네패스가 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다.
2024.05.20by 배종인 기자
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인피니언 테크놀로지스가 샤오미 SU7을 위해 2027년까지 샤오미 EV에 실리콘 카바이드(SiC) 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 및 베어 다이 제품을 공급한다.
2024.05.17by 배종인 기자
일본 반도체 장비, 소재 관련 기업들이 인텔과 손잡고 반도체 후공정 자동화를 위한 기술개발에 본격 착수하며, 중국과 동남아시아에 편중된 후공정 공급망을 미국과 일본으로 분산화한다는 계획이다.
2024.05.17by 배종인 기자
달 탐사 미션을 앞두고 있어 많은 기대를 모으고 있는 NASA의 아르테미스 2호와 최근 달 착륙에 성공한 일본 우주항공연구개발기구(JAXA)의 탐사선 SLIM 및 인도의 찬드라얀 3호, 그리고 지구 저궤도(LEO: Low Earth Orbit) 지역에 배치된 새로운 위..
2024.05.17by 권신혁 기자
미국의 대중국 반도체 규제 강화 속에서 중국이 반도체 국산화를 지속하려는 노력이 지속되는 가운데, 반도체를 생산하는 데 필요한 특수가스를 비롯한 소재 분야의 경쟁력이 더욱 강력해져 이에 대비해야 한다는 목소리가 높아지고 있다.
2024.05.17by 배종인 기자
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 nRF 클라우드 디바이스 관리(nRF Cloud Device Management) 서비스를 공식 출시하고, 클라우드 서비스 기능을 대폭 확장했다.
2024.05.16by 배종인 기자
엔비디아가 생성형 AI를 통해 HPC 작업을 가속화하며 △코드 생성 △기상 △유전학 △재료 과학 분야의 연구를 지원하고 있다고 16일 밝혔다.
2024.05.16by 권신혁 기자
최근 개최된 ISC 하이퍼포먼스 2024에서 AMD의 에픽 CPU와 인스팅트 GPU가 HPC에서 채택이 증가하고 있는 것으로 나타났다.
2024.05.14by 권신혁 기자
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