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UNIST, 펜타센 골격에 보론-산소 결합 삽입…유기반도체 합성법 개발
UNIST 연구진이 유기반도체 펜타센의 분자 골격에 보론-산소 결합을 반복적으로 삽입하는 합성법을 개발했다. 기존에는 분자 골격 외부에 작용기를 붙여 물성을 조절하는 방식이 주를 이뤘지만, 이번 연구는 골격 자체를 단계적으로 바꿀 수 있다는 점에서 차별화된다. 연구팀은…
2026.05.18 by 배종인 기자
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딥엑스, YOLO 개발사 울트라리틱스와 협력…AI 반도체 개발 생태계 확대
딥엑스가 객체 인식 AI 모델 ‘YOLO’ 개발사 울트라리틱스와 전략적 협력 체계를 구축했다. 이번 협력으로 딥엑스 NPU는 울트라리틱스 플랫폼에 직접 통합되며, 개발자는 별도 변환 과정 없이 AI 모델을 딥엑스 칩에 맞춰 배포할 수 있게 된다. 양사는 최신 YOLO …
2026.05.18 by 명세환 기자
AMD, RDNA 3 GPU에 ‘FSR 업스케일링 4.1’ 7월 적용
AMD가 RDNA 3 기반 그래픽카드에 최신 업스케일링 기술을 적용하며 기존 사용자층까지 성능 개선을 확대한다. 하드웨어 교체 없이 소프트웨어 업데이트만으로 그래픽 품질 개선 효과를 제공하는 것이 특징이다.
2026.05.15 by 배종인 기자
한양대, 순수 SiO₂ 기반 선택 소자 개발…차세대 메모리 적용 가능성 제시
한양대학교 연구팀이 SK하이닉스와의 산학협력을 통해 순수 이산화규소(SiO₂)를 활용한 선택 소자를 개발하고 동작 원리를 규명했다. 차세대 고집적 메모리 구조에서 요구되는 안정성과 공정 호환성을 동시에 확보하는 기술로 평가된다.
2026.05.15 by 배종인 기자
재료연, 중국 LAM과 전략소재 공동연구 본격화
한국재료연구원이 중국 랴오닝재료연구원과 협력각서를 체결하고 미래 전략소재 분야 공동연구 확대에 나섰다. 양 기관은 국제 공동연구센터 구축을 중심으로 연구자 교류와 기술 협력을 강화하고, 첨단 제조·에너지·반도체 등 산업과 연계된 소재 연구를 공동으로 추진할 계획이다. …
2026.05.12 by 배종인 기자
어플라이드·TSMC, 실리콘밸리 공동 연구 강화…차세대 반도체 공정 개발 추진
어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 차세대 반도체 공정 기술 개발을 위한 협력을 강화한다. 양사는 재료공학, 장비, 공정 통합 기술을 함께 연구하며, 초기 기술 검증부터 양산까지의 전환 시간을 줄이는 데 초점을 맞춘다. 특히 AI와 고성능 …
2026.05.12 by 배종인 기자
램리서치, 반도체 공정 설계 인재 양성
램리서치가 한국반도체산업협회(KSIA), 한국산업기술진흥원(KIAT)과 협력해 반도체 공정 설계(Process Integration) 전문가 양성 과정을 추진한다고 밝혔다. 이번 프로그램은 산·연·공 연계를 기반으로 한 협력형 인재 양성 모델로, 국내 반도체 산업의 중…
2026.05.11 by 배종인 기자
재료硏, 50주년 맞아 국가 미래소재 확보 방안 논의
한국재료연구원은 7일 재료연구 50주년을 맞아 서울 한국과학기술회관에서 ‘국가 미래소재 혁신전략과 확보방안’을 주제로 글로벌 기념포럼을 개최했다고 밝혔다. 이번 포럼은 지난 4월 창원 KIMS 본원에서 열린 기념식에 이어, 대한민국 소재 산업의 성과를 돌아보고 향후 발…
2026.05.08 by 배종인 기자
AMD, 엔터프라이즈 AI 추론용 GPU 선택지 확대
AMD는 7일 엔터프라이즈 AI를 위한 ‘AMD 인스팅트(Instinct) MI350P PCIe’ GPU 카드를 공개했다. 해당 제품은 표준 PCIe 기반 카드 형태로 설계돼, 기존 공랭식 서버 랙과 전력·냉각 환경에서 바로 사용할 수 있도록 했다.
2026.05.08 by 배종인 기자
AMD·OpenAI, 초대형 AI 인프라 병목 해소 나선다
초거대 AI 모델의 성능을 좌우하는 핵심 요소가 ‘GPU 연산력’에서 ‘네트워크 효율성’으로 이동하고 있다. 수십만 개의 GPU가 실시간으로 동기화하며 데이터를 주고받는 AI 학습 환경에서는, 단 한 번의 지연이나 장애도 전체 처리량을 떨어뜨릴 수 있기 때문이다. 이러…
2026.05.07 by 배종인 기자
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어플라이드, NEXX 인수…패널 기반 첨단 패키징 역량 확대
어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 …
2026.05.07 by 배종인 기자
실리콘 웨이퍼 출하량 13% 증가…AI 수요가 회복 흐름 견인
SEMI는 2026년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 13.1% 증가했다고 밝혔다. AI 데이터센터 관련 첨단 로직·메모리 수요가 증가세를 이끌었지만, 전분기 대비로는 4.7% 감소했다. 전체 수요는 개선됐으나 회복 속도는 분야별로 차이를 보였다…
2026.05.06 by 명세환 기자
Arm, AI 개발용 성능 분석 툴 ‘Performix’ 공개
Arm이 AI 에이전트 개발 환경을 겨냥한 성능 분석 툴킷 ‘Arm Performix’를 공개했다. 이 툴은 Arm 기반 인프라에서 실행되는 애플리케이션의 메모리 대역폭, 지연 시간, 캐시 효율성, CPU 활용률 등을 분석해 성능 병목을 파악하도록 돕는다. 개발 환경 …
2026.05.06 by 명세환 기자
KAIST, 표준 CMOS만으로 ‘아이징 머신’ 구현…조합최적화 연산 새 길 열었다
KAIST 전기및전자공학부 최양규 교수와 김상현 교수 공동 연구팀이 기존 반도체 공정의 주력인 실리콘 CMOS만으로 오실레이터 기반 아이징 머신(Oscillatory Ising Machine) 하드웨어를 구현했다. #차세대지능형반도체기술개발사업
2026.05.06 by 배종인 기자
모빌린트·인텔리빅스, AI 영상분석·NPU 결합 본격화
AI 반도체 기업 모빌린트와 영상분석 AI 기업 인텔리빅스가 공공 안전과 스마트 인프라 영역을 대상으로 협력에 나선다. 양사는 영상분석 AI와 신경망처리장치(NPU)를 결합해 실시간 엣지 AI 기반 사업을 공동 추진할 계획이다.
2026.04.30 by 배종인 기자