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에이전트 AI 시대, ‘소외됐던 CPU’가 돌아왔다…추론 전환이 반도체 지형 바꿔
최근 AI 산업의 무게중심이 학습(training)에서 추론(inference)으로 옮겨가고, 더 나아가 에이전트(Agentic) AI가 부상하면서 한동안 AI 반도체 시장에서 상대적으로 소외됐던 CPU가 다시 ‘핵심 자원’으로 재평가받고 있다.
2026.04.30 by 배종인 기자
슈퍼마이크로, 산호세에 AI 데이터센터 인프라 캠퍼스 확장
슈퍼마이크로가 미국 캘리포니아주 산호세 본사 인근에 약 13만㎡ 규모의 신규 캠퍼스를 조성한다. 이번 시설은 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 기반으로 AI 인프라 설계, 제조, 테스트, 서비스 기능을 통합하는 거점으로 활용될 예정이다. 회사는 이를 통해 미국…
2026.04.30 by 배종인 기자
삼성전자, 1Q 매출 134조…반도체 실적 개선에 전사 실적 급증
삼성전자가 반도체 부문의 실적 개선에 힘입어 2026년 1분기 실적을 큰 폭으로 끌어올렸다. 메모리 사업 호조가 전사 실적을 견인한 가운데, 모바일과 디스플레이 등 주요 사업은 부문별로 엇갈린 흐름을 보였다.
2026.04.30 by 배종인 기자
AMD, ‘어드밴싱 AI 2026’ 7월 샌프란시스코 개최
AMD가 글로벌 AI 행사 ‘어드밴싱 AI 2026’을 오는 7월 샌프란시스코에서 연다. 이번 행사는 AMD의 AI 인프라와 소프트웨어 생태계, 고성능 컴퓨팅 전략을 공유하는 자리로, 현장 참석과 온라인 시청이 함께 제공된다.
2026.04.29 by 배종인 기자
삼성전자·포스텍, 2D·3D 전환 가능한 초박형 디스플레이 개발…네이처 게재
삼성전자와 포스텍이 협력해 2D와 3D를 자유롭게 전환할 수 있는 메타표면 기반 디스플레이 기술을 개발하고, 관련 연구가 학술지 ‘네이처’에 게재됐다. 연구팀은 빛의 편광을 제어하는 메타렌즈 구조를 통해 기존 3D 디스플레이의 제한적 시야각, 낮은 해상도, 두꺼운 렌즈…
2026.04.27 by 명세환 기자
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SK하이닉스, IEEE 기업혁신상 첫 수상…HBM 기술 성과 인정
SK하이닉스가 ‘2026 IEEE 어워즈’에서 기업혁신상을 수상했다. HBM 전 세대 양산을 통해 AI 컴퓨팅 생태계 확산에 기여한 점이 주요 배경으로 평가된다. IEEE 기업혁신상은 기술 혁신으로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 수여되는 상으로, SK하이닉스가 이 …
2026.04.27 by 배종인 기자
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고려대·DGIST, 레이저 기반 3차원 적층 DRAM 혁신
고려대 유현용 교수와 DGIST 권혁준 교수팀이 패턴 기반 무종자 레이저 결정화(PSLC)로 만든 실리콘층(p?Si)과 산화물 반도체(n?IGZO)를 수직 적층한 상보형 게인셀(CGC) 구조를 세계 최초로 구현해, 2T0C DRAM의 속도와 감지 능력을 동시에 끌어올렸…
2026.04.17 by 배종인 기자
시높시스, NASA 아르테미스 기술 파트너로 부상
글로벌 반도체 설계 소프트웨어 기업 시높시스(Synopsys)가 최근 NASA와 협력해 달 탐사용 우주복의 안전성 분석과 차세대 달 통신 인프라 구축을 위한 기술 지원을 확대하고 있다.
2026.04.17 by 배종인 기자
파네시아, AI 데이터센터 연결 혁신
파네시아가 올해 하반기 중 PCIe 6.4와 CXL 3.2를 동시에 지원하는 퓨전 스위치 칩의 양산에 들어간다.
2026.04.16 by 배종인 기자
이콜랩, 포춘 ‘AIQ 50’ 9위…화학기업 중 유일 포함
이콜랩이 포춘의 ‘2025 AIQ 50’에서 9위에 올랐다. 포춘이 처음 도입한 이 평가는 기업의 AI 활용이 실제 사업 성과로 이어졌는지를 기준으로 한다. 이콜랩은 화학기업 가운데 유일하게 포함됐으며, 3D TRASAR와 ECOLAB3D를 기반으로 산업용수 관리와 운…
2026.04.15 by 명세환 기자
AMD 라이젠 임베디드 V3000, 시스코 N9300 스위치·8000 라우터 탑재…AI 네트워크 강화
AMD의 라이젠 임베디드 V3000 시리즈 프로세서가 시스코의 최신 N9300 시리즈 스위치와 8000 시리즈 서비스 프로바이더 라우터에 채택됐다.
2026.04.15 by 배종인 기자
ACM리서치, 반도체 장비 포트폴리오 8개 축으로 재편
ACM리서치가 반도체 장비 포트폴리오를 공정 단계별 8개 제품군으로 재편했다. 세정 장비 중심에서 출발한 사업 구조를 전기 도금, 퍼니스, 트랙, PECVD, 첨단 패키징, 연마 등으로 확장한 뒤 이를 하나의 체계로 정리한 것이다. 이번 발표는 신제품 공개보다 사업 범…
2026.04.14 by 배종인 기자
ETRI, 디스플레이용 산화물 반도체로 ‘캐패시터 없는 D램’ 구현
한국전자통신연구원(ETRI)이 디스플레이용 산화물 반도체를 활용해 캐패시터 없이 데이터를 저장하는 2T0C D램 구조를 구현했다. 연구진은 Al:ITZO 박막트랜지스터와 N2O 플라즈마 공정, 채널 비율 최적화를 통해 누설 전류를 낮추고 저장 전하 손실을 줄였다. 그 …
2026.04.14 by 명세환 기자
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어플라이드, 2나노 이하 GAA 공정용 증착 장비 2종 발표
어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 GAA 공정을 겨냥한 증착 장비 2종을 발표했다. Precision 선택적 질화막 PECVD는 STI 구조 보호를 통해 기생 커패시턴스와 누설 저감을 목표로 하고, Endura Trillium ALD는 실리콘 나노시트에 메탈 게이트…
2026.04.14 by 배종인 기자
IBS·UNIST·POSTECH, 2차원 반도체 양자광원 상온 발광 성능 높였다
기초과학연구원(IBS)과 UNIST, POSTECH 공동 연구진이 2차원 반도체 기반 양자광원의 상온 발광 성능을 높였다. 연구팀은 상온에서 쉽게 퍼지는 엑시톤을 나노홀 구조에 가두고, 열처리로 과잉 전하를 줄여 빛 방출 조건을 개선했다. 그 결과 엑시톤 구속 효율은 …
2026.04.14 by 배종인 기자