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이종호 과학기술정보통신부 장관이 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산학연 전문가들이 참여하는 간담회 개최를 통해 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D) 사업에 대한 의견을 청취했다.
2023.12.05by 배종인 기자
한국산업인력공단(이사장 이우영)은 국가직무능력표준(NCS)을 기반으로 한 체계적 교육을 통해 경기도 내 반도체 전문인력을 양성하고자 차세대융합기술연구원과 MOU를 체결했다.
2023.12.05by 배종인 기자
IBM은 지난 4일 뉴욕에서 열린 IBM 퀀텀 서밋(Quantum Summit) 연례 행사에서 유틸리티(utility) 스케일의 성능을 제공하는 새로운 양자 프로세서 시리즈 중 첫 번째 제품인 'IBM 퀀텀 헤론 (IBM Quantum Heron)'을 선보였다.
2023.12.05by 명세환 기자
인피니언은 USB 10Gbps와 LVDS 인터페이스를 통한 빠른 커넥티비티를 제공하여 이전 제품 대비 대역폭을 3배까지 높인 EZ-USB FX10를 새로 출시했다고 5일 밝혔다.
2023.12.05by 성유창 기자
퀄리타스반도체가 IBIS-AMI 모델 개발 프로세스 최적화를 위해 매스웍스의 소프트웨어 사용을 통해 IBIS-AMI 모델 개발 시간을 이전 대비 30∼40% 단축시키고, 호환성 문제를 해결함으로써 모델 관리에 필요한 시간을 약 40%를 절약했다.
2023.12.04by 배종인 기자
ST는 12월 21일 e4ds 웨비나에서 AI 애플리케이션을 지원하는 ToF 센서에 대해 더 자세히 소개할 예정이다.
2023.12.04by 성유창 기자
반도체 인재 확보에 각 기업들의 관심이 높아지는 가운데 ASML이 여성 이공계 인재들의 역량 제고와 경력 개발을 지원하는 멘토링 프로그램을 진행했다.
2023.12.04by 명세환 기자
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권경회 ST 대리는 eDesignSuite와 eDSim을 활용하여 ST의 DC-DC Converter를 빠르고 정확하게 설계하는 방법에 대해 설명할 예정이다.
2023.12.04by 성유창 기자
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인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 SECORA™ Pay 보안 솔루션을 통해 LED가 있는 카드 인레이를 지원하며, 은행들의 차별화된 카드 설계가 가능하도록 돕는다.
2023.12.01by 배종인 기자
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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
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