강정규 기자 기자 426
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    마이크로칩, 임베디드 엔지니어 대상 온라인 교육 제공

    마이크로칩이 C 프로그래밍에서 암호화에 이르는 다양한 임베디드 디자인 주제에 대해 자사 제품을 효과적으로 사용할 수 있도록 돕는 온라인 교육 과정 등록 및 지원을 개시했다. 마이크로칩 유니버시티 과정은 IoT, 블루투스 같은 통신 프로토콜, USB 및 CAN, 부트로더…

    2021.05.25 by 강정규 기자

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    마우저-로옴, 전기차 전력 솔루션 다룬 전자책 출간

    마우저 일렉트로닉스와 로옴 세미컨덕터가 공동으로 차세대 오토모티브 솔루션의 핵심 기술에 초점을 둔 신규 전자책을 발표했다. ‘로옴과 오토모티브 솔루션의 미래를 주도하다’에서는 전력 관리, 조명, 모터 제어 등 차량 전기화를 둘러싼 애플리케이션에 대한 기술적인 통찰력을 …

    2021.05.25 by 강정규 기자

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    맥심, 트라이나믹 서보 컨트롤러·드라이버 모듈 출시

    맥심 인터그레이티드가 초소형 최저 전력 소비량을 제공하는 트라이나믹의 단일축 서보 컨트롤러·드라이버 모듈, TMCM-1321을 출시했다. 로보틱스 및 자동화 장비에서 2상 양극 스테퍼 모터를 구현하도록 해 축의 속도와 동기화를 최적화한다. 첨단 S형 램핑 뿐 아니라 선…

    2021.05.20 by 강정규 기자

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    인피니언, 중저전력 대 제품용 GaN IPS 제품군 출시

    인피니언이 신규 CoolGaN IPS 제품군을 출시하여 자사의 WBG 전력 디바이스 포트폴리오를 강화했다. 첫 제품인 600V CoolGaN IGI60F1414A1L 하프 브리지 IPS는 충전기와 어댑터, SMPS 같은 중저전력 대 애플리케이션에 적합하다.

    2021.05.18 by 강정규 기자

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    엘코퍼레이션, 폼랩 3D 프린터 '퓨즈1' 국내 단독 공급

    엘코퍼레이션이 3D 프린터 기업인 폼랩의 새로운 저비용 소형 3D 프린터, 퓨즈1’을 국내 단독 공급한다. 퓨즈1은 선택적 레이저 소결(SLS) 방식 3D 프린터로, 5월 중 판매될 예정이다. 퓨즈1은 폼랩이 개발한 나일론12파우더를 사용해 다양한 3D 조형물을 생산할…

    2021.05.13 by 강정규 기자

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    하이크비전, SECON 2021 참가해 보안 솔루션 전시

    하이크비전이 일산 킨텍스에서 개최되는 세계보안 엑스포 2021에서 자사 솔루션을 공장, 아파트, 소매점, 주차장, 교통 등 다양한 분야에서 어떻게 활용할 수 있을지 선보인다. SMB 및 하이엔드 디바이스, 열화상을 포함한 특수환경 디바이스, 디스플레이 등의 첨단 제품은…

    2021.05.13 by 강정규 기자

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    마우저, 자산 추적용 코보 'DWM3000' RF 모듈 공급

    마우저가 코보의 DWM3000 RF 모듈을 공급한다. 해당 모듈은 IEEE 802.15.4a 및 IEEE 802.15.4z BPRF 모드를 준수하며, 10cm 정밀도로 사물의 위치를 인식하고 추적한다. 850kbps 및 6.8Mbps의 데이터 속도를 지원하며, UWB …

    2021.04.30 by 강정규 기자

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    NXP, QFN 패키지로 와이파이 6/6E 손실 추적 줄였다

    NXP 반도체가 스마트폰 및 컴퓨팅 디바이스를 위한 와이파이 6/6E 지원 QFN 솔루션을 출시했다. 원플러스는 와이파이 6을 지원하는 자사의 플래그십 스마트폰 최신 모델, 원플러스 9에 NXP의 와이파이 6용 QFN RF 프론트엔드 솔루션을 최초로 도입했다.

