제공 통..
2024.09.20by 권신혁 기자
TTA 사업 주관사 4년 연속 선정 AI 데이터 품질↑ 국내 AI 강화 알체라가 한국정보통신기술협회(TTA)가 추진하는 ‘초거대 AI 학습용 데이터 의미적 정확성 검사 용역’ 사업의 검사 주관사로 4연 연속 선..
2024.09.19by 권신혁 기자
▲2024 Start On-Device AI 컨퍼런스 개발·기획·임베디드 위한 AI SW·HW 세션 발표 초기 시장 선점·타임투마켓·AI 역량 부족 해결 必 ST·대구대&..
2024.09.11by 권신혁 기자
어드밴싱 AI 2024서 AI PC·AMD 가속기 선 AI 솔루션 생태계 소개...파트너십 결집 강화 가트너는 올해 전세계 AI PC와 AI 스마트폰 출하량이 2억 9,500만대에 이를 것으로 예측한 가운데 온디바이스 AI 시장을 선점하기 위한 ..
2024.09.11by 권신혁 기자
▲이영후 IAR 매니저가 STM32 서밋 전시 부스에서 솔루션에 대해 설명하고 있는 모습. STM32·IAR SW 패키지 결합 시너지↑ STM에 기능안전·사이버 보안 최적화 “임베디드 리소스 부족에..
2024.09.06by 권신혁 기자
▲2024 반도체 패키징 트렌드 포럼(2024 SPTF)에서 김희열 삼성전자 TSP총괄 상무가 반도체 패키지 팹 자동화에 대해 발표하고 있다. 인구 감소·인건비 상승 대응 패키지 팹 자동화 물류·설비·제조운..
2024.08.28by 권신혁 기자
▲코리아 AI 포럼 AI 기술 혁신, 산업·일자리에 변화 바람 데이터센터·반도체 등 AI 인프라 구축 必 AI 기술이 전산업 분야에 영향력을 끼치며 변화를 촉진하고 있다. 이에 조속한 국가적·초당적..
2024.08.27by 권신혁 기자
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