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LG이노텍, “패키지솔루션 영업익 1조 도전”…베트남 2028년 1조 투자
LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 소개하는 미디어 테크데이를 열고, AI 확산으로 커지는 반도체 기판 수요에 대응해 RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA를 중심으로 투자를 확대하고, 패키지솔루션사업을 2031년 영업이익…
2026.06.17 by 배종인 기자
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기계연, AI 기반 2D 반도체 플라즈마 공정 지능화 시스템 개발
한국기계연구원(KIMM) 김형우 선임연구원 연구팀이 6월 17일 원자 한 층 두께의 차세대 2D 반도체를 AI가 스스로 분석·제어하는 플라즈마 기반 통합 공정 지능화 시스템을 개발했다고 밝혔다. 반도체 미세화로 원자층 단위 정밀 제어가 중요해진 가운데, 연구팀은 플라즈…
2026.06.17 by 배종인 기자
헨켈, “접착제 넘어 첨단 전자소재로 반도체 혁신 뒷받침”
글로벌 접착 기술 기업 헨켈이 한국을 핵심 거점으로 삼아 반도체를 비롯한 전자재료 사업 확대에 속도를 내고 있다. 산업용 접착제로 잘 알려진 헨켈은 이제 스마트폰, 자동차, 의료기기, 반도체 패키징, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업 전반에서 소재 기술을 공급하며 전자 산업…
2026.06.16 by 배종인 기자
어플라이드, 3D 반도체 공정용 증착·선택적 식각 시스템 공개
어플라이드 머티어리얼즈가 AI 반도체 확산으로 복잡성이 높아진 3D 반도체 구조에 대응하기 위한 신규 증착 및 선택적 식각 장비를 공개했다. 새로 발표된 Centris Spectral SiN ALD 시스템은 고종횡비 구조에서 균일한 실리콘 질화막 형성을 지원하며, Pr…
2026.06.16 by 배종인 기자
UNIST·KAUST, 대기 공정 탠덤전지 31% 효율 달성
UNIST 석상일·최경진 교수팀과 KAUST 공동연구팀이 일반 대기 환경에서도 고효율 페로브스카이트·실리콘 탠덤 태양전지를 제작할 수 있는 계면 코팅 기술을 개발했다. 연구팀은 기존 SAM 계면 물질에 GDMA와 AG를 더한 3성분 코팅층을 적용해 대기 중 제작 전지에…
2026.06.11 by 배종인 기자
재료연·중국과학원 금속연구소, 전략소재 공동연구실 출범
한국재료연구원(KIMS)과 중국과학원 금속연구소(IMR)가 중국 선양에 공동연구실(Joint-Lab)을 출범하고 미래 전략소재 분야 공동연구를 본격화한다. 양 기관은 연구자·학생 교류와 공동연구 과제 발굴, 국제 공동연구 참여를 추진할 계획이다. 공동 심포지엄에서는 반…
2026.06.10 by 명세환 기자
SEMI, 1분기 글로벌 반도체 장비 매출 365억달러…분기 기준 최대
SEMI가 집계한 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 365억5,000만 달러로 전년 동기 대비 14%, 전 분기 대비 1% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 규모다. AI 인프라 구축 경쟁이 첨단 로직, DRAM, 첨단 패키징 생산능력 확대로 이어지면서 장비 …
2026.06.08 by 명세환 기자
SK하이닉스, 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동개발
SK하이닉스가 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동개발을 추진한다. 양사는 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 맞춰 메모리 개발과 공급 협력을 강화하고, 반도체 설계·제조 과정에 AI 기술을 적용하는 협력도 확대한다. 이번 파트너십은 HBM 중심의 공급 협력을 AI …
2026.06.08 by 배종인 기자
AMD, “에이전틱 AI 확산 CPU 중심 오케스트레이션 강화 必”
AMD가 최근 공식 블로그를 통해 AI 시스템이 에이전틱 AI 기반으로 진화함에 따라 CPU의 중요성이 높아지고 있다고 밝혔다.
2026.06.08 by 배종인 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
최태원 SK그룹 회장이 지난 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 엔비디아·TSMC·폭스콘 수장을 잇달아 만나며 SK하이닉스의 전략적 방향을 공식화했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 시스템 설계 단계부터 함께 참여하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack…
2026.06.04 by 배종인 기자
인텔, 휴대용 게이밍용 ‘아크 G-시리즈’ 프로세서 공개
인텔이 휴대용 게이밍 시스템을 겨냥한 ‘인텔 아크(Intel Arc) G-시리즈’ 프로세서를 발표했다. 해당 제품군은 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크) 아키텍처를 기반으로 설계됐으며, 윈도 11 환경에서 작동하는 G3 및 G3 익스트림 모델로 구성된다.…
2026.05.29 by 배종인 기자
AMD, 아시아태평양·일본 영업 총괄에 비나이 아와스티 선임
AMD가 비나이 아와스티(Vinay Awasthi)를 아시아태평양 및 일본 지역 영업 총괄 수석부사장으로 선임했다. 아와스티 부사장은 해당 지역의 영업 전략 수립과 실행을 맡고, 주요 고객 및 파트너 협력 강화를 담당한다.
2026.05.29 by 배종인 기자
프라임마스, 하반기 CXL 기반 ‘JBOM’ 양산…AI 메모리 병목 공략
프라임마스가 AI 데이터센터의 메모리 용량 한계를 겨냥한 CXL 기반 메모리 확장 솔루션 ‘JBOM’을 올해 하반기부터 양산한다. 회사는 마이크론과 공급 협력을 추진하고, 삼성전자와는 차세대 CXL 메모리 솔루션을 공동 개발하고 있다. AI 모델 대형화로 GPU 성능뿐…
2026.05.28 by 배종인 기자
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어플라이드, 지역사회 공헌 인정받았다
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 ‘2026 대한상공회의소·포브스 사회공헌대상’에서 지역사회공헌 부문 대상을 수상했다. 회사는 시민 참여형 하천 정화 활동과 아동 대상 과학교육, 전통문화 체험, 반도체 인재 육성 지원 등을 이어온 점을 인정받았다.
2026.05.28 by 명세환 기자
퓨리오사AI, 브로드컴과 차세대 AI 추론 플랫폼 공동 개발
퓨리오사AI가 브로드컴과 차세대 AI 추론 플랫폼 공동 개발에 나선다. 양사는 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처와 브로드컴의 AI 네트워킹·이더넷 스위치 기술을 결합해 멀티다이 기반 3세대 AI 가속기를 개발할 계획이다. 차세대 제품에는 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 H…
2026.05.28 by 배종인 기자