글로벌 인플레이션과 소비 침체로 인해 적체된 재고 해소가 더딘 상황이다. 디바이스 부문에서 IT지출이 큰 폭으로 감소하며 향후 3년 간은 2021년의 지출 수준을 회복하기 힘들 것이란 관측이 제기됐다.
2023.07.24by 권신혁 기자
SK하이닉스는 와이씨켐, 솔브레인SLD, ISTE, 코비스테크놀로지 등 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업 4사를 올해 ‘기술혁신기업’으로 선정하고 협약식을 가졌다.
2023.07.24by 배종인 기자
ST가 고효율 전력변환 시스템 설계를 간소화하는 인핸스먼트 모드(e-Mode: enhancement-Mode) PowerGaN HEMT(High-Electron-Mobility Transistor) 디바이스를 대량생산한다.
2023.07.24by 배종인 기자
SK하이닉스가 준법경영 및 부패장비 국제 인증을 동시에 획득하며 준법 의지에 대한 국제 공인을 확보했다.
2023.07.21by 배종인 기자
반도체를 비롯한 전기차·이차전지 등 첨단산업의 생태계 조성과 산업 발전·육성에 기반이 될 국가첨단전략산업 및 소부장 특화단지 조성이 본격화되고 있다. 치열한 유치전 끝에 선정된 국가첨단전략산업 특화단지 7곳과 소부장 특화단지 5곳이 공개되며 지자체 및 관련 업계가 환영..
2023.07.21by 권신혁 기자
래티스 반도체가 인포테인먼트 연결 및 프로세싱, 유연한 ADAS, 저전력 구역 브리징을 지원하는 드라이브 솔루션 스택을 선보였다.
2023.07.20by 성유창 기자
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 ..
2023.07.20by 권신혁 기자
인텔 기술 기반의 AI 기술을 접목한 내시경 솔루션이 출시돼 의료진이 결장(結腸) 용종을 더 빠르고 정확하게 식별할 수 있을 것으로 기대되고 있다.
2023.07.20by 배종인 기자
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