마우저, 고전력 애플리케이션 위한 몰렉스 ‘파워와이즈 3.40㎜ 인터커넥트’ 공급

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 몰렉스(Molex)의 차세대 전력 인터커넥트 솔루션인 파워와이즈(PowerWize) 3.40㎜ 인터커넥트 공급을 공식 발표했다. 이번 신제품은 고전력·고효율이 요구되는 산업 및 데이터 인..

2026.01.08by 배종인 기자

노르딕, 초저전력 NPU 기반 ‘nRF54L’로 대규모 IoT 엣지 AI 시대 연다

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 초저전력 IoT 기기에 고성능 온디바이스 AI를 구현할 수 있는 차세대 엣지 AI 솔루션을 공개하며 대규모 IoT 시장의 패러다임 전환을 예고했다.

2026.01.07by 배종인 기자

엔비디아, CES 2026서 ‘AI PC 시대’ 선언…로컬 생성형 AI 성능 3배 끌어올렸다

엔비디아(Nvidia)가 올해 CES에서 PC 기반 생성형 AI의 대대적 전환점을 알리는 기술 업그레이드를 공개하며 ‘AI PC 시대’의 본격 개막을 선언했다. 엔비디아는 CES 2026에서 컴피UI, LTX-2, 라마.cpp, 올라마 등 핵심 생성형 AI 도구 전반에..

2026.01.07by 배종인 기자

일렉트로비트, CES 2026서 SDV 디지털 콕핏 개발 가속화 솔루션 ‘EB 시비온’ 공개

소프트웨어 기반 차량(SDV) 전환을 선도하는 글로벌 자동차 소프트웨어 기업 일렉트로비트(Elektrobit)가 6일부터 9일까지 개최되는 CES 2026에서 차세대 디지털 콕핏 개발을 혁신적으로 가속화하는 신제품군 ‘EB 시비온(EB civion)’을 공식 공개하며,..

2026.01.07by 배종인 기자

“스마트 팩토리, 자율성·지능 결합 ‘사람 중심의 공장’ 변모”

최근 발간된 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 마우저 일렉트로닉스가 후원한 eBook ‘Autonomy Meets Intelligence’에 따르면 공장은 더 이상 단순 자동화 설비의 집합이 아니라, 스스로 판단하고 협업하며 에너지를 최적화하..

2026.01.06by 배종인 기자

델, CES 2026서 프리미엄 노트북 ‘XPS 14·XPS 16’ 공개

델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 프리미엄 노트북 브랜드 ‘XPS’의 신제품 XPS 14와 XPS 16을 공개하며 고급 노트북 시장 공략을 강화한다.

2026.01.06by 배종인 기자

샌디스크, WD_BLACK·WD Blue NVMe SSD ‘SANDISK Optimus’로 통합

샌디스크(Sandisk)가 CES 2026에서 자사의 대표 NVMe SSD 라인업을 ‘SANDISK Optimus™’ 브랜드로 전면 재편한다고 발표했다. 이번 브랜드 통합을 통해 기존 WD_BLACK™ 및 WD Blue® NVMe™ SSD 제품군은 샌디스크의 기술력과 ..

2026.01.06by 배종인 기자

TI, CES 2026에서 확장된 자동차 반도체 포트폴리오 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 ..

2026.01.06by 배종인 기자

콩가텍, 외장 가속기 없이 임베디드 AI 구현

임베디드·에지 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 기반 180 TOPS 성능으로 외장 가속기 없이 AI 구현 할 수 있는 차세대 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군을 공개하며 임베디드 AI 시장 공략을 강화한다.

2026.01.06by 배종인 기자