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RISC-V 시장, 개방형 ISA 확산에 고성장…2032년 48억불 전망
반도체 설계 생태계에서 개방형 명령어체계(ISA)인 RISC-V가 빠르게 영향력을 확대하고 있다. 라이선스 비용이 없는 구조와 높은 설계 유연성을 기반으로 기존 Arm·x86 중심 시장에 변화가 나타나는 가운데, 인공지능(AI)과 엣지 컴퓨팅 수요가 시장 성장을 견인하…
2026.05.28 by 배종인 기자
삼성전자, 2026년 임금협약 체결…노사 ‘잠정합의’ 가결 최종 타결
삼성전자가 노동조합과의 임금협상을 마무리하고 2026년 임금협약을 체결했다. 노사 간 장기간 교섭 끝에 도출된 합의안이 조합원 투표를 통해 최종 확정되며, 향후 노사 관계 안정과 경영 환경 개선 여부에 관심이 모인다.
2026.05.27 by 배종인 기자
서린씨앤아이, 리드텍 RTX PRO 블랙웰 그래픽카드 국내 출시
서린씨앤아이가 리드텍의 엔비디아 블랙웰 기반 워크스테이션용 그래픽카드 3종을 국내 출시했다. 신제품은 RTX PRO 4000 블랙웰 SFF 에디션과 RTX PRO 5000 블랙웰 시리즈로 구성된다. GDDR7 메모리와 향상된 AI 연산 성능을 기반으로 소형 워크스테이션…
2026.05.27 by 명세환 기자
SEMI, “글라스 코어 기판 시장 연평균 67.2% 성장”
SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애…
2026.05.27 by 배종인 기자
슈나이더, 반도체 업계 대상 ‘이노베이션 데이’ 개최
슈나이더 일렉트릭 코리아가 반도체 업계와 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이’를 개최한다. 이번 행사는 AI 기반 제조 환경에서 중요성이 커지고 있는 전력관리, 자동화, 디지털트윈, 예지보전 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 기술 세션과 데모 투어를 통해 반도체 팹…
2026.05.26 by 배종인 기자
램리서치, 잘츠부르크 패널 혁신 센터 설립…AI 패키징 양산 전환 겨냥
램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨…
2026.05.26 by 배종인 기자
시놀로지, 엔터프라이즈 NVMe 스토리지 ‘PAS7700’ 출시
시놀로지가 자사 첫 액티브-액티브 올플래시 NVMe 엔터프라이즈 스토리지 ‘PAS7700’을 출시했다. PAS7700은 최대 1.65PB 확장성, 1ms 미만 지연 시간, 최대 200만 IOPS 성능을 기반으로 AI·가상화·대규모 데이터 처리 환경을 겨냥한다. 기존 N…
2026.05.26 by 명세환 기자
딥엑스, 컴퓨텍스서 30여 파트너와 피지컬 AI 생태계 공개
딥엑스가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 30여 개 글로벌 파트너와 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 2023년 InnoVEX 혁신상 수상 이후 대만 하드웨어 생태계와 접점을 넓혀온 딥엑스는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안, AI NAS, 엣지 서버 등 산업 현장형 AI …
2026.05.26 by 배종인 기자
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SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응
SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 …
2026.05.26 by 배종인 기자
“HBM 시대의 계측, ‘측정이 신호를 바꾸지 않는가’가 핵심”
5월19일 e4ds & Jays(제이스) 웨비나에서 차세대 DDR/LPDDR 메모리 분석 솔루션(인트로스펙트)으로 발표한 Mohamed Hafed 인트로스펙트(Introspect Technology) CEO에 따르면, HBM·차세대 메모리 계측 핵심은 신호를 왜곡하지 …
2026.05.22 by 배종인 기자
AMD, 로컬 AI 개발 플랫폼 공개…기업용 AI PC 제품군 확대
AMD가 대규모 AI 모델을 PC 환경에서 구동할 수 있는 로컬 AI 개발 플랫폼과 기업용 AI PC 프로세서를 공개했다. 라이젠 AI 헤일로 개발자 플랫폼은 최대 128GB 통합 메모리와 최대 2,000억 파라미터 모델 지원을 내세웠으며, 라이젠 AI 맥스 프로 40…
2026.05.21 by 명세환 기자
어플라이드 EPIC에 브로드컴 합류…AI 패키징 협력 추진
어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키…
2026.05.21 by 배종인 기자
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AMD, ‘EPYC 8005’ 서버 CPU 공개…엣지·통신 환경 대응
AMD가 ‘EPYC 8005’ 서버 CPU를 공개하며, 엣지와 통신, 클라우드 스토리지 환경을 겨냥했다.
2026.05.20 by 배종인 기자
ACM, 첫 SiCN 증착 장비 출하… 첨단 BEOL·패키징 공정 대응 확대
ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정과 패키징 공정을 겨냥한 첫 PECVD SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 출하했다. 이 장비는 하나의 반응 챔버 안에서 세 개 스테이션이 순차적으로 증착을 수행하는 구조를 적용해 계면층과 막 균일도를 정밀하게 제어하도록 설계됐다.…
2026.05.20 by 명세환 기자
UNIST, 물에 반응해 밝기 바뀌는 발광 소재 개발
UNIST 연구진이 수분에 따라 발광 세기가 달라지는 상향변환 나노입자 기반 광소재를 개발했다. 이 소재는 건조 상태에서 젖은 상태보다 7배 이상 밝게 빛난다. 연구진은 하이드로젤 내부에서 근적외선이 오래 머물도록 구조를 설계해 발광 강도를 높였으며, 이를 활용해 숨겨…
2026.05.20 by 배종인 기자