AI PC가 본격적으로 시장 전반에 등장하기 시작했다. 퀄컴의 AI칩을 국내서 처음으로 탑재한 삼성 갤럭시 북 신제품이 출시되며 시장의 기대감이 고조되고 있다.
2024.05.21by 권신혁 기자
AI PC와 온디바이스 AI를 중심으로 첨단 소비자향 제품시장이 재편하고 있다. 마이크로소프트가 개발자 컨퍼런스에서 Arm 기반 윈도우와 마이크로소프트(MS)의 AI PC 로드맵을 발표할 것으로 기대를 모으는 가운데 PC시장에서 x86 CPU 생태계에 퀄컴을 중심으로 ..
2024.05.20by 권신혁 기자
네패스가 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다.
2024.05.20by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스가 샤오미 SU7을 위해 2027년까지 샤오미 EV에 실리콘 카바이드(SiC) 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 및 베어 다이 제품을 공급한다.
2024.05.17by 배종인 기자
일본 반도체 장비, 소재 관련 기업들이 인텔과 손잡고 반도체 후공정 자동화를 위한 기술개발에 본격 착수하며, 중국과 동남아시아에 편중된 후공정 공급망을 미국과 일본으로 분산화한다는 계획이다.
2024.05.17by 배종인 기자
달 탐사 미션을 앞두고 있어 많은 기대를 모으고 있는 NASA의 아르테미스 2호와 최근 달 착륙에 성공한 일본 우주항공연구개발기구(JAXA)의 탐사선 SLIM 및 인도의 찬드라얀 3호, 그리고 지구 저궤도(LEO: Low Earth Orbit) 지역에 배치된 새로운 위..
2024.05.17by 권신혁 기자
미국의 대중국 반도체 규제 강화 속에서 중국이 반도체 국산화를 지속하려는 노력이 지속되는 가운데, 반도체를 생산하는 데 필요한 특수가스를 비롯한 소재 분야의 경쟁력이 더욱 강력해져 이에 대비해야 한다는 목소리가 높아지고 있다.
2024.05.17by 배종인 기자
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 nRF 클라우드 디바이스 관리(nRF Cloud Device Management) 서비스를 공식 출시하고, 클라우드 서비스 기능을 대폭 확장했다.
2024.05.16by 배종인 기자
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