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인텔은 이번 2016 인텔 개발자 포럼(Intel Developer Forum, IDF) 행사 기간 동안 동일한 장소에서 인텔 SoC FPGA(Field Programmable Gate Array, 프로그래머블 반도체) 개발자 포럼을 최초로 개최했다. 이번 행사는 알테..
2016.08.19by 신윤오 기자
KT는 삼성SDS와 함께 APT 단지 또는 다세대/빌라/ 오피스텔 등 공동주택에 딱 맞는 홈IoT 토탈 케어 서비스 ‘GiGA IoT 홈 프리미엄팩’을 출시했다고 밝혔다. 이번에 출시된 ‘GiGA IoT 홈 프리미엄팩’은 개별세대에 설치된 월패드와 나의 스마트폰을..
2016.08.19by 신윤오 기자
LG전자가 종합 홈 인테리어 전문기업 한샘과 함께 국내 스마트홈 대중화에 나선다. LG전자와 한샘은 17일 남대문 서울스퀘어에서 홈 IoT(Internet of Things, 사물인터넷) 사업 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이날 행사에는 LG전자 한국..
2016.08.19by 신윤오 기자
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 아마존 웹 서비스 IoT(Amazon Web Services IoT, AWS IoT)에 연결되는 IoT(Internet of Thing..
2016.08.18by 홍보라 기자
인텔은 미국 샌프란시스코에서 진행 중인 2016 인텔 개발자 포럼(Intel Developer Forum, 이하 IDF)에서 차세대 스마트 디바이스에 인간과 같은 감각을 제공하는 것을 가능케 하는 하이엔드 컴퓨팅 플랫폼인 인텔® 줄™ 플랫폼(Intel® Joule™ p..
2016.08.18by 김수지 기자
인텔이 미래의 융합 현실(Merged Reality)을 실현한 프로젝트 얼로이(Project Alloy)를 공개했다. 인텔 CEO 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich)는 현지 시간으로 16일 (화) 미국 샌프란시스코에서 진행된 2016 인텔 개발자 포..
2016.08.18by 신윤오 기자
SK텔레콤은 세계 최대 반도체 칩 제조사인 인텔과 실시간 커뮤니케이션이 기술이 탑재된 혁신적 IoT 기기 공동 개발을 위한 양해각서를 체결했다고 17 일 밝혔다. 17일(현지시각 16일) 미국 샌프란시스코 ‘인텔개발자포럼(IDF)’ 현장에서 열린 체결식에는 SK..
2016.08.18by 신윤오 기자
열을 잘 처리하는 것은 설계자에게 언제나 중요한 문제이다. 특히 25.5W 이상의 전력을 필요로 하는 새로운 세대의 IoT 장치의 경우에는 더욱 그렇다. 이에 페어차일드 반도체는 최신 GreenBridge™ 시리즈의 선진 MOSFET 기술을 이용해 과열 문제 해..
2016.08.16by 신윤오 기자
ICT 디바이스는 기존 PC, 스마트폰 등 단말기를 넘어 IoT 환경에서 이용자-사물간 정보통신 기술 및 서비스를 전달하는 지능화된 단말 및 부품을 포괄적으로 이른다. 센싱, 프로세싱, 통신 등의 기능을 바탕으로 헬스케어, 교통, 안전, 교육, 편의 등 다양한 ..
2016.08.16by 신윤오 기자
“CES 2026 ‘화면 속 AI’ 넘어 현장으로”…엣지·피지컬 AI 시대 본격화
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“2026년 AI 산업 전반 확산”
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