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딥엑스, 일본 DX Week 2026서 현지 파트너와 DX-M1 공개
딥엑스가 4월 8일부터 10일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 DX Week 2026에 참가해 현지 파트너사들과 함께 AI 반도체 ‘DX-M1’을 선보였다. 회사는 일본에서 임베디드 IoT와 피지컬 AI 수요가 커지는 흐름에 맞춰 통신, 산업기기, 엣지 AI 분야 협업…
2026.04.13 by 배종인 기자
인텔·구글, CPU·IPU 결합한 대규모 AI 시스템 구축 가속
인텔과 구글이 복잡해지는 클라우드 환경을 효율적으로 운영하기 위해 CPU와 주문형 IPU(인프라 처리 장치)의 역할을 더욱 강화하는 전략적 파트너십을 추진한다.
2026.04.10 by 배종인 기자
“글로벌 AI 칩셋 시장, 2035년 1조 달러”
인공지능(AI) 기술이 산업 전반으로 확산되면서 이를 뒷받침하는 핵심 인프라인 AI 칩셋 시장이 폭발적인 성장 국면에 접어들고 있다. 최신 자료에 따르면 AI 칩셋 시장은 2025년 약 582억달러 규모에서 2035년에는 1조1천억달러에 이를 것으로 전망됐다. AI 칩…
2026.04.09 by 배종인 기자
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글로벌 에너지 위기 대응 나선 반도체업계, 전력 절감 실천 본격화
글로벌 에너지 공급 불안이 장기화되는 가운데 국내 반도체 산업계가 정부의 에너지 절약 정책에 발맞춰 자발적인 절감 활동에 나선다. 중동 지역의 지정학적 긴장 등으로 에너지 수급 불확실성이 커지자, 국가 핵심 산업으로서 책임 있는 대응에 나서겠다는 취지다.
2026.04.09 by 배종인 기자
SEMI “2025년 글로벌 반도체 장비 매출 15% 증가”
SEMI는 2025년 글로벌 반도체 장비 매출이 1,351억달러로 전년 대비 15% 증가했다고 발표했다. AI 확산에 따른 첨단 로직·메모리 생산능력 확대가 전공정 장비 시장 성장을 이끌었고, 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 수요 증가는 테스트·패키징 장비 투자 …
2026.04.08 by 배종인 기자
인텔, APJ 지역 리더십 강화…산토쉬 비스와나탄 총괄 선임
인텔(Intel)이 아시아 태평양 및 일본(APJ) 지역의 사업 경쟁력 강화를 위해 산토쉬 비스와나탄(Santhosh Viswanathan) 인도 지역 총괄을 APJ 지역 총괄로 임명했다.
2026.04.08 by 배종인 기자
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칩렛 SoC·DRAM·시스템 통합 기술 결합으로 메모리 확장
삼성전자와 한국전자통신연구원(ETRI), 팹리스 기업 프라임마스가 CXL 기반 초거대용량 메모리 솔루션 공동 개발에 착수했다. AI와 고성능 컴퓨팅 환경에서 커지는 데이터 처리 부담을 줄이기 위해, 기존 연산기 중심 서버 구조를 보완할 메모리 중심 컴퓨팅 아키텍처를 구…
2026.04.06 by 배종인 기자
삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다
삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
2026.03.18 by 배종인 기자
삼성전자, 엔비디아 GTC서 차세대 HBM4E 공개…AI 메모리 ‘토털 솔루션’ 경쟁력 부각
삼성전자가 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술과 AI 인프라를 아우르는 메모리 통합 전략을 선보이며 글로벌 AI 생태계에서의 입지를 강화했다.
2026.03.17 by 배종인 기자
“AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”
AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵…
2026.02.23 by 명세환 기자
SK하이닉스, HBM4·LPDDR6·321단 QLC 등 혁신 총출동
SK하이닉스가 CES 2026에서 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·321단 QLC eSSD 등 AI 최적화 메모리도 공개하며, AI 시대 요구에 맞춘 차별화된 메모리 솔루션의 대표주자로서 면모를 과시했다.
2026.01.06 by 명세환 기자
SK하이닉스, GSA 어워즈 2025 2관왕
SK하이닉스가 ‘GSA 어워즈 2025’에서 ‘최우수 재무관리 반도체 기업상’과 ‘우수 아시아 태평양 반도체 기업상’을 동시에 수상하며, HBM 등 앞선 AI 메모리 기술력과 재무 건전성을 인정받았다.
2025.12.09 by 명세환 기자
SK, 엔비디아와 HBM4·AI 팩토리 등 AI 생태계 확장
SK그룹이 엔비디아(NVIDIA)와 손잡고 국내 제조업 생태계의 디지털 전환을 이끌 ‘제조 AI 클라우드’를 구축한다. 이는 아시아 최초로 엔비디아의 옴니버스(Omniverse) 플랫폼을 활용한 제조 AI 클라우드 상용화 사례로, 국내 스타트업과 공공기관에도 개방해 제…
2025.11.03 by 명세환 기자
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삼성전자, 엔비디아와 AI 반도체 동맹 진화…HBM4 공급 눈앞
삼성전자가 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 GPU를 5만개 이상 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아에 대한 HBM4 공급도 거의 확실한 단계에 이르며, AI 생태계에서 양사 협업을 강화한다.
2025.11.03 by 배종인 기자
잠재 추론 트랜스포머 모델 출현, HBM 지고 PIM 도래
딥시크의 출현으로 기존 판도에 균열이 발생하고 있다. AI 하드웨어 시장에 HBM 의존도를 낮출 수 있는 새로운 트랜스포머 모델들의 출현이 가속화되면서 빠른 미래 혁신의 흐름에 대응할 필요성이 있어 보인다. 최근 7일 메릴랜드 대학 연구진은 ‘Scaling up Tes…
2025.02.17 by 권신혁 기자