    2021.04.29 by 강정규 기자

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    "적층 제조 2.0" 지원하는 스트라타시스 3D 프린터 3종

    스트라타시스가 수십억 달러 규모의 적층 제조 기술 기반의 최종 부품 시장의 니즈를 상당 부분 해결할 신규 3D 프린터 3종, 오리진 원, H350, F770 FDM 3D 프린터를 발표했다. 새로운 3종 3D 프린터는 기존 방식의 제조 기술로는 힘들었던 소량 및 중간 규…

    2021.04.28 by 강정규 기자

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    엔비디아-중기부, AI 스타트업 지원 프로그램 모집

    엔비디아와 중소벤처기업부가 엔업 프로그램 참여 기업을 이달 30일까지 모집한다. 엔업 프로그램은 창업기업의 성장과 해외 시장 진출을 지원하는 2021년 글로벌기업 협업 프로그램의 일환이다. 엔비디아는 해당 프로그램으로 헬스케어, 자율주행, 5G, 인터넷 플랫폼 서비스 …

    2021.04.28 by 강정규 기자

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    삼성전자, 'SAS-4' 표준 지원하는 서버용 SSD 출시

    삼성전자가 SAS-4 표준을 지원하는 서버용 SSD, PM1653를 출시했다. PM1653은 6세대 V낸드가 처음 적용된 초고속 엔터프라이즈 서버 전용 제품으로, 800GB부터 최대 30.72TB까지 고객 수요에 맞춰 다양한 용량으로 출시한다.

    2021.04.28 by 강정규 기자

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    ST, 6kV 갈바닉 절연 기반 '디지털 절연기' 양산 개시

    ST마이크로일렉트로닉스가 산업용 애플리케이션에서 범용 광 커플러를 대체하는 ‘STISO621’ 듀얼 채널 디지털 절연기를 출시하고 양산을 시작했다. STISO621은 ST의 6kV 산화물 기반의 갈바닉 절연 기술을 통해 3ns 미만 펄스 왜곡과 최대 100Mbit/s …

    2021.04.27 by 강정규 기자

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    마우저, IoT 에지용 실리콘랩스 'PG22' MCU 공급한다

    마우저가 가전제품, 전기 제품, 개인위생 장비, IoT 에지 및 산업 자동화 장치 등 에너지 효율적이며 공간이 제한된 애플리케이션에 적합한 실리콘랩스의 EFM32PG22 MCU를 공급한다고 밝혔다. 새로운 MCU는 EFR32xG22 무선 SoC와 핀, 소프트웨어 호환이…

    2021.04.21 by 강정규 기자

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    마이크로칩, 최대 45형 터치스크린 지원 컨트롤러 발표

    마이크로칩이 클러스터, 센터 스택 등 차량 내 디스플레이 대형화 추세에 맞춰 최대 45형의 차량용 스크린 시스템 개발을 간소화하는 맥스터치 MXT2912TD-UW 터치스크린 컨트롤러를 출시했다. ISO 26262 인증을 받은 단일 칩 솔루션으로, LCD, OLED 디스…

    2021.04.21 by 강정규 기자

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    마우저, NPU 탑재 NXP IoT 프로세서 평가 키트 공급

    마우저가 NXP의 i.MX 8M Plus 평가 키트를 공급한다. 이 키트는 i.MX 8M Plus 임베디드 멀티 코어 이종 애플리케이션 프로세서를 위한 완전한 평가 플랫폼을 제공한다. i.MX 8M Plus 프로세서는 i.MX 제품군 중 최초로 IoT 및 IIoT 애플…

    2021.04.14 by 강정규 기자