LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 소개하는 미디어 테크데이를 열고, AI 확산으로 커지는 반도체 기판 수요에 대응해 RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA를 중심으로 투자를 확대하고, 패키지솔루션사업을 2031년 영업이익..
2026.06.17by 배종인 기자
사단법인 프로젝트 플라즈마가 6월 17일 AI 기반 취약점 방어를 사회 전반으로 확산하기 위한 공익 이니셔티브 '프로젝트 캐노피'를 출범했다. 두나무·LG유플러스 등 27개 기업·기관이 런칭 파트너로 참여하며, 시범 점검에서 전자정부표준프레임워크·학교 시스템 등 민생 ..
2026.06.17by 배종인 기자
차량용 소프트웨어 개발 솔루션 기업 벡터코리아아이티가 17일 '2026 K-모빌리티 테크 어워드' SDV 플랫폼 혁신 부문에 선정됐다. CANoe·MICROSAR·AUTOSAR 기반 제품군이 현대차·기아·현대모비스·HL만도 등 국내 OEM과 Tier 1의 ECU 개발·..
2026.06.17by 배종인 기자
한국기계연구원(KIMM) 김형우 선임연구원 연구팀이 6월 17일 원자 한 층 두께의 차세대 2D 반도체를 AI가 스스로 분석·제어하는 플라즈마 기반 통합 공정 지능화 시스템을 개발했다고 밝혔다. 반도체 미세화로 원자층 단위 정밀 제어가 중요해진 가운데, 연구팀은 플라즈..
2026.06.17by 배종인 기자
로크웰 오토메이션이 미국 자동차연구센터(CAR)와 함께 자동차·타이어·배터리 제조 현장의 스마트 제조 도입 현황을 분석한 보고서를 6월 17일 발표했다. AI·머신러닝·자동화 기술 적용으로 일부 공정의 다운타임이 최대 50% 줄고 설비종합효율(OEE)은 약 5%, 생산..
2026.06.17by 배종인 기자
글로벌 접착 기술 기업 헨켈이 한국을 핵심 거점으로 삼아 반도체를 비롯한 전자재료 사업 확대에 속도를 내고 있다. 산업용 접착제로 잘 알려진 헨켈은 이제 스마트폰, 자동차, 의료기기, 반도체 패키징, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업 전반에서 소재 기술을 공급하며 전자 산업..
2026.06.16by 배종인 기자
한국전자기술연구원(KETI)이 해양배터리 실증 데이터 확보와 안전성 검증 체계 구축을 위한 국가 연구개발 사업에 착수했다. 해양수산부와 해양수산과학기술진흥원(KIMST)의 지원 아래 추진되는 이번 사업은 2026년부터 2030년까지 총 250억원이 투입된다. 연구진은 ..
2026.06.16by 배종인 기자
슈나이더 일렉트릭이 글로벌 소비재(CPG) 제조업계를 대상으로 한 산업용 AI 조사 결과를 발표했다. 조사에 따르면 생산 비효율에 따른 제조 비용 부담은 2030년까지 확대될 것으로 전망됐으며, 제조업체들은 산업용 AI를 생산성 향상과 비용 절감의 핵심 수단으로 보고 ..
2026.06.16by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 AI 반도체 확산으로 복잡성이 높아진 3D 반도체 구조에 대응하기 위한 신규 증착 및 선택적 식각 장비를 공개했다. 새로 발표된 Centris Spectral SiN ALD 시스템은 고종횡비 구조에서 균일한 실리콘 질화막 형성을 지원하며, Pr..
2026.06.16by 배종인 기자