텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 마그네틱 소재를 적용해 크기를 기존대비 50% 작게 해 전력 밀도를 올리고, EMI를 8dB 줄여 작은 공간에서도 큰 출력을 낼 수 있는 전력 모듈 신제품을 출시하며, 전력 설계를 담당하는 개발자들의 고민을..
2024.08.06by 배종인 기자
2025년 엔비디아 블랙웰(Blackwell)이 AI 서버 시장을 뜨겁게 달굴 예정이다. 내년까지 GB200 출하량이 6만대에 이를 것으로 예상되는 가운데, 효율적인 데이터센터 열 관리 솔루션 채택이 촉진될 것으로 전망된다.
2024.08.05by 김예지 기자
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI에 따르면 2024년 2분기의 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 30억3,500만제곱인치로 전년동기인 33억3,100만제곱인치에 비해 8.9% 감소했지만, 직전분기대비 7.1% 증가했다.
2024.08.05by 배종인 기자
인천 청라의 전기차 화재처럼 순식간에 대형 화재로 번지는 전기차 배터리 열폭주에서 화재 발생 예방 또는 대피할 수 있는 최소한의 시간이라도 벌기 위해서 BMS 이외에 추가적인 압력센서의 채용이 필요할 것으로 보인다.
2024.08.05by 배종인 기자
반도체 아키텍처 설계 전문기업 Arm이 발표한 매출 실적 우려 예측에 따라 Arm의 주가가 급락한 것으로 나타났다.
2024.08.02by 김예지 기자
이와 같은 인피니언의 기술로 한층 더 업그레이드된 ToF 시스템을 알아보기 위해 본지는 인피니언과 '현실 공간의 디지털화를 구현하는 Time-of-Flight 기술 및 인피니언 Indirect ToF 시스템 소개'를 주제로 9월26일 웨비나를 진행한다
2024.08.02by 성유창 기자
삼성전자가 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’를 출시하며, 마이크로SD 카드의 고성능·고용량 요구를 적극 대응했다.
2024.08.01by 배종인 기자
SK하이닉스는 오는 6∼8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 ‘FMS 2024’에 참가해 최신 AI 메모리 기술과 제품을 선보이고 이 분야 미래 비전을 제시한다.
2024.08.01by 배종인 기자
한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2024.08.01by 배종인 기자
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