SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응

SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 ..

2026.05.26by 배종인 기자

코보, 와이파이 기반 초광대역 위치 서비스 기술 공개

코보(Qorvo)가 기업용 와이파이 인프라에 초광대역(UWB) 기술을 결합해 실시간 위치 서비스(RTLS)를 구축할 수 있는 기술을 공개하며 시장 확대에 나섰다. 기존 인프라를 활용해 별도의 전용 시스템 없이 위치 서비스를 구현할 수 있는 점이 특징이다.

2026.05.26by 배종인 기자

[인터뷰] 이원우 안리쓰 사장, “AI·6G 시대 계측 ‘맞춤형 솔루션’ 파트너 될 것”

지난 4월1일 새롭게 취임한 안리쓰코퍼레이션(주) 한국법인의 이원우 사장은 취임 일성으로 차세대 통신 시장 대응을 본격화하겠다며, 기술력과 고객 신뢰를 토대로 새로운 성장 기회 발굴에 적극 나서겠다고 밝힌 바 있다. 이런 가운데 안리쓰는 AI·6G 전환 속에서 단순 장..

2026.05.26by 배종인 기자

“피지컬 AI 시대, 자율 제조 생존 전략의 핵심은 안전”

피지컬 AI 확산으로 제조 현장은 사람·로봇 협업이 일상화되며 기존 ‘접근 시 정지’ 방식이 한계에 직면했다. 세이프틱스(Safetics)는 AI 판단과 별도 안전 시스템이 최종 결정을 내리는 ‘디지털-세이프티 프레임워크’를 제안하며, 소규모 PoC부터 런타임 기반 안..

2026.05.22by 배종인 기자

“HBM 시대의 계측, ‘측정이 신호를 바꾸지 않는가’가 핵심”

5월19일 e4ds & Jays(제이스) 웨비나에서 차세대 DDR/LPDDR 메모리 분석 솔루션(인트로스펙트)으로 발표한 Mohamed Hafed 인트로스펙트(Introspect Technology) CEO에 따르면, HBM·차세대 메모리 계측 핵심은 신호를 왜곡하지 ..

2026.05.22by 배종인 기자

지멘스, “AI 기반 시뮬레이션으로 제품 개발 전 주기 혁신”

21일 서울 웨스틴 파르나스 호텔에서 열린 ‘2026 지멘스 Simcenter 테크놀로지 콘퍼런스’ 기자간담회에서 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 샘 마할링엄(Sam Mahalingam) 시뮬레이션 부문 총괄 겸 부사장은 AI 기반 시뮬레이션 전략을 공개하며, 미래..

2026.05.21by 배종인 기자

UNIST·성균관대, AI 예측 벗어난 고효율 유기태양전지 개발

UNIST와 성균관대학교 공동연구팀이 친환경 용매 공정에서도 19.67%의 광전변환효율을 기록한 유기태양전지를 개발했다. 연구팀은 새롭게 설계한 전자받개 분자 ‘YBOV’가 용액 상태에서 서로 응집하며 박막 내부 분자 배열을 정돈시키는 현상을 확인했다. 이 과정은 기존..

2026.05.21by 배종인 기자

ST, 3상 BLDC 모터용 STDRIVE102 제품군 확대

ST마이크로일렉트로닉스가 3상 브러시리스 모터용 게이트 드라이버 IC STDRIVE102 제품군을 확대했다. 신제품은 SPI 인터페이스를 통해 게이트 전류 설정과 구성을 간소화하며, 6V~50V 공급 전압에서 동작한다. 초저 대기전류, 차지 펌프, 통합 LDO, 보호 ..

2026.05.21by 배종인 기자

어플라이드 EPIC에 브로드컴 합류…AI 패키징 협력 추진

어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키..

2026.05.21by 배종인 기자