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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
스마트 도어락, 노트북, 무선 이어폰, 수도·가스 계량기까지. 일상 속 다양한 전자기기에는 보이지 않는 ‘자기 센서’가 핵심 역할을 맡고 있는데 이 중 홀 효과 기반 인플레인 자기 센서는 기존 리드·자기저항 방식의 한계를 넘어 소형화와 저전력, 높은 신뢰성을 동시에 구…
2026.03.19 by 배종인 기자
시높시스, GTC 2026서 엔비디아와 AI 설계 자동화 성과 공개
시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI…
2026.03.19 by 배종인 기자
Mythic, SST memBrain 기술로 초저전력 AI 반도체 개발 나서
Mythic이 차세대 아날로그 프로세싱 유닛(APU) 개발에 Silicon Storage Technology(SST)의 memBrain 기술을 채택했다. 이 기술은 SuperFlash 기반 임베디드 비휘발성 메모리를 활용해 저전력 환경에서 AI 추론 성능을 높이는 데 …
2026.03.19 by 명세환 기자
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인텔, 노트북용 차세대 고성능 CPU ‘코어 Ultra 200HX 플러스’ 공개
인텔(Intel)이 고성능 노트북 시장을 겨냥한 새로운 모바일 프로세서 라인업인 ‘인텔 코어 Ultra 200HX 플러스’ 시리즈를 공식 발표하며, 게이밍과 콘텐츠 제작, 전문 작업 환경을 위한 성능 중심 제품군을 확대한다.
2026.03.18 by 배종인 기자
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삼성전자, “AI 전환 가속 DS·DX 양축 미래 성장동력 강화”
삼성전자는 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주와 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다. 이날 주총에서 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS부문과 완제품·서비스를 아우르는 DX부문을 양축으로, AI 시대에 대응하는 사업 구조 전환과 …
2026.03.18 by 배종인 기자
ST, GaN 전력 IC ‘MasterGaN6’ 출시…충전기·조명·태양광 겨냥
ST마이크로일렉트로닉스가 2세대 MasterGaN 하프 브리지 전력 IC ‘MasterGaN6’을 출시했다. 이 제품은 140mΩ의 RDS(on)을 지원하는 GaN 전력 트랜지스터와 업데이트된 BCD 드라이버를 하나의 패키지에 통합한 것이 특징이다. 스탠바이와 결함 표…
2026.03.18 by 배종인 기자
TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫…
2026.03.18 by 명세환 기자
NXP, 엔비디아 손잡고 로봇용 통합 솔루션 첫 공개
NXP가 엔비디아와 협력해 로보틱스 솔루션 시리즈의 첫 제품을 선보였다. 이번 솔루션은 센서 융합, 머신 비전, 정밀 모터 제어에 필요한 데이터 처리와 전송 기능을 하나의 구조로 묶은 것이 특징이다. 로봇 본체에서 발생하는 다양한 정보를 중앙 연산부와 빠르게 연결하도록…
2026.03.18 by 명세환 기자
일레븐랩스, AI 음성 에이전트 전용 보험 도입…기업 도입 책임 구조 제시
일레븐랩스가 AI 리스크 평가 기업 AIUC와 협력해 AI 음성 에이전트 전용 보험 제도를 도입했다. 기업 고객지원·영업 현장에서 AI가 잘못된 안내나 부적절한 응대로 손해를 일으킬 경우, 일정 요건을 충족한 에이전트에 한해 보험 보장이 가능하도록 한 구조다. 회사 측…
2026.03.18 by 배종인 기자
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)는 김태훈 이사가 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 ‘클라우드를 넘어 현실(Physical)로: 모빌리티와 산업 현장을 위한 엣지 AI 솔루션’을 주제로 발표를 진행하며, TI…
2026.03.17 by 배종인 기자
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힐셔, netX 90으로 EtherCAT 드라이브 개발 간소화
힐셔가 멀티프로토콜 통신 프로세서 netX 90에 EtherCAT용 CiA 402 드라이브 프로파일 지원을 추가했다. 이에 따라 장치 제조업체는 실시간 통신과 모터 제어를 단일 칩에서 구현할 수 있는 기반을 확보하게 됐다. 표준화된 드라이브 프로파일을 적용해 개발 부담…
2026.03.17 by 배종인 기자
인피니언·엔비디아, 휴머노이드 로봇 개발 협력 확대
인피니언이 엔비디아와 함께 피지컬 AI를 위한 시스템 아키텍처를 고도화해, 로봇 설계부터 상용 배치까지 전 과정을 가속화할 계획이라고 밝혔다.
2026.03.17 by 배종인 기자
AMD 에픽 서버 CPU, 개방형 AI 인프라의 중심으로 부상
에이전틱 AI의 확산과 함께 AI 데이터센터 아키텍처에 대한 시각이 변화하고 있다. 대규모 연산을 담당하는 GPU가 여전히 핵심 자원으로 주목받고 있지만, 이를 효율적으로 운영하기 위한 CPU의 역할이 새로운 차원에서 재조명되고 있는 가운데, AMD 에픽(EPYC) 서…
2026.03.17 by 배종인 기자
ADI, GTC 2026서 ‘피지컬 인텔리전스’로 로보틱스 진화 제시
아나로그디바이스(ADI, Analog Devices)가 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 로봇이 실제 환경에서 인간에 가까운 조작 능력을 구현하도록 돕는 ‘피지컬 인텔리전스(Physical Intelligence, PI)’ 기술을 공개하며 차세대 로보틱스 방향성을 …
2026.03.17 by 배종인 기자
엔비디아, ‘베라 루빈’ 플랫폼 공개…에이전틱 AI 인프라 시대 본격화
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼을 선보이고, 세계 최대 규모 AI 팩토리 확장을 위한 신규 칩 7종의 양산에 돌입했다.
2026.03.17 by 배종인 기자