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호남, ‘제2 반도체 축’으로 부상…삼성·SK, 800조 메모리 클러스터 시동
삼성과 SK하이닉스는 29일 ‘대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 국민보고회’를 통해 천문학적 금액의 국내 투자 계획을 밝혔다. 그동안 기흥·화성, 평택, 용인으로 이어진 수도권 중심의 반도체 벨트가 국가 주력 생산축이었다면, 앞으로는 호남이 새로운 전략 거점으로 떠오…
2026.06.29 by 배종인 기자
어플라이드, 3D 칩 아키텍처 지원 반도체 장비 6종 공개
AI 컴퓨팅 수요 증가에 따른 3D 적층 구조와 HBM 기술 확대에 대응하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈가 신규 반도체 제조 장비 6종을 공개했다. Opta Quad CMP, Nokota Vmax 2 ECD, Producer Avila 2 PECVD 등 첨단 패키징 공…
2026.06.29 by 배종인 기자
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파네시아, ISCA 2026서 차세대 CXL 스위치·컨트롤러 기술 공개
국내 기업 파네시아는 ISCA 2026에서 차세대 CXL 컨트롤러와 패브릭 스위치 기술을 발표한다. 포트-기반 라우팅을 적용한 이 기술은 기존 계층-기반 라우팅의 한계를 극복해 서버 64대를 연결한 환경에서도 지연시간을 직접 연결 방식과 유사하게 유지할 수 있다. AI…
2026.06.25 by 배종인 기자
슈퍼마이크로, 인텔 기반 엣지 AI 포트폴리오 확대
슈퍼마이크로가 인텔 최신 프로세서와 GPU를 탑재한 엣지 AI 시스템을 확대 공개했다. 코어 울트라 시리즈 3 및 코어 시리즈 2 프로세서, 아크 프로 B 시리즈 GPU 기반으로 최대 367 TOPS의 AI 추론 성능을 제공한다. 팬리스 플랫폼부터 미니 타워까지 다양한…
2026.06.25 by 배종인 기자
네오로직, WEF ‘2026 테크 파이오니어’ 선정
이스라엘 반도체 팹리스 네오로직이 세계경제포럼(WEF)이 6월 10일 발표한 ‘2026 테크놀로지 파이오니어’ 100개 기업에 선정됐다고 24일 밝혔다. 네오로직은 특허 출원 중인 칩 설계 기술 ‘CMOS+’를 기반으로 CPU를 AI 추론에 활용해, GPU 대비 추론 …
2026.06.24 by 명세환 기자
니어필드, 3억8천만불 시리즈 D 유치…네덜란드 딥테크 최대
네덜란드 반도체 3D 계측·공정 제어 기업 니어필드 인스트루멘츠가 3억 8천만 달러 규모 시리즈 D를 마감하며 기업가치 16억 달러를 평가받았다. 피델리티가 주도하고 카타르투자청(QIA)이 신규 합류한 이번 라운드는 네덜란드 딥테크 사상 최대 규모다. 니어필드는 Hig…
2026.06.23 by 배종인 기자
삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI용 UFS 5.0 개발
삼성전자가 9세대 V낸드를 기반으로 JEDEC 최신 규격인 UFS 5.0을 업계 최초로 개발했다고 6월 23일 밝혔다. 순차 읽기 10.8GB/s·쓰기 9.5GB/s로 전작 대비 성능을 2배 이상 높였고, 클락 게이팅·멀티 전압 기술로 전력 효율을 40% 이상 개선했다…
2026.06.23 by 배종인 기자
우리이앤엘하루틴, AI 노트북용 미니LED 백라이트 양산
우리그룹 계열사 우리이앤엘하루틴이 북미 대형 IT 기업의 차세대 AI 노트북에 초박형 미니LED 백라이트를 올 상반기부터 월 1만5,000개 규모로 양산 공급한다. 수천 개의 LED 칩을 로컬 디밍으로 분할 구동해 최대 2,000nit 휘도와 OLED급 색재현율·소비전…
2026.06.22 by 명세환 기자
ams OSRAM, 세 가지 광원 통합 SFH 7019 멀티칩 LED 출시
ams OSRAM이 6월 22일 UV-A(383nm)·녹색광(530nm)·적외선(980nm) 세 광원을 1.65×2.15×0.6mm 단일 패키지에 통합한 멀티칩 LED ‘SFH 7019’를 출시했다. 심박수 측정과 PPG에 더해 피부 자가형광으로 조직 내 최종당화산물(…
2026.06.22 by 배종인 기자
램리서치, 로보 챌린지 예선 전국 5개 권역 성료
램리서치코리아가 고등학생 대상 로보틱스 프로그램 ‘램리서치 로보 챌린지’ 예선을 경기북부·경기남부·대전·대구·광주 등 전국 5개 권역에서 마무리했다. 씨드콥이 주관하고 한국과학창의재단이 후원하는 이 체험형 프로그램은 학생들이 로봇 설계와 미션 수행을 통해 공학적 사고력…
2026.06.22 by 배종인 기자
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인텔, 이석희 前 SK하이닉스 대표 파운드리 수석부사장 영입
인텔이 19일 이석희 前 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리 수석부사장으로 영입했다. 립-부 탄 CEO에게 직접 보고하는 이 수석부사장은 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발·제조를 총괄한다. AI·고성능 컴퓨팅에서 시스템 수준 통합 수요가 커지자 인텔은 EMI…
2026.06.19 by 배종인 기자
SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급
SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 D램 HBM4E의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. 신제품은 핀당 최대 16Gbps 속도와 20% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했으며, 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 12단 적층 기준 48GB 용량을 확보하는…
2026.06.18 by 배종인 기자
마이크로칩, 프랑스 낭트 공장 ‘QML Class Y’ 인증 획득…항공우주용 반도체 생산 확대
마이크로칩테크놀로지는 프랑스 낭트 생산 시설이 군용·우주용 반도체 품질 기준인 QML(MIL-PRF-38535) 인증을 ‘Class Y’까지 확대하며, 유럽 생산 거점의 역할이 강화될 것으로 기대된다.
2026.06.17 by 배종인 기자
AMD·랙스페이스, 30MW AMD AI 인프라 단계 구축 계약
AMD와 랙스페이스 테크놀로지가 6월 17일 초기 30MW 규모의 전용 AI 컴퓨팅 구축 계약을 체결했다. 지난 5월 MOU를 이행하는 것으로, 2026년 말부터 2028년까지 랙스페이스 글로벌 데이터센터에 AMD 인스팅트 GPU(MI355X·MI350P)와 에픽 CP…
2026.06.17 by 배종인 기자
인텔 파운드리, 18A-P 공정 시험 생산 진입
인텔 파운드리가 2026 VLSI 심포지엄에서 18A 대비 동일 전력에서 성능 9% 향상, 동일 성능에서 전력 18% 절감을 구현한 18A-P 공정의 시험 생산 진입을 발표했다. 듀얼 콘택트 트랜지스터 '파워 부스트'와 다섯 번째 로직 Vt 추가 등으로 성능을 끌어올렸…
2026.06.17 by 배종인 기자