인텔, 네패스, 어플라이드 머티어리얼즈, 현대차증권, 차세대지능형반도체사업단, 한양대학교가 참여하는 반도체 패키징 전문 세미나인 ‘2023 e4ds 반도체 패키징 데이’가 오는 6월28일 수요일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 개최된다.
2023.06.07by 편집부
MCU는 CPU나 GPU와 다르게 낯설지만, 가장 많이 사용되는 반도체 중 하나다. ST 시스템 솔루션 랩의 유지 카와노 매니저에게 MCU의 활용성과 가능성이 얼마나 큰지 들어보자.
2023.06.07by 편집부
Thomas F. Rosenbaum 칼텍 총장은 “재생 에너지로의 전환은 오늘날 에너지 저장과 송전 문제로 인해 제한적으로 발전하고 있다”고 말했다. 오늘날 재생에너지는 들쭉날쭉한 발전량 문제와 더불어 이를 뒷받침하는 송배전 인프라 구축 비용 문제로 국내서 큰 어려움에..
2023.06.05by 권신혁 기자
인공지능, 자동차, 인포테인먼트 등 차세대 첨단 제품 개발이 활발하게 일어나며 시장은 기존 출시 제품에 대한 수명 주기 상향을 요구하고 있다. 이에 AMD에선 시장에 널리 공급된 FPGA 시리즈의 수명 주기를 늘리며 시장 니즈를 충족시키고 있다.
2023.06.02by 권신혁 기자
혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)의 고밀도 전력모듈이 인명구조 드론에 탑재되며, 위험하거나 불가능한 원격 장거리 임무를 수행하는데 기여하고 있다.
2023.06.01by 배종인 기자
인공지능(AI) 컴퓨팅 기술을 주도하는 엔비디아가 최근 컴퓨텍스 2023에서 AI 시장을 타겟으로 하는 △제품과 사양 △파트너사 협력 지원 △레퍼런스 등을 대거 공개했다. 생성형 AI가 만들어낸 AI 시장의 확대를 등에 업고 엔비디아가 광폭 행보를 보이고 있다. ..
2023.06.01by 권신혁 기자
삼성전자는 5월31일 오픈소스 비영리단체 리눅스재단이 발족한 오픈소스 소프트웨어 개발 프로젝트 ‘RISE(RISC-V Software Ecosystem, 라이즈)’의 운영 이사회 멤버로 활동하게 됐다고 밝혔다.
2023.06.01by 배종인 기자
최근 엔비디아 시가총액이 1조달러(한화로 약 1,300조원)에 육박하며 사상 최고치를 경신했다. 반도체 기업 가운데 첫 1조달러 클럽에 이름 올린 엔비디아는 인공지능(AI) 붐에 따른 수요 증가에 힘입어 심상치 않은 출하량 증가를 보이고 있다.
2023.05.31by 권신혁 기자
텐스토렌트는 LG전자와 미래의 LG 프리미엄 TV 및 차량용 제품과 텐스토렌트의 데이터센터 제품을 위한 차세대 RISC-V, 인공지능(AI) 및 비디오 코덱 칩렛 개발을 위해 협력 중이라고 밝혔다.
2023.05.31by 배종인 기자
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