처리 속도를 혁신적으로 끌어올리기 위해 등장한 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 여러 개의 D램을 TSV(실리콘 관통 전극) 기법으로 수직 연결한 고대역폭 메모리다. HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양대 산맥을 차지하고 있으며, 마이크론이 이..
2023.11.30by 김예지 기자
전기차 등 미래차에서의 전장품 탑재 증가로 고집적화 되고 있는 추세에 노이즈 이슈도 함께 증가하고 있다. 이에 선제적인 EMI/EMC 대응과 대책 설계가 제품 개발 프로세스에 큰 이점을 제공할 것으로 기대되는 가운데 e4ds Analog Day 세미나에서 이와 관련된 ..
2023.11.30by 권신혁 기자
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 최근 출시된 nPM1300 전력관리 IC(PMIC, Power Management IC)에 대한 대량생산에 돌입하고, 노르딕 유통망을 통해 양산물량 공급을 시작한다.
2023.11.29by 배종인 기자
마이크로칩이 현재 발생하고 있을 뿐 아니라 앞으로도 계속해서 나타날 것으로 예상되는 보안 위협에 방어하기 위해 PIC18-Q24 MCU 제품군을 출시했다.
2023.11.28by 배종인 기자
삼성전자는 11월27일 사장 승진 2명, 위촉 업무 변경 3명 등 총 5명 규모의 2024년 정기 사장단 인사를 발표했다.
2023.11.27by 배종인 기자
IAR이 최근 출시된 NXP 반도체의 모터 제어 솔루션 S32M2를 완벽하게 지원한다.
2023.11.24by 배종인 기자
반도체 설계 올림픽이라 불리는 세계적 규모의 학회 ‘ISSCC(International Solid-State Circuits Conference, 국제 고체회로 학회)’는 23일 판교 경기스타트업캠퍼스에서 컨퍼런스를 열고 ISSCC 2024 논문채택 현황 및 기술 분과..
2023.11.24by 김예지 기자
디지털 인프라 제공업체 에퀴닉스(Equinix)가 23일 국내 두 번째 Equinix International Business ExchangeTM (IBX®) 데이터 센터인 SL4를 발표했다. 2024년 1분기 공식 개소 예정인 SL4는 국내 기업을 비롯해 한국에 진출..
2023.11.23by 김예지 기자
생성 인공지능(AI)과 거대 언어 모델(LLM)이 주목을 받고 있지만, 얼마나 많은 AI가 이미 임베디드 디바이스에 배포되어 있는지, 그리고 가정, 도시 및 산업 전반의 애플리케이션에 어떤 영향을 미치고 있는지 모르는 경우가 많다. 이를 지능형 사물인터넷(AIoT)이라..
2023.11.23by 권신혁 기자
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