IAR 시스템즈가 리눅스 기반 프레임워크 구축을 지원하는 리눅스용 IAR 빌드 툴이 TÜV SÜD로부터 기능 안전 개발 인증을 획득했다고 밝혔다. 이에 따라 기능 안전에 관한 국제 표준인 IEC 61508과 자동차 안전 관련 시스템에 적용되는 ISO 26262 등의 규..
2021.05.10by 이수민 기자
반도체 공급 불안정에 서구권 국가들이 대만과 한국에 맡겨왔던 반도체 생산을 내재화하려는 움직임을 보이고 있으며, 미국이 가장 적극적이다. 반도체 자립은 물론, 중국 견제에도 그 목적이 있기 때문이다. 일본 역시 미국에 협조하며 자국의 소부장 경쟁력을 기반으로 과거 반도..
2021.05.10by 이수민 기자
SK하이닉스의 2020년 사회적 가치(SV, Social Value) 성과가 반도체 업황이 개선으로 인한 경제 기여 성과 증가에도 불구하고, 온실가스 배출이 늘며 환경 분야는 악화된 것으로 나타났다.
2021.05.10by 배종인 기자
인피니언이 로터리 냉장고 컴프레서를 위한 2개의 레퍼런스 보드를 출시했다. REF_Fridge_D11T_MOS 보드는 LQFP-40 패키지에 즉시 사용 가능한 FOC 모터 제어 알고리즘, 600V 위상 게이트 드라이버를 결합한 iMOTION 스마트 드라이버 기반의 편리..
2021.05.10by 이수민 기자
삼성전자가 모바일기기, 통신네트워크, 반도체, 디스플레이 등 주요 분야에서 총 505건의 기술을 중소기업에 무상 개방한다.
2021.05.07by 배종인 기자
IBM이 2nm 나노시트 기술로 개발된 칩을 공개했다. 새로운 2나노 칩은 최대 500억 개의 트랜지스터가 탑재되며, 오늘날 가장 앞선 7나노 노드 칩보다 성능은 45% 높고, 에너지 사용량 75% 낮다. IBM 올버니 연구소의 7나노 칩 업그레이드 버전을 포함한 IB..
2021.05.07by 이수민 기자
정부가 올해 중 시스템반도체에 2,800억원을 신규 투입하는 등 시스템반도체 육성을 위해 재정, 세제, 금융, 규제 등 적극 지원에 나선다.
2021.05.06by 배종인 기자
삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
2021.05.06by 이수민 기자
디지키 일렉트로닉스가 디지 인터내셔널로부터 2020년 우수 글로벌 유통업체 상을 받았다고 밝혔다. 디지 인터내셔널은 고객에게 우수한 가치를 제공하고 IoT 시장의 전반적인 발전에 공헌해 온 파트너에게 매년 우수 글로벌 유통업체 상을 수여한다. 디지키의 이번 수상은 4년..
2021.05.06by 이수민 기자
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