.png)
인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며, 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다.
2024.06.27by 배종인 기자
과학기술정보통신부(장관 이종호)가 26일 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 ‘2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회’를 개최하고, ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업’과 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업’ 등 2개 사업의 예비타당성조사 결과를 ..
2024.06.27by 배종인 기자
삼성전자가 업계 최초 망원용 2억 화소 모바일 이미지센서 아이소셀 HP9, 듀얼 픽셀 아이소셀 GNJ, 얇은 옵티컬 포멧 아이소셀 JN5 등 플래그십 이미지센서 3종을 출시하며, 스마트폰 카메라 시장 선도를 위해 본격 나섰다. 삼성전자는 최근 플래그십 이미지센서 3종..
2024.06.27by 배종인 기자
저전력 무선 IoT 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 재활용 플라스틱으로 만든 부품 릴을 사용하는 최초의 반도체 기업군에 합류하면서, 지속가능성 전략에서 또 다른 중요 이정표를 달성했다.
2024.06.26by 배종인 기자
이주석 인텔 부사장이 향후 AI 반도체 시장이 차별화된 데이터가 중시되는 엣지 디바이스에 초점을 맞추게 될 것이고, 이러한 반도체를 생산할 수 있는 기술력 있는 파운드리가 AI 반도체 시대에 핵심으로 작용할 것이라고 주장했다.
2024.06.26by 배종인 기자
최근 몇년간 스마트 웨어러블, 스마트 도어락, CCTV 및 블랙박스 등 카메라 기반 IoT, 스마트 조명 등 다양한 유형의 IoT 제품이 선풍적인 인기를 끌면서 IoT 노드와 게이트웨이 제품의 판매량이 급속히 증가하고 있다.
2024.06.26by 권신혁 기자
.jpg)
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 칩 당 2kW 이상을 소비할 수 있는 고급 GPU의 에너지 수요와 까다로운 애플리케이션에도 대응 가능한 제품을 시장에 내놓았다.
2024.06.26by 성유창 기자
마이크로칩테크놀로지가 개발자들이 마이크로소프트의 비주얼 스튜디오 코드(VS Code)의 다양한 기능을 보다 잘 활용할 수 있도록 VS Code용 MPLAB 익스텐션의 얼리억세스 버전을 출시했다고 26일 발표했다.
2024.06.26by 권신혁 기자
전력반도체 시장이 SiC와 GaN 기반으로 패러다임 전환하면서 주요 플레이어들의 투자와 시설 확장 치열이다. ST가 글로벌 각축전에서 1위를 수성한 가운데 중국의 화합물 전력반도체 자급 생태계 구축이 가속화되면서 향후 업계 및 시장 지형도에 큰 변수로 떠오르고 있다.
2024.06.25by 권신혁 기자
.jpg)
