아쿠아 시큐리티, ‘아쿠아 SW 공급망 보안 솔루션’ 출시
최근 SW 공급망에 대한 공격이 갈수록 늘어나고 있다. 최근 아쿠아 시큐리티의 자체 데이터에 따르면 SW 공급망에 대한 공격은 연간 300%씩 증가하는 추세를 보여왔다. 각국 정부도 심각성을 인지하고 속속 대응에 나서고 있다. 미국 백악관은 이미 지난해 5월 SW 개발…
2022.10.25 by 명세환 기자
[월간기획-개발자 현실①]“임베디드·하드웨어 개발자 찬밥”
국내 IT산업이 발전하는 가운데 인력 및 개발·투자 등에서 소프트웨어(SW) 부문 편중이 심화하고 있다. IT플랫폼에서 시장 활성화가 두드러지며 AI·웹·앱 개발 등의 개발자는 몸값이 급등하는 반면 임베디드 개발자나 하드웨어 개발자(HW)는 상대적으로 열악한 대우를 받…
2022.10.24 by 명세환 기자
커넥티드카·IoT 생태계 ‘IP 라이선싱 플랫폼’ 급부상
무선통신기술이 산업계 전반에 확대되며 커넥티드카, IoT 등 다양한 산업계 응용기술로 활용되고 있다. 이에 따라 향후 제품 개발과 설계 시 표준필수특허(Standard Essential Patent, SEP)에 대한 고려가 소송 및 분쟁 등 리스크 예방을 위해 중요할 …
2022.10.21 by 명세환 기자
[기술기고]토마스 브랜드 ADI-고정밀 측정 애플리케이션에서 저전력 아날로그-디지털 변환을 수행하는 방법
아날로그 센서 출력 신호를 디지털 신호로 변환하기 위한 설계에서 전력소모를 줄이고, 효율적인 설계에 대해 ADI의 토마스 브랜드에게 들어보는 자리를 마련했다.
2022.10.21 by 명세환 기자
ASML, EUV 매출 5조…예약물량 12조
최근 반도체 수요 부진에 따른 장비사의 부정적인 전망과는 반대로 EUV를 앞세운 ASML이 독점에 가까운 기술력 우위를 과시하며 견조한 실적 추이를 보여주고 있다.
2022.10.20 by 명세환 기자
[기술기고]인피니언 Medic Urban & Elvir Kahrimanovic-모터 드라이브 애플리케이션으로 병렬 MOSFET을 사용한 고전류 디자인 설계
병렬 MOSFET들 간에 VGS(th)를 일치시키는 것의 중요성과 트랜스컨덕턴스(gfs)가 전류 공유에 미치는 영향에 대해서 인피니언의 Medic Urban(Senior Application Engineer in Motor Drives)과 Elvir Kahrimanov…
2022.10.20 by 명세환 기자
SK하이닉스, CXL 기반 메모리 솔루션 CMS 개발
SK하이닉스가 지난 8월 첫 CXL 메모리 샘플을 선보인 데 이어, 이번에는 업계 최초로 CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 CMS(Computational Memory Solution) 개발에 성공했다고 19일 발표했다.
2022.10.19 by 명세환 기자
디지털전환, "유연 엣지·분산 전략 必"
IT 인프라의 추세는 엣지를 통한 분산과 상호연결성에 있다. 자체 사내망 및 어느 한곳의 데이터센터에 의존하지 않고, 수많은 퍼블릭 및 프라이빗 클라우드가 혼합된 하이브리드 클라우드 활용이 자리잡을 것으로 전망된다.
2022.10.19 by 명세환 기자
“5G·6G 통신과 PIM, 융합 가능성 高”
5G·6G 차세대 통신 기술 활용이 확대되고 있는 가운데 직진성이 큰 밀리미터파(mmWave) 특성으로 인해 발생하게 되는 경로손실(Path Loss)을 보상하는 지능형 어댑티브 빔포밍 기술 개념이 제시돼 주목을 받았다.
2022.10.18 by 명세환 기자
삼성전자, '삼성 AI 포럼 2022' 11월 개최
AI가 우리 주변과 일상 속으로 스며드는 가운데 AI 기술의 발전과 최신 연구 성과를 공유하는 자리가 우리를 기다리고 있다.
2022.10.18 by 명세환 기자
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삼성전자, 14나노 D램 업계 최고 동작 속도 8.5Gbps 구현
메모리 시장 불황에도 불구하고 D램 시장 독보적 1위를 차지하고 있는 삼성전자의 기술 개발 발걸음엔 쉼이 없었다.
2022.10.18 by 명세환 기자
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반도체 미세화 열쇠 ‘트랜지스터 구조’
반도체 기술이 발전을 거듭할수록 성능을 향상시키기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. 한정된 면적인 실리콘 기판 위에 빼곡히 트랜지스터를 집적하기 위해 최근 공정 미세화 추세는 3나노미터에까지 이르렀다. 미세화 공정이 심화할수록 차세대 공정에서 미세화는 한계에 직면했다고 전…
2022.10.17 by 명세환 기자
Arm, ‘테크 심포지아 2022’ 서울서 개최
IT 및 반도체 산업계 개발자들이 한자리에 모여 최신기술과 산업 트렌드를 조명하는 기술 컨퍼런스가 개최를 앞두고 있다.
2022.10.17 by 명세환 기자
ST, 디지털 자동차 키 시스템용 차세대 NFC 칩 출시
커넥티드카 기술 발전에 따라 디지털 키 기능도 고도화되고 있다. 이에 보안과 디바이스 연결성이 강조된 최신 NFC 포럼 인증을 획득한 NFC 리더기 IC가 출시됐다
2022.10.14 by 명세환 기자
ACM, ALD 퍼니스 신제품 출시
열 원자층 증착(thermal ALD)은 최신 노드 공정에서 빠르게 성장하는 기술로 로직 노드가 축소됨에 따라 반도체 제조사는 고급 공정에 필요한 최신 장비 수급에 열을 올리고 있다. 이러한 가운데 ACM 리서치에서 고급 공정 장비를 출하하며 기술력을 과시했다.
2022.10.14 by 명세환 기자